[해성디에스] ■반도체 리드프레임&BGA 1위기업 -3900억투자 차량용반도체시장 석권한다

■ "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 3900억 투자 창원공장 증설

      내년 고성능BGA,차량용반도체,전력용반도체,DDR5등 미래 성장 동력으로 본격성장 가속화   

      반도체 패키징기판(BGA) & 전장용 리드프레임 케파증설,2025년 가동목표 1조2000억 생산능력 확보

      반도체 리드프레임 국내1위 글로벌 2위기업, 차량용반도체 수요 급증으로 수주폭증

      SIC전력용 반도체로 사업확장 계획중, 현재 전력용 반도체 양산을 위한 퀄테스트및 수율향상등을 진행중

      고객사들의 DDR5 침투율 가속화로 DDR5향 BGA매출 2배이상으로 수요 급증중

      국내 반도체기업 2곳은 물론 인피니온을 비롯한 글로벌 4대전장부품 기업을 모두 고객사로 보유

      내년 자율주행,모빌리티 전장 시장 본격개화, 리드프레임 에서만 매출 6500억 기대

      2024년 매출 8000억원 영업이익 1400억원 목표, 현재주가 저평가 국면 목표주가 85,000~90,000원

경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장은 23일 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스

는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여, 리드 프레임 및 BGA(볼-그리드-어레이) 생산능력을 기존 대비 20%

증대시키기 위한 미래 핵심 투자를 한창 진행 중이다.

<해성디에스 창원 사업장>

반도체 시장은 거시 경제의 악화로 극심한 부진을 겪어 왔다. 그럼에도 해성디에스가 투자에 적극 나서는 배경에는 중

장기적으로 차량용 반도체 및 메모리 시장 내에서 점유율을 지속 확대할 수 있다는 자신감에 있다.

김준현 해성디에스 상무는 "리드프레임과 BGA 시장은 기술적으로 높은 진입장벽을 가진 시장"이라며 "특히 해성디에

스는 독자적인 도금 기술, 뛰어난 생산 효율성으로 경쟁사와 차별화된 강점을 가지고 있다"고 설명했다.

해성디에스 핵심 사업의 두 축은 리드프레임과 패키지 기판의 일종인 BGA다. 두 제품 모두 반도체 기판과 칩을 연결

하는 데 쓰인다. 매출 비중은 리드프레임이 65%, BGA가 35% 수준이다

리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결하는 리드, 칩과 기판을 고정시키는 프레임으로 구성된다. BGA 대비 칩

크기가 커지지만, 열적·전기적 특성이 좋고 제조비용이 저렴하다는 장점이 있다.

때문에 리드프레임은 신뢰성이 중요한 차량용 반도체를 중심으로 견조한 수요를 보이고 있다. 해성디에스는 인피니언,

ST마이크로일렉트로닉스, NXP, TI(텍사스인스트루먼트) 등 글로벌 차량용 반도체 기업들과 모두 거래하고 있다. 특히

해성디에스는 리드프레임에 원천 특허를 보유한 도금 기술인 'u-PPF'를 적용했다

리드프레임은 칩과 기판을 얼마나 튼튼하게 연결해주는 지가 관건인데, u-PPF는 접합부 표면을 울퉁불퉁하게 만들어

접착력을 강화시킬 수 있다

BGA는 리드프레임 다음 세대의 기술로, 미세한 공 모양의 납을 이용해 칩과 기판을 연결한다. 해성디에스는 국내 주

요 메모리반도체 업체 두 곳에 주로 D램용 BGA를 납품하고 있다.

<세계 최고품질을 자랑하는 해성디에스 반도체 리드프레임 생산공정>

해성디에스의 리드프레임 공장은 생산 방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead FRAME), ELF(Etched IC Lead FRAME)

라인으로 나뉜다. BGA를 주력으로 생산하는 패키지기판 라인까지 더하면 총 3개의 생산 라인이 가동되고 있다

각 라인이 생산하는 제품은 다르지만, 모두 '릴투릴(Reel-to-Reel)' 방식으로 효율성을 높였다는 공통점이 있다. 릴투

릴은 원소재를 두루마리 형태로 감아 제품을 연결된 상태로 생산하는 기술이다. 개별 단위로 제품을 순차적으로 생산

하는 시트(Sheet) 방식 대비 생산 속도와 비용 면에서 유리하다.

릴투릴 방식은 리드프레임 분야에서 타 경쟁사도 도입한 사례가 있다. 그러나 BGA 라인에 릴투릴 방식을 도입한 기업

은 국내에서 해성디에스가 유일하다

또한 해성디에스는 각 제조 공정을 하나의 연속공정으로 처리하는 인라인 방식을 도입하고 있다. 예를 들어 ELF 공정

은 전처리, 라미네이트, 노광, 현상, 식각, 박리 등 여러 공정을 거친다. 경쟁사는 이 공정을 크게 세 단계로 나눠 진행하

지만, 해성디에스는 모든 공정을 한 단계로 통합했다.

박동훈 ELF 그룹장은 "해성디에스의 풀(Full) 인라인 시스템은 특허 등록이 돼 있어 타 경쟁사들은 따라올 수 없는 영

역"이라며 "공정을 나눠서 진행할 때 발생하는 대기시간을 줄여 생산 속도가 빠르다"고 강조했다.

해성디에스는 생산능력 확장을 위한 투자에도 적극 나서고 있다. 오는 2025년까지 3천880억원을 투자해 생산능력을

기존 대비 20% 증대시키기 위한 'N-프로젝트'를 가동 중이다. 프로젝트가 완료되면 해성디에스의 총 생산능력은 1조

2천억원 수준까지 높아질 전망이다

<해성디에스 창원 증설라인 공사현장>

이를 위해 해성디에스는 창원사업장에 폐수처리장, 사무동, 제조동 등 다양한 시설을 건설하고 있다. 내년 하반기까지

모든 시설을 완공하고 설비를 이설하는 것이 목표다. 사업장 확장에 따른 총 116대의 신규 설비 발주도 이미 진행되고

있다.

심창한 N-프로젝트 그룹장은 "건설에 1천880억원, 설비에 약 2천억원을 투입할 예정"이라며 "반도체 시장이 내년 하

반기부터 업턴으로 돌아갈 것이라는 전망이 나오는 만큼, 미리 대응할 수 있게 준비 중"이라고 설명했다.

이외에도 해성디에스는 전력반도체로 사업 확장을 계획하고 있다. 지난해 9월 피에스엠씨의 필리핀법인인 PSMP를

인수해, 현재까지 전력반도체 양산을 위한 퀄 테스트 및 수율 향상 등을 진행하고 있다.

김준현 상무는 "차량용 반도체를 만드는 주요 고객사들이 해성디에스에 리드프레임과 전력반도체를 동시에 공급해달

라는 요청이 있다"며 "현재 전력반도체 쪽 매출 비중이 크지는 않지만, 향후 이를 늘려나가도록 할 것"이라고 밝혔다.

한편 DS투자증권은 해성디에스에 대해 “전방 고객사 투자 지연 및 업황 둔화에 따라 올해는 실적 역성장이 불가피하나

내년 IT 수요 회복에 따른 점진적인 실적 개선세가 기대된다”고 분석했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 6만7000원을

제시했다

이수림 DS투자증권 연구원은 27일 보고서에서 “불황기에도 10% 중반대의 마진율을 유지하는 해성디에스는 탄탄한

이익 체력을 기반으로 업황 회복을 기다리고 있다”며 이같이 밝혔다. 이어 “해성디에스는 약 3900억원을 투자하여 패

키징 기판과 전장용 리드프레임의 케파 증설을 진행 중으로 2026년 케파는 현재 9000억원에서 1조1000억원 수준

으로 확대될 것”이라고 덧붙였다

<서울 테헤란로 해성그룹 빌딩내 해성디에스 본사>

DS투자증권은 해성디에스의 내년도 매출액을 전년동기대비 12% 증가한 7800억원, 영업익은 23% 늘어난 1335억

원으로 전망했다

전방 고객사들의 DDR5 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5향 패키징 기판 매출은 올해 580억원에서 내년 1050억원으

로 증가할 전망이다. DDR5향 FCBOC는 DDR4 대비 ASP 15~20% 이상 상승하는 제품이며 주요 고객사는 DDR5

제품군의 수요 증가에 따라 공격적인 DDR5 증산을 이어가고 있다

이 연구원은 “기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 3분기 실적은 저조했으나 DDR5 패키징 기판의 매출확

대를 통해 2Q24부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”이라 내다봤다. 

해성디에스는 리드프레임 국내1위이자 글로벌 2위 업체로 안전성과 신뢰성이 중요한 전장부품 시장 내 견고한 입지를

유지하고 있다. 인피니온, ST마이크로, NXP, 르네사스 등 4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며 차량

용 반도체 시장은 2026년까지 4년간 CAGR 13%로 성장할 전망이다

이 연구원은 “1분기부터 필리핀 공장에서 신제품 SiC 전력반도체용 리드프레임의 생산도 시작하여 중장기 신성장동력

으로의 자리매김을 기대한다”며 “2~3분기 전장용 리드프레임은 전방 고객사 재고 증가에 따른 물량 감소 영향이 소폭

있었으나 단가 및 마진율 하락까지 이어지지는 않은 것으로 파악된다”고 말했다