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AI발 반도체 활황에 기판업계도 덩달아 춤춘다
파이낸셜뉴스 2025.12.02 05:29 댓글0
삼성전기, LG이노텍 기판 사업 매출 두자릿수 성장
AI 인프라 따른 고성능 기판 시장서 국내 업계 존재감
고성능 기판 시장 판 커진다...유리기판 양산 추진 등 대응
[파이낸셜뉴스]인공지능(AI) 인프라 구축이 본격화되며, 반도체 기업뿐만 아니라 '반도체의 골격'인 기판 제조업체들도 덩달아 호황국면을 맞이하고 있다.
4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기에서 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문 매출액은 올해 3·4분기 누적 1조6571억원으로 전년 동기(1조4853억원) 대비 11.5% 늘었다. 전체 매출에서 차지하는 비중도 19.0%에서 19.7%로 0.7%포인트 증가했다. 다른 사업부문과 비교하더라도 매출 성장 폭이 가팔랐던 셈이다.
LG이노텍에서 반도체 기판 등을 생산하는 기판소재 사업부문의 매출도 같은 기간 1조766억원에서 1조2307억원으로 14.3% 뛰었다. LG이노텍은 "모바일 시장 고성능, 고집적 기판 수요 증가에 따라, 매출이 전년동기 대비 상승했다"고 설명했다.
기판은 반도체의 골격이자 도로망이다. 칩 아래에서 미세 배선을 통해 데이터를 오가게 하고, 고열을 견디며 칩 자체를 지탱하는 역할을 맡는다. 특히 최근 AI 서버용 연산칩이 대형화·고전력화되면서, 기판의 중요성은 더 커지고 있다. GPU나 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 칩일수록 더 많은 전력과 데이터를 빠르게 주고받아야 하는데, 기판의 미세 배선, 층수, 열 안정성 등 성능적 경쟁력이 요구되고 있어서다.
시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장 규모는 올해 211억2000만 달러에서 오는 2035년 568억 달러까지 연평균 약 10.4% 성장할 것으로 전망된다. 리서치네스터는 이 같은 전망의 배경으로 AI 인프라 및 차량용 반도체 부문에서의 첨단 기판 수요가 늘어나고 있는 점을 꼽았다.
국내 업체들이 최근 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 핵심사업으로 추진하는 이유도 여기에 있다. 유리기판은 기존 기판 대비 강도가 높아 칩이 뜨거워지더라도 휘어짐 등 열변형이 발생하지 않는 것이 특장점으로 꼽힌다. 고성능 칩일수록 발열이 동반되는 만큼, 관련 시장에 적합하다는 평가다.
삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판 상용화에 나섰다. 현재 세종사업장에 파일럿 라인을 구축, 유리기판 시제품을 생산 중으로 오는 2027년 이후 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.
LG이노텍 역시 유리기판 사업에 진출, 구미공장에 파일럿 라인을 구축하는 등 상용화 채비에 속도를 내고 있다. 업체들이 속속 관련사업에 진출하는 것은 향후 시장 선점 경쟁이 치열해질 것이란 관측이 나오는 대목이기도 하다.
업계 관계자는 "중국업체들의 공세가 거세지고 있지만, 고성능 기판의 경우 일본과 우리나라가 기술력을 바탕으로 치고 나가고 있는 분야라, AI 관련 수요에 따른 수혜를 직접적으로 받을 수 있을 것으로 본다"고 밝혔다.
one1@fnnews.com 정원일 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
AI 인프라 따른 고성능 기판 시장서 국내 업계 존재감
고성능 기판 시장 판 커진다...유리기판 양산 추진 등 대응
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| 지난 9월 4일 오전 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전기 부스에서 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. 뉴시스 |
4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기에서 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문 매출액은 올해 3·4분기 누적 1조6571억원으로 전년 동기(1조4853억원) 대비 11.5% 늘었다. 전체 매출에서 차지하는 비중도 19.0%에서 19.7%로 0.7%포인트 증가했다. 다른 사업부문과 비교하더라도 매출 성장 폭이 가팔랐던 셈이다.
LG이노텍에서 반도체 기판 등을 생산하는 기판소재 사업부문의 매출도 같은 기간 1조766억원에서 1조2307억원으로 14.3% 뛰었다. LG이노텍은 "모바일 시장 고성능, 고집적 기판 수요 증가에 따라, 매출이 전년동기 대비 상승했다"고 설명했다.
기판은 반도체의 골격이자 도로망이다. 칩 아래에서 미세 배선을 통해 데이터를 오가게 하고, 고열을 견디며 칩 자체를 지탱하는 역할을 맡는다. 특히 최근 AI 서버용 연산칩이 대형화·고전력화되면서, 기판의 중요성은 더 커지고 있다. GPU나 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 칩일수록 더 많은 전력과 데이터를 빠르게 주고받아야 하는데, 기판의 미세 배선, 층수, 열 안정성 등 성능적 경쟁력이 요구되고 있어서다.
시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장 규모는 올해 211억2000만 달러에서 오는 2035년 568억 달러까지 연평균 약 10.4% 성장할 것으로 전망된다. 리서치네스터는 이 같은 전망의 배경으로 AI 인프라 및 차량용 반도체 부문에서의 첨단 기판 수요가 늘어나고 있는 점을 꼽았다.
국내 업체들이 최근 차세대 반도체 부품인 유리기판 양산을 핵심사업으로 추진하는 이유도 여기에 있다. 유리기판은 기존 기판 대비 강도가 높아 칩이 뜨거워지더라도 휘어짐 등 열변형이 발생하지 않는 것이 특장점으로 꼽힌다. 고성능 칩일수록 발열이 동반되는 만큼, 관련 시장에 적합하다는 평가다.
삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판 상용화에 나섰다. 현재 세종사업장에 파일럿 라인을 구축, 유리기판 시제품을 생산 중으로 오는 2027년 이후 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.
LG이노텍 역시 유리기판 사업에 진출, 구미공장에 파일럿 라인을 구축하는 등 상용화 채비에 속도를 내고 있다. 업체들이 속속 관련사업에 진출하는 것은 향후 시장 선점 경쟁이 치열해질 것이란 관측이 나오는 대목이기도 하다.
업계 관계자는 "중국업체들의 공세가 거세지고 있지만, 고성능 기판의 경우 일본과 우리나라가 기술력을 바탕으로 치고 나가고 있는 분야라, AI 관련 수요에 따른 수혜를 직접적으로 받을 수 있을 것으로 본다"고 밝혔다.
one1@fnnews.com 정원일 기자
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