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텔레칩스, 3분기 매출 502억… 해외 매출 비중 65% 돌파
파이낸셜뉴스 2025.11.06 17:05 댓글 0
일본·중국·동남아 중심 글로벌 성장세 지속
771억원 규모 SoC 개발 계약… 4분기 실적 반영 전망
[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 팹리스 전문기업 텔레칩스는 2025년 3·4분기 연결기준 매출 502억원, 영업손실 27억원, 당기순손실 41억원을 기록했다고 6일 밝혔다.
텔레칩스는 일본, 중국, 동남아시아 등 해외 시장에서 매출 성장을 이어가며 3·4분기 해외 직접수출 비중이 전체 매출의 65%를 넘어섰다고 설명했다. 텔레칩스 관계자는 “글로벌 고객과의 협업을 강화해 지속 가능한 성장 모멘텀을 확보하겠다”고 말했다.
텔레칩스는 미래 자동차 아키텍처 변화에 대응하기 위해 신제품 개발과 상용화를 지속해왔다. 고객 맞춤형 공급 역량 강화를 통해 매출 외연 확대를 추진하고 있다.
한편, 텔레칩스는 지난 10월 10일 ‘단일판매·공급계약체결’ 공시를 통해 771억원 규모의 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다. 계약기간은 지난 10월 1일부터 2028년 1월 31일까지이며, 4·4분기부터 관련 용역 매출이 반영될 예정이다.
jimnn@fnnews.com 신지민 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
771억원 규모 SoC 개발 계약… 4분기 실적 반영 전망
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| 텔레칩스 로고. 텔레칩스 제공 |
[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 팹리스 전문기업 텔레칩스는 2025년 3·4분기 연결기준 매출 502억원, 영업손실 27억원, 당기순손실 41억원을 기록했다고 6일 밝혔다.
텔레칩스는 일본, 중국, 동남아시아 등 해외 시장에서 매출 성장을 이어가며 3·4분기 해외 직접수출 비중이 전체 매출의 65%를 넘어섰다고 설명했다. 텔레칩스 관계자는 “글로벌 고객과의 협업을 강화해 지속 가능한 성장 모멘텀을 확보하겠다”고 말했다.
텔레칩스는 미래 자동차 아키텍처 변화에 대응하기 위해 신제품 개발과 상용화를 지속해왔다. 고객 맞춤형 공급 역량 강화를 통해 매출 외연 확대를 추진하고 있다.
한편, 텔레칩스는 지난 10월 10일 ‘단일판매·공급계약체결’ 공시를 통해 771억원 규모의 시스템온칩(SoC) 개발 계약을 체결했다. 계약기간은 지난 10월 1일부터 2028년 1월 31일까지이며, 4·4분기부터 관련 용역 매출이 반영될 예정이다.
jimnn@fnnews.com 신지민 기자
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