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삼성전자, 美 전기전자공학회 펠로 배출
파이낸셜뉴스 2025.12.22 18:32 댓글 0
관련분야 최대규모 학회 ‘IEEE’
DS 송기봉 부사장·한진우 상무
삼성전자 반도체(DS)부문에서 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로(석학회원)가 배출됐다. IEEE는 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회다. 특히 IEEE '펠로' 자격은 학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있어 기술리더십을 인정받았다는 평가가 따른다.
22일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 D램 TD팀 한진우 상무가 미국 IEEE의 2026년 펠로로 선정됐다.
글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며 모뎀, 커넥티비티, 온디바이스 AI, 시스템온칩(SoC) 기술개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 인공지능(AI) 기술 등과 관련해 다수의 연구논문을 발표했다.
한 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 '차세대 3D D램' 연구를 선도해 왔다. 특히 D램 셀을 평면이 아닌 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장용량을 확장하는 이 접근법은 차세대 메모리 기술의 핵심으로 주목받고 있다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
DS 송기봉 부사장·한진우 상무
삼성전자 반도체(DS)부문에서 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로(석학회원)가 배출됐다. IEEE는 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회다. 특히 IEEE '펠로' 자격은 학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있어 기술리더십을 인정받았다는 평가가 따른다.
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| 송기봉 부사장 |
22일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 D램 TD팀 한진우 상무가 미국 IEEE의 2026년 펠로로 선정됐다.
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| 한진우 상무 |
글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며 모뎀, 커넥티비티, 온디바이스 AI, 시스템온칩(SoC) 기술개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 인공지능(AI) 기술 등과 관련해 다수의 연구논문을 발표했다.
한 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 '차세대 3D D램' 연구를 선도해 왔다. 특히 D램 셀을 평면이 아닌 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장용량을 확장하는 이 접근법은 차세대 메모리 기술의 핵심으로 주목받고 있다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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