반도체소재 관련주 15년 급등유망.  장기투자 유망

@2014년은 반도체 장비주의 한해였다.

반도체장비의 강세는?

2000초반 반도체시장 성장으로 인해 글로벌기업들의 반도체산업 투자가 급증했고 출혈경쟁으로 이어졌다.  수요보다 공급이 많아지고 가격은 폭락하면서 업체들간의 치킨게임이 시작되었다.

수년간 이어지는 반도체의 불황으로(pc산업 청체) 반도체가격은 하락했고 경쟁력이 약한 기업들이 하나둘씩 두산하기 시작했고 급기야 엘피다와 같은 대형 기업들도 파산했다.

2009년 독일의 D램 메모리 반도체 업체 ‘키몬다’가 파산했고, 2012년 일본의 엘피다 메모리와 대만의 프로모스, 파워칩 등이 줄줄이 파산 했다.

이제 D램을 생산하는 기업은 삼성,하이닉스,마이크론등으로 압축되었다.

2010년이후 스마트폰이 성장하게 되었고 스마트폰에 모바일 D램이 채택되기 시작했고 PC용 램 가격도 상승세로 전환되었다.

공급이 감소되고 수요가 증가하게 되면서 치킨게임의 승리자들이 이런 수익을 독차지 했다.

특히 하이닉스의 경우 최고의 한해를 보내게 되었다.

모바일D램의 성장이 당분간 지속될 것으로 전망되면서 하이닉스가 대규모 증설에 들어갔고 삼성전자도 반도체 생산라인을 증가시키기로 결정했다.  

*반도체 장비업체들은 바로 이런 증설효과를 제대로 보았고 실적과 함께 주가도 크게 급등했다.

특히 이오테크닉스의 경우 주가가 5배 가까이 상승한바 있다.

@반도체 장비는 증설이 완료되면 조심해야 한다.

15년은 하이닉스의 증설이 완료되고 삼성의 투자가 완료되고 나면 이제 장비업체들의 주가는 하락하게 될 것이다.

반대로..장비업체가 진입하고 실제로 증설된 공장에서 생산이 시작되기 시작하면 가장 큰 수혜는 어떤것이 될까?

바로 그 주인공은 소재업체, 재료업체가 될 가능성이 높다.

향후 1-2년을 바라보고 반도체소재 업체에 투자하면 좋은 결과가 있을 것으로 기대된다.

@반도체재료는?

반도체 재료는 크게 기능 재료, 공정재료, 구조재료가 있다.
 
기능재료는 반도체의 기판이되는 웨이퍼이며
 
공정재료는 웨이퍼를 가공하여 칩을 제조하는데 사용되는 소재로 포토마스크, 포토레지스트, 반도체용 고순도 화공약품 및 가스류 등으로 나눌수 있으며 구조재료는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료 등으로 구분된다.
 
그중 공정재료는 포토마스크, 포토레지스트, 프로세스 케미칼, 고순도 가스를 주로 합작 생산하고 있다
 

1. Lead Frame 이란?

Lead Frame은 반도체 IC를 구성하는 핵심부품으로서 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고, 외부의 습기,충격 등으로 부터 Chip을 보호하며,지지해 주는 골격 역할을 한다.         2.Wirebonding 이란? 　    집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금(Au),알루미늄(Al),구리(Cu)선으로 연결하는 공정을 wirebonding 이라한다. 반도체 칩은 제대로 동작하기 위해서는 외부와 전기적으로 연결 되어야 한다. 이것은 미세한 금속선으로 반도체 칩의 끝부분과 다른 전기적 연결단자와 연결하게 된다.반도체 칩의 표면에 선을 붙이는 것은 어려운 작업이다. 칩 연결에 쓰이는 wire는 시간이 지나도 재 성능을 내도록 전기적 연결이 좋아야 한다.  초창기 상업적인 wirebonding 방법은 칩에 직접 납땜을 하는 방법이었다. 이러한 납 땜법은 생산성이 좋지 않았다.  반도체 물질과 접합하는 다이오드 부분이 약해져서 성능을 떨어뜨리는 결과를 가져 오기도 했다. 왼쪽의 그림은 bonding용 금 wire를 보여주고 있다.  기본적으로 wirebonding의 형태는 wedge bond 와 ball bond로 나눌 수 있다.     1)00000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼,반도체용 세금선 제조     3.Molding compound 란?  반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는데 이러한 물질을 molding compound라 한다. 이러한 물질들은 주로 에폭시 레진, 열경화성수지, 규산염, 촉매제, 물감색소 등으로 이루어진 혼합물이다       4.Solder paste란? 　  Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용 합금 이라고도 한다.   Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다.  - PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다.  - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다.  - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다.   @반도체 소재주 총 정리   1)0000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼, 반도체용 세금선등 소재의핵심주.   2)솔브레인--가장 대표적 반도체소재업체 전극재료, 배선재료.확산방지막재료등등   3)네패스신소재 클리러 몰딩컴파운드. 몰드컴파운드 전문기업   4)OCI머티리얼즈,후성 반도체 공정에 사용된느 특수가스 전문기업. OCI머티리얼즈의 시세는 이미 폭발하고 있다.   5)이엔에프테크놀리지--식각과정에 필수. 신너 제조. 소재의 최대 수혜주로 분류되고 있다.     6)원익머티리얼즈--반도체 공정에 필요한 고순도가스 제조.   7)디엔에프--반도체소재의 독보적 지위. 촉매, 고순도, 금속화합물제조   8)원익QNC--반도체용 쿼츠웨어 ,세라믹 제조기업   9)00000--SKC 반도체재료사업 진출 최대 수혜주 알루미나. 실리콘, 쿼츠,정밀세정등 반도체 소재의 핵심         10)미코--반도체정밀세정 공정,특수코팅 공정.     11)월덱스--실리콘, 세마믹 사업은 반도체 소재의 핵심   12)000 --나노소재(반도체 공정에 사용되는 현상액. 연마제, 도금액,식각액, 박리액의 강자) 반도체 소재의 대성장. 장기투자로 큰 수익 올릴 수 있는 종목으로 판단된다.      그외에도 많지만 굵직한 것만 추렸다.

부득이하게 위 몇 종목은 공개해 드릴 수 없음을 양해 바랍니다.