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AI 열풍에 'HBM 과자'까지 등장..SK하닉, 편의점에 제안

파이낸셜뉴스 2025.11.26 15:34 댓글 0

모델이 세븐일레븐과 <span id='_stock_code_000660' data-stockcode='000660'>SK하이닉스</span>가 협업한 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩'을 들고 포즈를 취하고 있다. 세븐일레븐 제공

모델이 세븐일레븐과 SK하이닉스가 협업한 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩'을 들고 포즈를 취하고 있다. 세븐일레븐 제공

[파이낸셜뉴스] 전세계 인공지능(AI) 기술 경쟁의 핵심으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 칩을 모티브로 한 과자가 나왔다.

세븐일레븐은 SK하이닉스와 손잡고 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 칩을 과자로 재해석한 자체브랜드(PB) 상품 '허니 바나나맛 HBM 칩'을 출시한다고 26일 밝혔다. HBM칩은 AI용 고대역폭 메모리 반도체로 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품이다.

이번 컬래버는 SK하이닉스가 기업간거래(B2B) 기술 기업 이미지를 넘어 대중과의 접점을 넓히기 위한 전략에서 비롯됐다. 일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느낄 수 있는 방안을 실현할 채널을 모색하던 중, 세븐일레븐이 스포츠·항공사 등 이종 협업을 지속해온 경험이 적합하다고 판단해 추진했다.

컬래버 제품은 언어유희를 활용해 고대역폭 메모리를 뜻하는 'HBM'과 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'의 초성을 맞춰 스낵칩 상품으로 선보였다. '허니바나나맛 HBM칩'은 HBM 반도체를 형상화해 사각형의 형태를 구현했다. HBM의 빠른 데이터 처리 속도를 입안에서 부드럽고 빠르게 퍼지는 '허니&바나나'의 풍부한 맛으로, 나노 단위의 정교한 정밀도를 '균일한 두께의 바삭함'으로 재해석해 HBM의 특징들을 맛과 모양에 담아냈다는 설명이다.

상품 패키징에는 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터가 그려져 있으며, 캐릭터 스티커 30종 중 1개가 랜덤으로 들어 있다. 스티커 뒷면에 기재된 번호를 세븐앱 이벤트 페이지에서 응모 시 추첨을 통해 1등(1명)은 순금 10돈, 2등(10명)은 순금 1돈, 3등(15명)은 에어팟 프로3 등 총 1500여명을 대상으로 경품도 제공될 예정이다.

박선경 세븐일레븐 스낵팀 담당 상품기획자(MD)는 “일상 소비재인 스낵에 첨단 산업의 스토리를 입힘으로써 단순한 간식 이상의 브랜드 경험을 설계하고자 했다”고 말했다.

localplace@fnnews.com 김현지 기자

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