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LIG넥스원, 보스반도체와 피지컬 AI 드론·로봇 개발 맞손
파이낸셜뉴스 2025.12.17 09:36 댓글 0
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| LIG넥스원 제공 |
[파이낸셜뉴스] LIG넥스원은 드론·로봇용 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해 국내 반도체 팹리스(설계 전문) 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결했다고 17일 밝혔다.
보스반도체는 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계에 특화된 국내 기업이다. 양사는 이번 협약을 통해 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI) 기술 확보를 위한 협력 활동을 본격화한다.
이번 협약에 따라 양사는 피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발, 차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 공동 개발 등에서 협력을 확대할 계획이다. 이를 통해 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체와 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도한다는 구상이다.
피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해, 기기가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다. 클라우드 연산에 대한 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간 인식·추론·제어를 수행함으로써 지연(latency)을 최소화하고, 보안성과 전력 효율을 크게 높일 수 있는 것으로 평가된다.
이런 특성 덕분에 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론에 요구되는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡으며 차세대 기술 패러다임으로 주목받고 있다.
LIG넥스원은 이번 협력을 통해 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. 아울러 AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 함께 검토해 무인체계 분야 기술 혁신을 가속화할 방침이다.
김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있다”며 “국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
ggg@fnnews.com 강구귀 기자
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