[반도체] 서버 투자 금액 중 DRAM이 차지하는 비중 큰 폭 확대

>>인메모리 컴퓨팅, Server DRAM 탑재량의 구조적 증가
-인메모리 컴퓨팅에서 입력 데이터를 저장하는 메인 메모리로는 DRAM 모듈이 사용된다.
-DRAM은 상대적으로 비싼 가격을 상쇄할 정도로, 기존 Disk 대비 1,000배 이상의 연산 속도를 컴퓨팅에 제공해준다.
-또한 GPGPU의 병렬 연산 속도와 수천 개의 Core에 대응할 수 있을 정도의 초고용량 DRAM이 사용되어야만, 인메모리 컴퓨팅을 활용한
머신러닝이 가능하다.
-Server DRAM은 이를 기반으로 중장기적인 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다.
>>GPU 성능 극대화를 위한 HBM의 신규 수요 확대
-메인 메모리와 별개로, 고속 병렬 연산을 수행하기 위한 GPGPU 옆에는 HBM(High Bandwidth Memory)이 신규 사용되며 성능이 극대화 된다.
-HBM은 TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용하여 DRAM 칩에 미세한 구멍을 뚫어 여러 개의 DRAM을 연결 시킨 제품이다.
-적층된 DRAM이 인터포저를 통해 GPGPU와 연결되면 기존 패키징 제품 대비 고속 및 저전력 구동이 가능해 진다.
-최근 출시된 HMB2는 전작 대비 2배 늘어난 1,025Gb의 DRAM Die를 사용하며, 적층 개수에 따라 최대 8GB의 Density/Cube를 제공하고있다