[반도체] 2017 KSIA 기술 로드맵 세미나 Key takeaways

스마트 트렌드: 스마트카, 스마트빌딩 등 스마트 용어의 확산은 사물의 PC화 를 의미. 그 과정에서 센서와 반도체 도입은 가속화됨. 4차산업혁명 역시 같은 의미로 해석 가능

2012-2018년 DRAM과 NAND 시장은 각각 CAGR 28%, 37% 성장할 전망. 이 과정에서 비용을 줄이고 용량과 성능은 향상시키는 스케일링이 주효했음. 하지만 용량(Capa)과 성능 (BW)은 동시에 구현하기 어려운게 사실. 이는 물 리적 한계 (미세공정화)와 경제적 한계 (작은 사이즈 내에 캐퍼시터의 증가 여력의 제한)를 동시에 겪기 때문임

물리적 한계: 이제 제조과정에서 원자단위 컨트롤의 시대에 진입하며 유전체의 박막이 얇아지며 누설전류가 증가

경제적 한계: 포토공정의 증가로 대변되는 제조원가의 상승이 두드러짐. DRAM 에서는 물리적 한계보다는 경제적 한계가 먼저 다가올 전망

3D NAND의 경우 이론적으로 200단 이상에서는 투자 경제성 확보가 어려워짐. 물리적으로는 Cell array를 높이다보면 하부패턴이 영향을 받고 Film 스트 레스가 증가하면서 구조적 Deformation을 겪게 되기 때문

해결방안: 전공정 외 후공정에서 해결할 수 방안을 모색됨 (예:TSV). 혹은 신규메모리 (PCRAM, STT-MRAM 등) 개발로도 가능. 다만 기존 메모리의 가격 경쟁력으로 인해 신규메모리의 침투 시기는 늦춰질 수 있음

소재혁신, 장비혁신, 신 공정도입 (트랜지스터의 새로운 구조 등) 중 가장 유력 한건 소재혁신이라고 판단됨 (빠르면서 효과적인 소재)