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자비스, 세계최초 삼성·SK하닉용 HBM 인라인 엑스레이 검사장비 발표
뭣이중허냐
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[단독 제보]
자비스, 세계최초 삼성·SK하닉용 HBM 인라인 엑스레이 검사장비 발표
인라인 방식의 엑스레이 장비의 HBM 공정 적용은 세계 최초
****자비스 (254120)
. 특히 반도체 공정에선 반도체 IC 패키지 내의 플립칩 범프(Flipchip Bump)의 납땜 상태를 비롯해 △실리콘관통전극(TSV)△팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) △팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP) △솔더온패키지(SOP) 등 고부가가치 패키징 공정 내 내부 불량을 엑스레이로 촬영해 검사
FO-PLP 관련주 현재 급등 *자비스 소문전 바닥
(뉴스 참고)
https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000838090?sid=101
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