■K-반도체 돌파구는 ‘CXL’--세계최초 차세대 HBM 'CXL'검사장비 개발 납품시작

<네오셈 일봉차트>

□삼성·SK ‘차세대 HBM’ CXL 양산 임박...K-반도체 돌파구 ‘CXL’

   세계최초 CXL 검사장비 개발 상용화한 네오셈...CXL의 한미반도체 될것

-세계 최초 CXL MEMORY 1.0, 2.0 검사장비 개발 상용화...납품 시작

-올해 CXL 메모리 3.1 검사장비도 개발 완료 예정

-SK하이닉스는 올해 1분기 말부터 'CXL'기반한 CMM-DDR5 양산 돌입

-삼성전자 역시 CXL 메모리 양산 준비 끝마쳐

-네오셈, 세계최초 'CXL'검사장비 상용화 납품시작...'CXL'의 한미반도체 될것

 CXL메모리 테스터 개발하고 주거래처인 삼성전자와 SK하이닉스의 양산만 손꼽아 기다린 '네오셈'

 2025.3.15

네오셈이 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘넥스트 HBM’으로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 양산에 나선다는

소식으로 올해부터 본격적인 수혜를 받을 것으로 보인다.

최근 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL 양산을 앞두고 있다는 소식이다. 

국내 반도체 업계가 넥스트 고대역폭메모리(HBM)로 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'를 주목하고 있다. 중국 반도체

업체의 범용 메모리 저가 물량 공세와 공급과잉 등으로 불확실성에 휩싸인 가운데 새로운 제품을 바탕으로 경쟁력을 회

복하겠다는 전략이다.

또한 트럼프 대통령이 취임후 바이든 행정부의 인공지능(AI) 관련 행정명령을 전격 폐기하며 약 700조에 달하는'스타

게이트 프로젝트'를 발표했기 때문이다

SK하이닉스는 이달 말 CXL 기반 D램인 ‘CMM(CXL Memory Module)-DDR5’ 양산에 돌입한다. 회사 관계자는 “1분

기 내 양산을 목표로 하고 있다”며 “현재 고객사 대상 인증을 진행하고 있다”고 말했다.

삼성전자 역시 최근 CLX기반 CMM-D 제품에 대해 국립전파연구원의 신규 적합성 평가 적합 판정을 받고 양산 준비에

나선 것으로 알려졌다.

<삼성전자 CXL>

CXL은 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), 메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 표준화 인터페

이스다. 두뇌 격인 CPU와 메모리 반도체를 잇는 도로를 기존 2∼3차선에서 8차선 이상으로 대폭 늘리는 기술로 불린

다.

기존에는 CPU가 지원하는 메모리 인터페이스에 따라 DDR4, DDR5 등 특정한 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었

다. 하지만 CXL을 사용하면 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재할 수 있게 된다. 특히 고용량 CXL D램

을 적용하면 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8∼10배 이상 늘릴 수 있다는 장점이 있다. 다만 개발 난도는

높은 것으로 알려졌다. 일반적으로 메모리와 스토리지, 가속기, 네트워크 등이 CPU와 소통하는 언어가 다르기 때문이

다.

양사가 CXL 공략에 나서는 것은 범용 메모리 반도체 시장에서 중국 업체들과의 물량과 가격 대결이 불가능해진 것에

기인한다. 

한편 네오셈은 세계 최초 CXL MEMORY 1.0, 2.0 검사장비를 상용화해 지난해 삼성전자에 CXL 메모리 2.0 버전 검

사장비 납품을 시작한 것으로 알려졌다. 올해는 CXL 메모리 3.1 검사장비 개발 완료 예정으로 CXL 매출이 본격 발생

할 것으로 예상된다.

네오셈은 차세대 HBM이라 불리는 'CXL'메모리 테스터에 대한 개발을 완료하고 주요고객사인 삼성전자와 SK하이닉

스의 양산만 손꼽아 기다려 왔다.

<네오셈 세계 초일류 반도체 장비군>

-네오셈, 이유 있는 성장…기대되는 2025년...CXL 차세대 반도체 장비 개발 완료

머스크,인텔 인수 검토...인텔과 메모리 칩 테스터 공동 개발하는 네오셈 관심집중

서버용 DIMM 테스터, 해외 주요 고객사로 납품중

DDR5용 Automation 장비의 신규 수주도 기대

Component 부문 Burn-in 테스터,2024년 SK하이닉스향 수주에 이어 2025년 해외 신규고객사 확보 추진

GEN6 SSD 테스터는 2024년 중 개발 완료 후 2027년 본격 양산을 계획

GEN6 SSD와 CXL 3.1 테스터 선도적 개발 중...PCIe 6.0 인터페이스 도입 시 본격적인 성장

예상되는 차세대 메모리 검사 장비.

CXL 2.0 메모리 양산용 검사장비 초도 출하...세계 최초로 삼성전자에 공급

키움증권은 네오셈 에 대해 부진한 전방시장 상황에도 불구, 견조한 실적 성장을 지속해 올해 더 기대된다고 분석했다.

오현진 키움증권 연구원은 이날 보고서에서 “지난해 네오셈의 매출액은 1025억원(전년 대비 2% 증가), 영업이익은

135억원(전년 대비 67% 증가)으로 역대급 실적이 예상된다”며 “2025년에는 매출액 1315억원(전년 대비 28% 증

가), 영업이익 243억원(전년 대비 80% 증가)으로 더욱 성장할 것”으로 전망했다.

<네오셈 의왕본사>

오 연구원은 “주요 사업 부문인 SSD 테스터는 최근 시장 내 경쟁 구도 변화로 선제적으로 GEN5 제품을 개발한 네오셈

이 수혜를 받을 가능성이 크다”며 “성능이 높아짐에 따라 같은 수량의 SSD 생산을 위해 더 많은 테스터가 필요해지는

점도 GEN5 SSD 테스터 수요를 증가시킬 요인”이라고 분석했다.

네오셈은 2023년 미국 메모리 반도체 업체로부터 최우수 협력사 대상을 수상하며 국내외 다양한 반도체 업체에 장비

를 납품하고 있다. 서버용 DIMM 테스터는 해외 주요 고객사로 납품되고 있으며, DDR5용 Automation 장비의 신규

수주도 기대된다.

자동화 공정 장비에 대한 수요가 증가하면서 Automation 장비는 네오셈의 중장기 성장을 견인할 핵심 사업으로 부상

하고 있다. 이에 따라 생산 능력 확대도 올해 계획 중이다. Component 부문의 Burn-in 테스터 역시 고객사 확대를 통

해 성장 중이며, 2024년 SK하이닉스향 수주에 이어 2025년에는 해외 신규 고객사 확보를 추진하고 있다.

<제품별 매출비중및 주거래처>

네오셈은 단기 실적 성장뿐 아니라 중장기 성장 가능성에서도 주목받고 있다. GEN6 SSD와 CXL 3.1 테스터를 선도적

으로 개발 중이며, 이는 PCIe 6.0 인터페이스 도입 시 본격적인 성장이 예상되는 차세대 메모리 검사 장비다.

오 연구원은 “GEN6 SSD 테스터는 2024년 중 개발 완료 후 2027년 본격 양산을 계획하고 있다”며 “CXL 테스터는

1.1과 2.0 모델에서 이미 글로벌 최초로 개발 및 상용화에 성공했고 3.1 장비는 2026년 일부 납품을 시작할 것으로

기대된다”고 분석했다.

-네오셈, 머스크 인텔도 품나… 인텔과 메모리 칩 테스터 공동 개발

한편 미국 반도체 업체 인텔이 심각한 자금난에 인수 매물로 나올 수 있다는 소식과 함께 일론 머스크 테슬라 최고경영

자(CEO)가 잠재적 구매자로 거론되면서 인텔과 메모리 반도체 후공정 테스트 장비를 개발하고 있는 네오셈 주가가 강

세다.

17일(현지시간) 미국 반도체 전문매체 세미애큐리트에 따르면 데이브 진스너 인텔 임시 최고재무책임자(CFO) 겸 임

시 최고경영자(CEO)는 인텔의 공장 및 제품 개발 부문 매각 가능성에 대해 인정했다. 그러면서 일론 머스크 CEO가 잠

재적인 인수자로 언급된 것으로 전해진다.

세미애큐리트는 해당 사안에 밝은 소식통을 인용해 "약 두 달 전 어느 회사가 인텔 전체를 인수하려는 한다는 이메일을

읽었다"며 "정체가 알려지지 않은 이 회사는 이를 실행할 자원을 보유하고 있다"고 보도했다.

인텔의 최고위 간부가 매각 추진에 대해 시인을 하면서 직전 거래일인 지난 17일(현지시간) 인텔의 주가도 폭등했다.

그러면서 인텔과 견조한 협업 라인을 구축하고 있는 네오셈이 주목받고 있다. 네오셈은 메모리 반도체 테스트 장비를

인텔과 공동으로 개발하고 있는 가운데 SK하이닉스, 인텔과 함께 DDR5 시장 진출을 가속화하기 위한 파트너십을 체

결한 이력도 있어 투자자들의 관심을 받고 있다.

-"네오셈, CXL 2.0 메모리 양산용 검사장비 초도 출하...세계 최초“

네오셈이  CXL 2.0 메모리 양산용 검사장비를 고객사로 출하했다.

해당 고객사는 삼성전자로 파악됐다. 이 장비는 CXL 2.0 규격을 지원하는 메모리 모듈의 이상 작동 유무를 파악한다.

온도를 변화시키면서 메모리 상태를 살피는 번인 테스트 기능도 포함됐다. 네오셈은 과거 삼성전자에 CXL 1.1용 검사

장비도 공급한 이력이 있다.

CXL은 PCI익스프레스(PCIe)기술을 기반으로 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 그래픽처리장치(GPU) 간 빠른 데이터

전송을 가능하게 하는 고속 인터커넥트 기술이다. 산업계 표준이기도 하다. CXL표준을 정의하는 컨소시엄은 인텔,

마이크로소프트(MS), 페이스북, 구글, 아마존, 삼성전자 등이 참여했다.

CXL이 주목받는 이유는 크게 세 가지다. 첫째는 빠른 속도다. 일반 서버용 DDR5 D램을 듀얼 채널로 구성했을 때 대역

폭은 초당 51.2기가바이트(GB)다. CXL 2.0은 PCIe 5.0에 기반을 두고 있어 최대 초당 64GB의 대역폭을 제공한다.

두번째는 유연성이다.

CXL은 CPU와 GPU, 프로그래머블반도체(FPGA) 등 다양한 이종칩간 메모리 공간을 공유, 배

분하고, 데이터 전송을 원활하게 해 다양한 작업을 동시 처리할 수 있다. 세번째는 확장성이다. 메인보드 슬롯 수에 확

장 용량이 좌우되는 DDR5 D램 모듈과는 달리 CXL은 메모리 공유 및 스위칭 기능을 활용해 여러 장치에 메모리 모듈

을 더 많이 연결하고 확장할 수 있다.

현재 CXL 1.1과 2.0을 지원하는 대표적 CPU는 인텔 제온6 E코어 기반 '시에라포레스트'가 있다. 삼성전자는 최근 △

낸드플래시와 D램을 혼합한 CMM(CXL 메모리모듈)-H(하이브리드) △CXL D램 모듈 8개를 합친 CMM-B(박스) △C

MM-B를 서버용 랙(Rack)으로 구성한 '랙스케일 메모리뱅크' 등을 선보인 바 있다.

<CXL>

업계 관계자는 "고대역폭메모리(HBM)에서 선수를 뺏긴 삼성전자가 CXL에는 상당한 양의 투자를 하고 있다"면서 "C

XL 2.0을 시작으로 3.0 시대에도 강력한 주도권을 쥐겠다는 계획을 세운 것으로 안다"고 말했다. 

네오셈은 CXL3.0을 지원하는 검사장비도 현재 개발 중인 것으로 전해졌다. CXL 시장이 크게 개화하면 해당 장비로만

수백억원대 매출을 올릴 수 있을 것이라고 업계는 내다보고 있다