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HBM 경쟁 심화는 韓장비사 기회 요인-KB증권

파이낸셜뉴스 2024.04.18 10:24 댓글0

<span id='_stock_code_005930' data-stockcode='005930'>삼성전자</span>가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 사진=뉴스1

삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 사진=뉴스1

[파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM) 경쟁 심화가 한국 장비사들에게 기회 요인이 될 것이란 증권가 전망이 나와 관심이 쏠린다.

18일 KB증권에 따르면 최근 HBM 메이커들은 경쟁력을 확대해가고 있다. 삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 파악된다.

KB증권 박주영 연구원은 "HBM 경쟁 심화는 한국 장비사들에게 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다"라며 "고객사 확장이 기대되는 업체와 테스트 장비 업체를 중심으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.

그는 이어 "특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 메이커 3사를 고객사로 확보할 가능성이 높아지고 있다"며 "관련 업체로는 PSK홀딩스, 테크윙, 한미반도체가 있고 HBM 메이커의 증설이 곧 실적으로 이어질 전망이다"라고 덧붙였다.

PSK홀딩스는 건식 세정 장비 업체로 'TSV 공정'을 통해 형성된 1024개 바이어 홀(Via Hole) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 올해 HBM 메이커 3사에 납품할 것으로 기대된다.

테크윙은 패키징이 끝난 HBM 다이를 전수검사할 수 있는 큐브프로버를 최초로 개발했다. HBM 메이커 3사에게 납품할 준비를 하고 있고, 월 30대 생산 가능한 공장이 6월 말에 완공돼 올 연말부터 초도물량 납품이 예상된다.

한미반도체는 HBM 메이커 3사 중 2곳을 납품하는 유일한 'TC 본더' 장비사다. SK하이닉스와 마이크론에 HBM3E용 TC 본더를 독점 납품함으로써 메모리용 TC 본더의 경쟁력을 입증했다.

박 연구원은 "HBM 공급이 증가할수록 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해져 수율 향상에 직접적으로 기여하는 테스트 공정 중요도가 증가하고 있다"라며 "특히 DDR5용 웨이퍼 테스트를 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요가 증가하고 있어 관련 장비 업체의 수혜가 전망된다"고 강조했다.

박 연구원은 HBM 웨이퍼 테스트 수혜주로 와이아이케이와 디아이를 꼽았다.

와이아이케이는 국내 유일 웨이퍼 테스트 업체다. 삼성전자 D램용 웨이퍼 테스트는 와이아이케이(DDR5)와 어드반테스트(HBM)가 테스트하고 있다.

박 연구원은 "와이아이케이는 1·4분기에 HBM 웨이퍼 테스트 장비 개발을 완료하면서 4·4분기부터 매출액 인식이 예상돼 향후 삼성전자 HBM 생산능력 확장에 따른 수혜가 전망된다"고 설명했다.

그는 또 "디아이 자회사 디지털프론티어는 HBM 웨이퍼 테스트 중에서 번인 테스트 장비 공급을 준비하고 있다"라며 "SK하이닉스 안에서 어드반테스트 물량을 일부 가져올 것으로 기대된다"고 밝혔다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자

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