◇퓨리오사능가재료-AI반도체생산 필수핵심재 게임체인져,국내최초 첨단특수 유리소재 개발

AI반도체생산 필수핵심재 게임체인져,국내최초  첨단특수 유리소재 패키징/기판 상용화

하스= 반도체  유리기판 제조 선두 ,삼전도 .직접 제조 추진...매출액 상상초월

앞으로  모든  반도체는  특수 유리기판을 이용하게된다.

특히 AI 반도체는 유리기판을 사용해야 한다.

모든 PCB도 마찬가지.엄청난 물량의 유리기판이 필요하다.

투명도를 자유자재로 조절할 수 있는 결정화 유리다.

인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품이다.기존대비 처리속도가 뛰어나다.

지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로, 파운드리·시스템 반도체 등 반도체 사업 전반 경쟁력 강화에 필수적이다.

먼저,  만들고 싶어   다들  안달 나 있다,. 

SKC ,.,삼성전기 ,LG 이노텍  3사도  초보단계, 인텔도 초보 단계이다....

하지만    자연치아와 가장 유사한 치아용 보철수복 소재를  만드는  하스는 거의  다  완성했다고  보여진다.

즉, 늘상  쓰는  소재여서   가장 앞서 있다.

정부에서 국책과제로 약 28억을 이 회사 연구에  돈 투자한다. 

이것은 현재 하스의 유리기판 기술이, 세계 최고 기술임을 인정했다고... 보여진다.

국내외에서 가장 앞서있다고 보여진다.

현재에는 전 세계적으로 만들 줄 아는 회사가 없다.

사둬라~~매출액  상상  초월한다!

=하스=도   퓨리오사  처럼 외국  반도체  회사에  뺏기는 것  아니냐?

AI 반도체·유리기판 관련 정부 정책과 대표기업,"하스" 

잘 알려지지 않은 품절주이며  내실있고 튼튼한 기업입니다..

AI 반도체 유리기판 두 가지 모두 성공 시 주가가 얼마나 갈까요?

1. AI 반도체 및 첨단 패키징용 유리기판 핵심 소재의 국산화:
2. 극자외선(EUV) 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재 개발


세계 4번째 개발과 독보적인 기술로 성공한다면? 주가에 반영시 얼마가 적정한지??

78조 사업에서 최고 품질의 소재개발!!  대한민국 ai 반도체 소재 1등 기업!! 하스

제3공장 (강릉시 과학단지로 103) 생산라인 구축 신설 중이라고 하던데,,

발표를 미루고 있지만 이미 개발 완료된 것 아닐까요? 내실있는 기업에 투자해보세요

정부 정책 동향

2025년 한국 정부는 인공지능(AI) 반도체 산업 육성을 위해 1조8000억 원 규모의 추경 예산을 투입, AI 컴퓨팅 인프라 확충과 국산 AI 반도체(NPU) 상용화 지원을 확대하고 있습니다. 또한, 반도체 패키징·기판 분야의 기술개발과 첨단 소재 국산화에 대한 정책적 지원도 강화되고 있습니다.

유리기판은 AI 반도체의 고성능화와 대규모 데이터센터 구축에 필수적인 차세대 소재로, 정부는 연구개발(R&D) 지원과 실증사업 확대, 관련 인프라 구축 정책을 추진하고 있습니다.

하스 국책과제 수행 2건

1. AI 반도체 및 첨단 패키징용 유리기판 핵심 소재의 국산화: 27.5억원
2. 극자외선(EUV) 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재 개발: 35.4억원
전자공시 : 총연구개발비: 8,850,600,000원
- 정부지원연구개발비: 7,400,000,000원
- 당사분 정부지원연구개발비: 3,540,000,000원 (총 정책자금 중 47.83% 1위)
- 당사자기자본: 43,666,194,224원
- 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 8.1%

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1. ㈜하스는 AI 반도체 및 첨단 패키징용 유리기판 핵심 소재의 국산화를 목표로 정부 지원 국책과제에 본격 착수한 코스닥 상장 기업입니다. 하스는 산업통상자원부가 주관하는 소재부품기술개발사업의 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어, 2024년 7월부터 54개월간 정부지원금 27.5억 원을 받아 연구개발을 진행합니다. 이 과제는 반도체 패키징에 필요한 고내열성, 내유전율, 강도, 미세가공 등 첨단 유리기판 소재의 국산화와, AI·고성능 컴퓨팅 반도체용 기판 시장 선점을 목표로 하고 있습니다.

2. 하스는 기존 치과용 보철수복 소재(리튬-디실리케이트 글라스세라믹) 개발 경험과 유리 소재 가공 전문성을 바탕으로, 유리기판을 반도체, 모바일, 5/6G, 의료기기 등 다양한 분야로 확대 적용할 계획입니다. 기존 플라스틱(유기) 기판 대비 유리기판은 AI 등 고성능 반도체에 필수적인 소재로 주목받고 있으며, 하스는 이번 국책과제를 통해 반도체 유리 인터포저, PCB 대체 시장 등에서 기술 경쟁력을 확보하려 하고 있습니다.

3. 하스는 극자외선(EUV) 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재 개발 컨소시엄에도 참여, 반도체 검사장비용 핵심 소재의 국산화에도 힘쓰고 있습니다. 이 과제 역시 2024년 7월부터 54개월간 정부지원금 35.4억 원을 받아 진행되며, 반도체 검사장비, 광학소재, 우주·항공용 반사경 등 첨단 분야로 응용 확대를 꾀하고 있습니다.

즉, 하스는 치과용 유리 소재 기술을 바탕으로 AI 반도체용 유리기판 및 검사장비용 유리 소재의 국산화와 고도화에 적극적으로 나서고 있는 한국에서 대표적인 코스닥 상장사입니다


■ Wafer Type 알루미노규산염 유리 기판 이란?

Wafer type 알루미노규산염 유리 기판은 알루미늄, 실리콘, 산소를 주성분으로 하는 알루미노실리케이트(Aluminosilicate) 유리를 웨이퍼 형태(반도체 공정에 쓰이는 얇고 평평한 원판)로 가공한 첨단 소재입니다. 이 기판은 최근 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G, 고밀도 패키징 등에서 차세대 핵심 소재로 주목받고 있습니다.

주요 특성

1. 내열성: 최대 800°C 이상의 어닐링 온도와 1000°C 이상의 연화점 등 매우 높은 내열성을 가집니다. 고온 공정에 적합합니다.

2. 내구성 및 강도: 화학적 강화(이온 교환 등)를 거치면 기존 플라스틱(유기) 기판이나 일반 유리보다 훨씬 높은 표면 강도와 충격 저항성을 가집니다. 얇으면서도(50~330㎛) 깨지지 않는 특성이 강점입니다.

3. 전기적 특성: 낮은 유전율, 뛰어난 절연성, 낮은 유전체 손실로 고주파·고속 신호 전송에 매우 유리합니다.

4. 광학적 특성: 높은 투명성과 광 투과율, 특히 자외선(UV) 영역에서도 우수한 투과성을 보입니다. 이는 광정렬, 센서, 광화학 공정 등에서 활용도를 높입니다.

5. 표면 품질: 파이어폴리싱 등 특수 공정으로 표면 거칠기가 1nm 미만에 달할 정도로 매우 매끄럽고, 미세가공(10㎛ 이하 비아홀 등)이 가능합니다.

첨단 반도체 패키징에서의 역할

1. AI 반도체용 인터포저: 실리콘 인터포저 대비 더 낮은 비용, 더 우수한 전기·열 특성, 대면적화가 가능하여 차세대 고성능 패키지(예: HBM, 고대역폭 메모리, 고성능 AI 칩)용으로 각광받고 있습니다.

2. PCB 대체: 기존 유기(플라스틱) 기판을 대체하여 데이터센터, 5G, 서버 등 고밀도·고속 신호 전송이 요구되는 분야에서 적용이 확대되고 있습니다.


소재 조성 및 제조

1. 주요 조성: SiO₂(실리카), Al₂O₃(알루미나), Na₂O, CaO, MgO 등 다양한 조성이 활용됩니다. 조성에 따라 내열성, 화학적 내구성, 가공성 등이 달라집니다.

2. 제조: 오버플로 다운드로법 등 특수 공정으로 대면적, 초박형, 고품질의 웨이퍼를 생산합니다. 화학적 강화와 미세 가공(비아홀, 패턴 등)이 핵심입니다.

결론

Wafer type 알루미노규산염 유리 기판은 기존 실리콘·유기 기판 대비 내열성, 내구성, 전기적 특성, 미세가공성 등에서 뛰어난 차세대 첨단 소재로, AI 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G, 데이터센터 등 다양한 하이테크 분야에서 핵심 역할을 하고 있습니다.


■ 극자외선(EUV) 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재

1. 정의 및 필요성

극자외선(EUV, 13.5nm 파장) 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재는 반도체 노광 및 검사장비의 핵심 광학계(특히 반사경)에 사용되는 특수 유리세라믹입니다. 이 소재는 매우 낮은 열팽창계수(0.05×10？？/K 이하), 고균질성, 고내구성을 갖춰야 하며, EUV 광원에서 발생하는 미세한 온도 변화에도 형태와 성능이 변하지 않아야 합니다.

2. 기능: EUV 반사경, 마스크 블랭크 등에서 광학적 정밀도와 내구성을 유지하며, 미세 패턴의 고해상도 구현과 장시간 노광에도 변형 없이 안정적인 성능을 제공합니다.

3. 중요성: 기존 소재는 대부분 독일, 일본 등 해외에서 수입에 의존해 왔으나, 미·중 기술 패권 경쟁과 공급망 리스크로 인해 국가적 기술 자립이 필수로 대두되고 있습니다.

4. 소재 특성 및 기술 목표

-열팽창계수: 0.05×10？？/K(@20~50℃) 이하, 균질성 ±0.03×10？？/K(세계 최고 수준)

-광학적 정밀도: 파면오차 ≤0.5nm(RMS), 형상오차 ≤3nm(RMS), 표면조도 ≤0.15nm(RMS)

-사이즈: ？500mm×T100mm급 블랭크 등 대형화, 고정밀화

-적용 분야: EUV 노광/검사장비 반사경, 마스크 블랭크, 우주항공 반사경 등

5. 국내 개발 동향 및 주요 컨소시엄

2024년부터 2028년까지 산업통상자원부 지원으로 한국광기술원, 하스, 알파에이디티, 그린광학, 등 국내 컨소시엄이 'EUV 검사장비 광학계용 극저열팽창 유리세라믹 소재 및 부품 기술 개발'에 착수했습니다.

1세부 과제: 극저열팽창 유리세라믹 소재 자체의 조성 설계, 제조, 물성 평가 기술 개발

2세부 과제: 초고정도 반사경 가공 기술(형상·표면 정밀도)

3세부 과제: 고반사막 코팅 장치 및 공정기술, EUV 반사율 측정 기술


6. 대표적 소재 예시

실리카 유리(SiO₂), TiO₂-SiO₂ 복합 유리: 표면 거칠기 0.15nm 이하, 열팽창계수 0±0.05×10？？/K 수준의 소재가 사용됩니다.

산화물 결정화 유리: 하스 등 국내 기업이 고내구성, 극저열팽창 산화물 결정화 유리 소재를 개발 중입니다.


7. 결론

EUV 반도체 검사장비용 극저열팽창 유리 소재는 초미세 반도체 공정의 핵심 광학 부품으로, 국내외 기술 경쟁이 치열한 분야입니다. 국내에서는 정부 주도의 대형 국책과제와 하스 등 민관 컨소시엄을 통해 소재 자립화와 초격차 기술 확보를 위해 본격적으로 추진되고 있습니다