[반도체] Toshiba 매각 장기화. 국내 업체 반사 이익

Toshiba Memory 매각, 장기화 예상
당사 예상과 같이 Toshiba의 Memory 부문 매각이 장기화될 가능성이 높아지고 있다. 2차 입찰 마감 결과 Broadcom, KKR/INCJ 컨소시엄, SK하이닉스 컨소시엄, 홍하이 정밀공업의 4개 진영으로 압축되었고, 6월 3차 입찰이 진행 될 경우 홍하이를 제외한 3개 그룹의 혼전이 예상된다. 최종 매각 완료 시기는 2018년 상반기말로 지연될 것으로 예상되며, Western Digital의 '매각 입찰 반대 요청' 영향으로 인해서 이보다 더욱 지연되거나 매각 자체가 무산될 가능성도 존재한다.

Toshiba Memory의 3D NAND 양산 가능 시기는 2019년 상반기 이후가 될 것으로 예상되어, 2H17 ~ 1H19 동안 발생하는 3D NAND의 높은 수요는 '경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스'가 대응해 나갈 것으로 판단된다.


삼성전자, SK하이닉스 3D NAND 점유율 확대
삼성전자와 SK하이닉스의 3D NAND Capa 투자가 확대 될 전망이다. 삼성전자는 'Fab18 1층 100K/월'와 'Fab18 2층 클린룸', 그리고 '중국 Xian 2공장 증축' 등을 진행하며 당초 예상치를 상회하는 CapEx를 집행할 것이다. SK하 이닉스 역시 M14의 3D NAND 투자 규모를 기존 '30K/월'에서 '60K/월'로 증가시키고, 2H17부터는 주요 고객사로 공급하기 시작할 것이다.

4Q17가 되면 3D NAND의 Capa 점유율 순위가 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Toshiba 순으로 재편되며, 업계 내 SK하이닉스의 위상이 높아질 것이다. SK하이닉스는 ‘Apple 내 2nd Vendor 진입’, ‘노트PC 시장 내 DRAM 과의 Package 판매 확대’와 ‘자사 NAND Controller 기술 발전’ 등, 증대된 Capa를 기반으로 큰 폭의 점유율 확대를 이룰 전망이다.


삼성전자, SK하이닉스, Supply-Chain 비중 확대 추천
3D NAND Supply-Chain 중 소재업체인 '솔브레인, SK머티리얼즈, 디엔에프, 원익머트리얼즈', 장비업체인 '원익IPS, 테라세미콘, 케이씨텍', 부품업체인 '유니테스트'를 관심 종목으로 제시하며, 비중 확대를 추천한다.