[반도체] 반도체 소재, 부품 업체에 주목

>>반도체 소재 및 부품 출하량 증가 사이클 진입
-연초에 진행됐던 삼성전자와 SK하이닉스의 전공정 장비 증설 물량이 Rampup되기 시작하며, 2Q20 후반부터 관련 소재 및 부품의 출하량
증가가 본격화될 전망이다.
-삼성전자의 경우 지난 연말·연초 동안 '총 55K/월 규모의 DRAM과 총 65K/월의 NAND' 장비를 발주했고, SK하이닉스와 Micron은 연초에
각각 15K/월씩의 장비 발주를 진행했던 것으로 파악된다.
-해당 장비들은 신규 공장 내 셋업 기간을 거쳐, 2Q20 후반부터 본격적인 양산에 진입할 것이다.
-따라서 현 시점부터 관련된 '반도체 소재와 부품(Parts, Probe Card 등)의 출하량 증가 사이클'이 본격화될 것으로 판단된다.
-반도체 소재 업체 중에서 오션브릿지(241790), 한솔케미칼(014680), SK머티리얼즈(036490), 반도체 부품 업체 중 하나머티리얼즈
(166090)와 마이크로프랜드(147760) 등에 주목할 필요가 있어 보인다.