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[컨콜] SK하이닉스 "HBM 캐파 확보 우선순위…연말 레거시 제품 수급 타이트"

파이낸셜뉴스 2024.04.25 09:51 댓글0

경기 이천시 <span id='_stock_code_000660' data-stockcode='000660'>SK하이닉스</span> 본사.
경기 이천시 SK하이닉스 본사.

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "수요 가시성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 캐파(생산능력) 확보에 우선순위를 두고 있다"며 "HBM은 일반 D램에 비해 다이 사이즈가 2배 정도 커서 더 많은 웨이퍼 캐파가 필요하다. 따라서 올해 일반 D램을 생산하는 웨이퍼 캐파는 제약이 있을 것"이라고 25일 밝혔다.

SK하이닉스는 "올해는 선단공정 제품 중심으로만 생산이 확대되는 점을 고려할 때 현재 재고의 높은 비중을 차지하는 레거시 제품 비중은 하반기로 갈수록 소진 속도가 가속화돼 연말에는 타이트한 수준까지 감소할 것으로 보고 있다"고 전했다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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