내년 HBM 가격 10% 오른다… 삼성·SK ‘실적 대박’ 예약

D램 중 HBM 비중 30% 넘을 전망
AI 성장세에 수율 확보 어려움 등
가격협상 주도권 공급사로 넘어가
‘증산’ 삼성·SK, 수익성 개선 기대


인공지능(AI) 성장세에 힘입어 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매 단가가 올해보다 최대 10%까지 상승할 것으로 전망됐다. 내년 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중도 30%를 넘는 등 HBM 수요가 가파른 우상향 곡선을 그릴 것이란 분석이다. 차세대 HBM 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 개선 속도가 한층 빨라질 것이란 분석이다.

■HBM, 내년 D램 비중 30% 성장 예고

7일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출 중 HBM 비중은 2023년 8%, 2024년 21%에 이어 내년 30%를 돌파할 것으로 전망된다. 생산량을 의미하는 D램 비트 용량에서 HBM 비중도 2023년 2%, 2024년 5%에서 내년 10%를 넘을 것이란 예측이다. AI 시장이 급성장하면서 AI 반도체에 필수로 들어가는 고성능 HBM 수요가 지속적으로 늘고 있기 때문이다.

HBM 시장이 공급자 우위로 형성돼 가격 협상 주도권은 메모리반도체 제조사에게로 넘어갔다. 트렌드포스는 내년도 HBM 가격 협상이 올해 2·4분기 이미 시작됐으며, 공급사가 내년 판매 가격을 올해보다 5~10% 인상할 것으로 예측됐다. HBM 구매사들이 AI 수요 전망에 대해 신뢰가 높은데다 현재 주력인 HBM3(HBM 4세대) 대비 성능·용량이 개선된 HBM3E(HBM 5세대)의 높은 공정 난이도에 따른 수율(양품 비율) 확보 어려움 등 전반적인 시장 상황이 공급사에 힘을 실어주고 있다. 트렌드포스 측은 삼성전자와 SK하이닉스가 개발한 실리콘관통전극(TSV) 기술이 적용된 HBM3E의 수율은 현재 40∼60%에 머물고 있다고 주장했다. 구매자들이 안정적인 공급을 위해 더 높은 가격을 수용하고 있다는 설명이다.

HBM 수요 성장률은 올해 200%를 기록하고, 내년에는 2배 더 성장할 것으로 예측됐다.

■삼성-SK, 내년 물량도 이미 완판

HBM 수요 확대는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 호재로 작용할 전망이다. 통상 HBM 판매가는 중앙처리장치(CPU) 등에 탑재되는 고용량 D램인 더블데이터레이트(DDR)5보다도 5배 가량 높다.

삼성전자, SK하이닉스는 수요 확대에 발맞춰 공급량을 대폭 늘릴 방침이다.

삼성전자는 올해 비트 기준 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 내년에도 올해보다 2배 이상 공급을 확대한다는 방침이다. 올해 4월 HBM3E 8단 양산을 시작한 데 이어 올 2·4분기 업계 최대 용량 36기가바이트(GB) HBM3E 12단(H) 제품을 양산할 예정이다.

SK하이닉스는 총 20조원 규모의 차세대 D램 생산기지인 충북 청주 M15X' 팹 건립을 추진하며 HBM 생산능력을 대폭 키우고 있다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량이 이미 완판됐고, 내년 생산분도 대부분 예약이 끝났다고 설명했다. SK하이닉스는 올해 3·4분기 HBM3E 12단 양산에 돌입한다.

업계 관계자는 "HBM 후발주자로 평가된 삼성전자가 막대한 투자를 앞세워 SK하이닉스와 기술 격차를 빠르게 좁혔다"며 "삼성전자가 HBM 시장 최대 '큰손'인 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 HBM3E를 본격 공급할 수 있을 지가 관건"이라고 말했다.




mkchang@fnnews.com 장민권 기자

Copyright? 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.