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삼성전자 "올해까지 HBM 누적 매출 100억달러 돌파"
파이낸셜뉴스 2024.05.02 12:34 댓글 0
김경륜 삼성전자 상무 뉴스룸 인터뷰
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올해 자사 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억달러(13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 인공지능(AI) 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다.
삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E(HBM 5세대) 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다.
삼성전자는 온디바이스 AI 시대 개화에 맞춰 관련 제품 개발에도 속도를 낸다. 온디바이스 AI는 서버나 클라우드 없이도 정보기술(IT) 기기 자체에 칩을 탑재해 생성형 AI를 활용하는 기술이다.
김 상무는 "PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 갖고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 저지연광대역(LLW)을 개발 중"이라고 했다.
그는 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다. 이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리, 첨단 패키지 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 구상이다.
그는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다.
삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드패키징(AVP) 등 반도체(DS)부문 전 사업부 역량을 한데 모을 계획이다.
한편, 삼성전자는 10나노미터(1nm=10억분의1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있다. 오는 2030년 3차원(D) D램 상용화에도 나선다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
Copyright? 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
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| 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무. 삼성전자 제공 |
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올해 자사 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억달러(13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 인공지능(AI) 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다.
삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E(HBM 5세대) 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다.
삼성전자는 온디바이스 AI 시대 개화에 맞춰 관련 제품 개발에도 속도를 낸다. 온디바이스 AI는 서버나 클라우드 없이도 정보기술(IT) 기기 자체에 칩을 탑재해 생성형 AI를 활용하는 기술이다.
김 상무는 "PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 갖고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 저지연광대역(LLW)을 개발 중"이라고 했다.
그는 "기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다. 이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리, 첨단 패키지 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 구상이다.
그는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다.
삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드패키징(AVP) 등 반도체(DS)부문 전 사업부 역량을 한데 모을 계획이다.
한편, 삼성전자는 10나노미터(1nm=10억분의1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있다. 오는 2030년 3차원(D) D램 상용화에도 나선다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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