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[코스텍시스] 곧 시세분출 예감!!

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저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스와 파워반도체 모듈 전문기업 제엠제코가 차세대 전력 반도체용 '스페이서 프리 본딩(Spacer Pre-Bonding) 절연기판'의 개발에 성공에 이어 향후 고객맞춤형 기술 개발과 공동 마케팅을 위해 기술협약을 체결했다고 4월25일 밝혔다.
이번에 양사가 개발에 성공한 'Spacer Pre-Bonding 절연기판'은 코스텍시스의 고방열 소재 기술과 제엠제코의 반도체 초음파 접합 기술의 합작으로 전기차, 드론, UAM 등(E-mobility)의 인버터, 컨버터 등 전력 변환장치에 탑재 되는 양면 냉각 전력 반도체 모듈의 상용화 목적으로 개발됐다.
이와 관련해 회사 관계자는 "전기차 주행 중에도 진동과 충격이 발생하고 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등의 전력 반도체 칩이 실장됨으로써 고전압과 고발열이 발생하게 된다. 이는 전력 반도체의 효율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치므로 이를 해결하기 위해 전력 반도체 모듈에 적용 되는 절연기판 소재는 고강도와 고방열 특성을 동시에 만족시키는 것이 매우 중요하다"고 전했다.
이어 "기술협약과 관련하여 양사가 2년여의 기간에 걸쳐 개발에 성공한 'Spacer pre-bonding 절연기판'은 양면 냉각 전력반도체 모듈의 하부 DBC기판과 상부 DBC기판 사이의 간격을 유지하며 접합으로 인한 DBC기판의 기계적 충격을 방지하고 반도체 칩이 본딩되는 스페이서의 접합 신뢰성과 냉각 성능이 향상되는 기술로 종전의 기술보다 큰 진전을 이루었다"고 덧붙였다.


소재 부품 전문기업이자 코스닥 상장사인 코스텍시스(355150)가 글로벌 반도체 기업인 NXP사로부터 38억원 규모의 수주 계약을 체결했다고 4월18일 밝혔다.
지난 3일 코스닥에 상장한 코스텍시스는 작년 매출액 254억원, 영업이익 36억원을 기록했다. 이는 각각 전년 동기 대비 145%, 1222% 증가한 것이다.   
코스텍시스는 1997년에 설립된 전력 반도체 및 통신 분야 고방열 소재·부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술 및 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터의 △세라믹 패키지 △LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 △QFN(Quad Flat No lead) 패키지 등을 비롯, 전기차 전력 반도체용 방열부품 ‘스페이서(spacer)’를 제조 및 판매하고 있다. 
코스텍시스는 2016년에 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술을 개발했다. 일본 기업이 주도하고 있던 시장에서 한국 기업이 방열 소재 양산에 나선 건 코스텍시스가 처음이다. 아울러 소재부터 패키지까지 수직 계열화에 성공한 업체는 코스텍시스가 전 세계에서 유일하다. 
코스텍시스는 여러 방열 소재를 바탕으로 한 주력 제품 무선주파수(RF) 패키지를 NXP에 납품하면서 이름을 알렸다. 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에서 엔지니어링 평가 승인, 2016년 신뢰성 평가 승인을 획득했다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증했으며, 2020년과 2021년에는 ‘NXP 톱 100 서플라이어(supplier)’에 2년 연속 선정됐다. 
코스텍시스 관계자는 “반도체 불황이 이어지는 올해도 향후 실적에 대한 기대가 높다”며 “기존 고객사 수주 증대뿐 아니라 지속적인 신규 매출처 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다”고 전했다.  
그는 “전기차에 사용되는 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산에 나서고 있다”며 “시설 투자로 글로벌시장 확대를 지속적으로 도모할 것”이라고 강조했다. 


코스텍시스는 38억4000만원 규모의 단기차입금 감소를 결정했다고 4월12일 공시했다. 자기자본 대비 40.6%에 해당하는 규모다. 변경 사유는 차입금 일부 상환을 통한 금융비용 절감 및 재무안정성 확보다.


코스텍시스(355150)는 NXP 말레이시아와 37억원 규모 플랜지 공급계약을 맺었다고 4월5일 공시했다. 이는 최근 매출액의 14.67% 수준이다. 계약기간은 지난 3일부터 2024년 4월3일까지다. 


코스텍시스가 삼성전자, SK실트론 등 반도체 제조사들의 차세대반도체 SiC(실리콘카바이드) 투자 소식에 상승세다. 4월5일 오후 1시 3분 현재 코스텍시스는 전 거래일 대비 10.30% 오른 3320원에 거래되고 있다.
SK그룹 계열사 SK실트론은 주력으로 공급 중인 150mm(6인치) SiC 웨이퍼 제품 외에 2024년 하반기 양산을 목표로 200㎜(8인치) SiC 웨이퍼 연구개발을 진행 중이다.
삼성전자는 8인치 SiC·GaN(갈륨나이트라이드) 공정 개발을 위한 설비투자를 추진 중이다. 현재까지 완료된 투자만 1000억~2000억 원으로 알려졌다.
SiC는 테슬라가 가장 먼저 채택한 이후 현대차, 토요타, 르노, BMW 등 여타 완성차 업체들도 SiC 전력반도체를 탑재하고 있다.
코스텍시스는 전기차용 전력반도체 SiC, GaN 전력반도체용 방열 스페이스 개발에 성공해 현대차, LG마그나 등에 공급 중이다.


교보10호기업인수목적 주식회사와 합병해 코스닥 시장에 상장한 코스텍시스 주가가 반등하고 있다. 
4월4일 오전 10시4분 코스텍시스는 전날보다 5.94% 오른 3390원에 거래되고 있다. 최근 사흘 동안 18% 가까이 급락한 뒤로 반등하는 것으로 보인다.
코스텍시스는 차세대 차량용 SiC 전력반도체 고방열 스페이서를 개발해 국내외 기업에 시제품을 납품하고 있다. 기존 차량용 전력반도체인 실리콘(Si, 규소) 반도체를 대체할 수 있는 차세대 차량용 전력반도체인 SiC(탄화규소)반도체와 GaN(갈륨나이트라이드) 반도체의 고방열 스페이스를 개발했다. 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품을 지속 납품하고 있다.
기존 전력반도체 대다수를 차지하고 있는 실리콘 반도체는 동작 온도가 약 150도 이상이 되면 반도체 기능을 상실한다. 단점을 보완하기 위해 주목받는 차세대 반도체가 SiC 반도체와 GaN 반도체다. SiC와 GaN 반도체는 물질 특성이 우수해 실리콘 반도체와 달리 150도 이상의 고온에서도 동작이 가능하다. 반도체 칩은 열팽창이 작고 일반적인 구리기판은 열팽창이 커서 칩이 실장 된 솔더가 견디지 못하고 크랙(Crack)이 생기고 이로 인해 반도체는 기능을 잃게 되고 폭발이나 화재로도 이어질 수 있다. 
SiC, GaN 반도체에서 필연적으로 고려되고 있는 것은 반도체와 같이 열팽창이 적으면서도 열전도율이 좋은 방열소재로 칩 실장 기판의 써멀 매칭(Thermal Matching)이다. 
코스텍시스는 SiC, GaN 반도체와 써멀 매칭(Thermal Matching)이 최적화된 저열팽창 고방열 소재 개발에 성공한 후 5G 통신용 GaN 반도체의 RF(Radio Frequence) 패키지를 개발하여 글로벌 반도체 기업인 NXP 사를 비롯하여 국내외 많은 기업에 공급하고 있다.
최근 NXP에서 5G 통신용 GaN 반도체의 RF 패키지의 수주가 본격화와 향후 차량용 고방열 스페이서의 수요를 대비해 양산 관련 대량 생산 시설 투자를 진행 중이다.
코스텍시스 한규진 대표는 "코스텍시스는 일본 등 선진사로부터 수입에 의존하던 SiC, GaN 반도체의 필수 재료인 저열팽창 고방열소재 국산화에 성공해 글로벌 제품 경쟁력까지 확보했다"며 "향후 차세대 전력반도체의 고성장에 맞춰 국내외 시장을 적극 공략해 중장기적인 성장 동력을 만들어 가겠다"고 말했다.
이어 "소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공해 현재까지 소재부터 제품까지 생산하는기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다"고 했다.



지금부터 저점을 줄때마다 물량 모아두면..좋은 결괴 있을 것으로 생각됨다~~~~
어제 외국인 대량 순매수...ㅋ


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