TSMC 추격 '승부수' 띄워
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '턴키'(일괄공급) 전략과 함께 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 신공정을 새로 공개한 건 업계 1위 TSMC 추격을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다.
1나노급 공정 개발·양산 타이틀을 차지하려는 파운드리 업계 경쟁에 무리하게 뛰어들기보다는 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자의 강점을 살려 인공지능(AI) 시대에 맞는 선단공정 기술 최적화에 주력하겠다는 것이다. 전체 파운드리 시장에서 비중이 커지고 있는 3나노 이하 초미세공정 기술 완성도를 높여 고객사의 신뢰를 확보한다는 구상이다.
13일 시장조사기관 옴디아에 따르면 2023~2027년 전 세계 3나노 이하 공정 매출 성장률은 연평균 92.3%를 기록할 것으로 전망됐다. 3나노 매출 비중은 2023년 3.7%에서 2027년 26.1%로 8배가량 성장세가 예측되는 등 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 시장을 주도하고 있다.
삼성전자의 가장 큰 고민은 대형 고객사의 부재다. 3나노의 경우 삼성전자 팹리스(반도체 설계회사)인 시스템LSI사업부를 제외하면 중국 암호화폐 업체를 주요 고객사로 확보하는 데 그치고 있다. AI 시대를 맞아 엔비디아, 애플 등 글로벌 팹리스들의 주문이 TSMC로 몰리고 있는 것과 대조적이다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1·4분기 삼성전자 파운드리사업부 매출은 33억5700만달러로 전 분기(36억1900만달러)보다 7.2% 감소했다. 시장점유율 역시 11.3%에서 11.0%로 줄었다. 반면 TSMC는 1·4분기 매출 188억4700만달러를 올렸다. 매출은 전 분기(196억6000만달러)와 비교해 4.1% 줄었지만 점유율은 같은 기간 61.2%에서 61.7%로 확대됐다.
삼성전자 내부에선 성장세가 가파른 3나노 이하 공정 주도권을 놓치면 '영원한 2위'에 머무를 수 있다는 위기감이 높다.
삼성전자는 선단공정 기술 개선으로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정적인 양산을 지속하는 한편 2나노 공정을 차질 없이 개발할 계획이다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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