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"TC본더 독보적" 한미반도체, '3억불 수출의 탑' 수상
파이낸셜뉴스 2025.12.04 11:53 댓글0
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| 곽동신 한미반도체 회장(오른쪽)이 4일 서울 코엑스에서 열린 '제62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상한 뒤 김민석 국무총리와 기념 촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공 |
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 4일 서울 코엑스에서 열린 '제62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 밝혔다.
한미반도체 관계자는 "이번 수상은 글로벌 시장에서 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더) 등 반도체 장비 기술력을 인정받은 결과"라고 설명했다.
수출의 탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다.
한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 3억불 수출의 탑을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년 만에 2억달러에서 3억달러까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다.
최근 한미반도체 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM 생산에 필수적인 TC본더다. 현재 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 HBM 제조에 쓰이는 TC본더 시장에서 전 세계 1위 점유율을 차지하고 있다.
한미반도체는 내년 전 세계 메모리반도체 업체들이 양산할 예정인 HBM4에서도 'TC본더4' 장비를 공급하며 시장을 선도한다는 방침이다. TC본더4는 지난 5월에 출시해 7월 양산 체제를 갖췄다.
또한 한미반도체는 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전 세계 1위 자리를 이어가며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 △절단 △세척 △건조 △검사 △선별 △적재하는 반도체 공정 필수 장비다.
곽동신 한미반도체 회장은 "이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장 성장과 함께 자사 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 "앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여할 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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