인포스탁 2024.02.27
2월26일(현지시간) 뉴욕주식시장이 PCE 경계감 속 차익실현 매물 출회 등에 하락 마감한 가운데, 금일 필라델피아 반도체지수는 상승 마감. 지수는 전 거래일 대비 48.43(+1.05%) 상승한 4,663.47를 기록.
세계 최대 반도체업체 중 하나인 인텔(0.00%)은 보함 마감했으며, AMD(-0.29%)는 하락 마감. 인공지능(AI) 반도체 업체인 엔비디아(+0.35%)는 상승했으며, D램 업체인 마이크론테크놀로지(+4.02%)는 상승 마감.
한편, 마이크론테크놀로지는 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작했다고 공식 발표. HBM3E을 본격 생산해 올해 2분기에 출하하며, 자사의 HBM3E가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 설명. 특히, HBM3E가 엔비디아 'H200 텐서코어 그래픽칩(GPU)'에 탑재될 것이라며 엔비디아가 신제품의 고객사임을 밝힘.
이 외에 AMAT, ASML, TSMC, 퀄컴, 테라다인, 램리서치, ON 세미컨덕터, 마벨 테크놀로지, 브로드컴 등이 상승.
필라델피아 반도체지수는 크게 반도체 업황과 미증시에 따라 움직이는 경향을 보이고 있음. 공격적 긴축 우려 속 경기 침체 우려 등이 지속되면서 조정 장세를 보이던 뉴욕증시는 최근 美 Fed 내년 금리 인하 예고 속 견조한 상승세를 이어나가고 있는 가운데, 필라델피아 반도체지수도 AI 칩을 중심으로 반도체 시장 반등에 대한 기대감 등에 강세를 보이고 있음.
일반적으로 필라델피아 반도체지수와 국내지수와의 상관관계는 매우 밀접하며 특히 국내증시의 대표종목인 삼성전자, SK하이닉스 등의 메이저 반도체업체 등을 비롯하여 반도체 소재, 장비업체들의 주가흐름에 많은 영향을 주고 있음.
[반도체 제조]
삼성전자, SK하이닉스
[반도체 장비]
AP시스템, 유진테크, 미래산업, 리노공업
에스티아이, 에프에스티, 이오테크닉스, 원익IPS
주성엔지니어링, 케이씨텍
한미반도체, 코세스, 에스에프에이
[반도체 재료]
동진쎄미켐, 네패스, 솔브레인
엠케이전자, 이엔에프테크놀로지