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[시장전략]삼성전자 아무것도 아니다 반도체소재주로 인생 바꾼다

2015.10.07 15:50:53 조회6230

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무방에서 누누히 강조드렸던 반도체 업황이 돌고 있다

삼성전자가 3분기 시장의 예상치를 뛰어넘는 ‘깜짝실적’을 발표했다.
반도체가 끌고 디스플레이가 밀어준 덕이다. 두 사업 모두 외부 고객사 제품 판매 비중이 늘었다. 분기 최대 혹은 그에 상응하는 호실적을 거둔 것으로 증권가에선 추정한다. 미국 달러화의 강세는 각국의 현지 통화로 거래하는 TV와 스마트폰 등 완성품 사업에는 부정적이지만 부품 사업에선 긍정적 영향을 미쳤다. 반도체나 디스플레이는 지역을 불문하고 미국 달러화로 거래되기 때문이다.

특히 하이닉스의 경우 최고의 한해를 보내게 되었다.

모바일D램의 성장이 당분간 지속될 것으로 전망되면서 하이닉스가 대규모 증설에 들어갔고 삼성전자도 반도체 생산라인을 증가시키기로 결정했다.

*반도체 장비업체들은 바로 이런 증설효과를 제대로 보았고 실적과 함께 주가도 크게 급등했다.

특히 이오테크닉스의 경우 주가가 5배 가까이 상승한바 있다.

@반도체 장비는 증설이 완료되면 조심해야 한다.

15년은 하이닉스의 증설이 완료되고 삼성의 투자가 완료되고 나면 이제 장비업체들의 주가는 하락하게 될 것이다.

반대로..장비업체가 진입하고 실제로 증설된 공장에서 생산이 시작되기 시작하면 가장 큰 수혜는 어떤것이 될까?

바로 그 주인공은 소재업체, 재료업체가 될 가능성이 높다.

향후 1-2년을 바라보고 반도체소재 업체에 투자하면 좋은 결과가 있을 것으로 기대된다.

@반도체재료는?

반도체 재료는 크게 기능 재료, 공정재료, 구조재료가 있다.

기능재료는 반도체의 기판이되는 웨이퍼이며

공정재료는 웨이퍼를 가공하여 칩을 제조하는데 사용되는 소재로 포토마스크, 포토레지스트, 반도체용 고순도 화공약품 및 가스류 등으로 나눌수 있으며 구조재료는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료 등으로 구분된다.

그중 공정재료는 포토마스크, 포토레지스트, 프로세스 케미칼, 고순도 가스를 주로 합작 생산하고 있다

1. Lead Frame 이란?

Lead Frame은 반도체 IC를 구성하는 핵심부품으로서 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고, 외부의 습기,충격 등으로 부터 Chip을 보호하며,지지해 주는 골격 역할을 한다.

2.Wirebonding 이란?

	집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금(Au),알루미늄(Al),구리(Cu)선으로 연결하는 공정을 wirebonding 이라한다. 반도체 칩은 제대로 동작하기 위해서는 외부와 전기적으로 연결 되어야 한다. 이것은 미세한 금속선으로 반도체 칩의 끝부분과 다른 전기적 연결단자와 연결하게 된다.반도체 칩의 표면에 선을 붙이는 것은 어려운 작업이다. 칩 연결에 쓰이는 wire는 시간이 지나도 재 성능을 내도록 전기적 연결이 좋아야 한다. 초창기 상업적인 wirebonding 방법은 칩에 직접 납땜을 하는 방법이었다. 이러한 납 땜법은 생산성이 좋지 않았다. 반도체 물질과 접합하는 다이오드 부분이 약해져서 성능을 떨어뜨리는 결과를 가져 오기도 했다. 왼쪽의 그림은 bonding용 금 wire를 보여주고 있다.
기본적으로 wirebonding의 형태는 wedge bond 와 ball bond로 나눌 수 있다.

1)00000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼,반도체용 세금선 제조

3.Molding compound 란?

반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는데 이러한 물질을 molding compound라 한다. 이러한 물질들은 주로 에폭시 레진, 열경화성수지, 규산염, 촉매제, 물감색소 등으로 이루어진 혼합물이다

4.Solder paste란?

Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용 합금 이라고도 한다.

Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다.
- PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다.
- PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다.
- PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다.

삼성전자가 화성 17라인 2단계 투자를 진행하고 있다. 이 공장에선 시스템반도체를 양산한다. 반도체 위탁생산(파운드리) 물량 증가, 자체 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 칩 판매 확대에 따른 대응 차원인 것으로 전해진다.

6일 관련 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 지난 8월부터 화성 17라인의 2단계 공장 공사를 시작했다. 현재 클린룸 공사가 한창 진행 중이다. 이 공장에선 시스템반도체가 생산된다. 가동 시점은 유동적이지만 내년 하반기 이후가 될 것으로 업계에선 전망한다. 17라인은 시스템반도체 전용 3라인을 뜻하는 ‘S3’로 불렸다. 그러나 시황악화의 영향으로 1단계 공장에선 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 3~4만장 규모의 D램이 먼저 생산되고 있다. 업계 전문가들은 2단계 시스템반도체 생산 공장도 이와 비슷한 수준으로 증설이 이뤄지고 있는 것으로 추정한다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 최근 애플 A9 칩을 양산하면서 가동률이 크게 향상됐다. 자체 엑시노스 AP 물량 역시 증가했다. 엑시노스 칩은 삼성전자의 갤럭시 시리즈 외 중국의 신흥 스마트폰 업체인 메이주의 프리미엄 스마트폰인 프로5에도 탑재된다. 4분기부터는 퀄컴의 차세대 AP인 스냅드래곤 820의 파운드리 양산도 시작한다. 삼성전자가 올 여름부터 17라인 2단계 공장의 건설에 나선 것도 이 같은 기존 시스템반도체 공장의 가동률 증가에 따른 것이다.

메모리, 비메모리 반도체 수요 하반기로 갈수록 늘어난다

반도체 소재주는 소모품이기 때문에 반복적 수요 일어난다.