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넥스트칩, 열화상 프로세서·'APACHE6' 융합 "방산 적용 확대"

파이낸셜뉴스 2025.11.28 08:01 댓글 0

<span id='_stock_code_396270' data-stockcode='396270'>넥스트칩</span> 열화상 프로세서를 방산에 적용한 이미지. 넥스트칩 제공

넥스트칩 열화상 프로세서를 방산에 적용한 이미지. 넥스트칩 제공

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 전문기업 넥스트칩이 열화상 프로세서 'EFREET'를 기반으로 방산 부문 기술 적용 확대에 속도를 내고 있다.

넥스트칩은 열화상 기반 방산 기술 신뢰성을 높이기 위해 정부 연구개발(R&D) 과제에 참여, 관련 알고리즘과 열 영상 처리 기술을 고도화하고 있다고 28일 밝혔다. 이를 기반으로 홍콩거래소 상장사 티엔유안글로벌, 미국 열화상 전문기업 식써멀 등 글로벌 유수 센서 업체들과 기술 검증을 지속하며 실제 방산 환경 호환성과 성능을 확인하는 작업도 병행한다.

최근 글로벌 방산·특수장비 시장에서 야간·악천후 환경 대응 능력이 핵심 요건으로 떠오르면서, 열화상 기반 센서 기술 중요성이 크게 높아진다. 특히 미국이 'FMVSS R127' 규제를 시행하며 야간 보행자 인식 및 전방 시인성 기준을 강화, 가시광 카메라만으로는 대응이 어려운 환경에서 열화상 기반 인식 솔루션이 필수 기술로 주목을 받고 있다.

이러한 글로벌 규제 변화는 방산·국방뿐 아니라 차량·로봇·안전 인프라 전반에서 열화상 기술 도입을 가속화하는 요인으로 작용한다.

넥스트칩 EFREET는 극저조도·연기·안개 등 가시광 센서가 취약한 환경에서도 안정적인 감지 성능을 제공하는 전용 열화상 프로세서로 'APACHE6' 기반 '센서융합(Sensor Fusion)' 플랫폼과 결합해 복합 센서 처리 능력을 극대화한다.

넥스트칩 APACHE6는 카메라·레이더·iToF·열화상 데이터를 실시간 통합 처리할 수 있어 방산·특수환경 대응 시스템이 요구하는 고신뢰성 인식 체계 구축에 적합하다. 국내에서는 국방 분야 기업 E사와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 열화상 기반 센서 기술의 국방 적용 가능성을 검토 중이다.

넥스트칩 EFREET와 APACHE6 융합 기술은 감시·정찰 등 다양한 특수환경 시나리오에서 활용 가능성이 높아 방산 분야에 다양하게 적용될 전망이다.

넥스트칩 관계자는 "열화상 기반 인식 기술은 방산뿐 아니라 글로벌 규제 변화에 따라 다양한 산업에서 중요성이 커지고 있다"며 "EFREET와 APACHE6 플랫폼을 중심으로 고신뢰성 센서 기술을 더욱 확대해 나가겠다"고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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