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[글로벌] [아시아데일리] TPCA 박람회 참가, 신제품 미 휴대폰 시장 공략

유안타증권 리서치센터 20211229

-동사는 12월 21~23일 타이베이 난강 전시장에서 열린 2021 TPCA(인쇄회로기판) 박람회에 참가해 연구개발에 성공한
RCC (Resin Coated Copper) 호일 제품을 선보였다.

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