[오킨스전자] (080580)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.

오킨스전자는 반도체 번인 소켓 제조와 테스트 용역을 주력으로 하는 기업으로, 고온·고전압 등 극한 환경에서도 내구성과 안정성이 요구되는 번인 소켓 시장에서 경쟁력을 갖추고 있다. 주요 경쟁사로는 마이크로컨텍솔, Yamaichi 등이 있으며, 오킨스전자는 반도체 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역 사업도 병행하고 있다. 이외에도 마그네틱 콜렛(반도체 패키징 공정에서 반도체를 Pick up하는 소모성부품)과 프로브 카드향 MEMS Pin 등으로 사업 다각화를 추진 중이다.

2025년 2분기 오킨스전자는 매출 271억원, 영업이익 32억원을 기록하며 역대 최고 분기실적을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 69%, 전분기 대비 43% 증가했고, 영업이익은 각각 143%, 93% 상승했다.

이는 연초 발표한 삼성전자향 소켓 공급 계약이 상반기 실적을 견인한 결과로 분석된다. 특히, 공급되는 BOW 소켓은 자동화 생산이 어려워 수작업이 필요해 ASP가 3배 이상 높아 수익성에 긍정적 영향을 주고 있다. 계약금액은 공시 기준 66.5억원 수준이며, 하반기에도 추가 주문이 기대된다.과거에는 DDR4, LPDDR4 등 레거시 메모리향 소켓 공급이 주를 이뤘으나, 2025년부터는 DDR5, LPDDR5 등 선단 메모리향 공급 비중이 확대되면서 수익성 개선세가 하반기까지 지속될 전망이다.신사업 부문에서도 고객사 다변화가 진행 중이다. 반도체 테스트 용역은 현재 단일 고객사가 매출의 약 70%를 차지하지만, 최근 신규 전력 반도체 고객사의 퀄리티 테스트가 완료되어 2025년 하반기부터 매출 발생이 예상되며, 본격적인 실적 기여는 2026년부터 시작될 것으로 보인다. 마그네틱 콜렛은 2025년 초 북미 신규 고객사를 확보했고, 기존 고객사 내에서도 일반 디램에서 HBM 라인까지 공급이 확대되고 있다. 마그네틱 콜렛은 패키징 공정에서 핸들러 장비에 탑재되는 소모성 부품으로, HBM 후공정 라인에서 레퍼런스를 확보한 점이 긍정적이다.이처럼 오킨스전자는 고부가가치 변인 소켓 비중 확대와 신사업 부문의 고객사 다변화를 통해 뚜렷한 실적 개선세를 이어가고 있다.

반도체 테스트 솔루션 전문기업 오킨스전자가 오는 9월 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2025(SEMICON Taiwan 2025)'에 참가해 신제품을 대거 선보인다고 8월26일 밝혔다. 세미콘 타이완은 지난 1995년부터 매년 개최되는 세계 최대 규모의 반도체 전시회로, 글로벌 기업들이 최신 동향과 혁신 기술을 공유하고 협업 기회를 모색하는 자리로 자리매김해 왔다.지난해에는 1100여개 참가사가 3700개 부스를 마련하고 8만5000명이 방문해 역대 최대 규모를 기록했다.국제 포럼과 세미나에는 세계 주요 반도체 기업이 대거 참여해 산업 전반의 현안을 논의했다.오킨스전자는 이번 글로벌 무대에서 차세대 번인(Burn-in) 소켓 플랫폼과 고부가가치 테스트 솔루션을 중심으로 라이브 데모를 진행하고, 주요 고객사와의 기술 미팅을 이어갈 계획이다.세미콘 타이완 2025 전시회에서 오킨스전자가 선보일 핵심 제품은 LPDDR5/6 및 서버 메모리용 차세대 번인 소켓 라인업이다. 열 균일성과 장시간 스트레스 조건에서의 접촉 신뢰성을 높였으며, 고밀도·고신뢰 접점 기술을 적용해 데이터 정합성과 테스트 품질을 한층 강화했다.오킨스전자는 올해 2분기 매출 270억원과 영업이익 31억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성한 데 이어, 하반기에는 신제품 출시와 글로벌 고객 저변 확대를 통해 성장세를 이어간다는 전략이다.오킨스전자의 2분기 호실적은 국내외 주요 고객사 수주 확대와 신규 제품 포트폴리오의 성과에 힘입은 것으로 분석된다. 특히 LPDDR5 번인 소켓 수주 증가와 중국향 메모리 번인 소켓 주문 확대가 성장 동력으로 작용했다. 영업이익률은 1분기 8.8%에서 2분기 11.4%로 개선되며 수익성도 뚜렷한 회복세를 보였다. 고부가 제품 비중 확대, 선행 개발 강화와 생산 효율성 제고 등을 통한 장비 가동률 증대가 실적 개선을 뒷받침한 것으로 분석된다. 오킨스전자는 전시 기간 동안 글로벌 모바일·서버 메모리, 고성능컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 고객을 대상으로 신제품 라인업의 장점과 운영 효율화를 소개하고, 파트너 및 디스트리뷰터 대상 별도 기술 세미나도 진행한다.오킨스전자는 전시에서 확보한 협업 논의 사항을 기반으로 하반기 신규 수주와 시장 지배력 강화를 도모할 방침이다.오킨스전자 관계자는 "메모리와 HPC 고객사들이 더 빠른 검증과 더 높은 신뢰성을 요구하는 만큼, 검증 사이클 단축과 처리량 향상에 초점을 맞춘 신제품을 준비해 왔다"며 "세미콘 타이완 현장에서 실사용 환경에 가까운 라이브 데모를 통해 고객이 체감할 수 있는 성능과 경제성을 보여드리겠다"고 말했다.

반도체 테스트 솔루션 전문 기업 오킨스전자는 2분기 매출액 270억원과 영업이익 31억원을 기록하며 창사이래 최대 분기 매출을 기록했다고 8월14일 밝혔다. 이는 국내외 주요 고객사의 수주 확대와 신규 제품 포트폴리오가 실적을 견인한 결과다. 

회사 관계자는 "2분기에는 LPDDR5 번인소켓 수주 확대, 중국향 메모리 번인 소켓 주문 증가가 눈에 띄는 성장 동력이었다"며 "글로벌 모바일 및 서버 메모리 수요가 회복세에 접어들면서 고성능 제품에 대한 테스트 수요 역시 급증한 것이 주효했다"고 설명했다. 

아울러 웨이퍼 테스트용 인터포저 포고핀과 HBM(고대역폭 메모리)용 마그네틱 콜렛 등 고난도 기술이 요구되는 제품 공급도 확대되었으며, 신규 반도체 테스트 고객사 유치 또한 실적 증가에 기여했다. 

오킨스전자의 2분기 매출액은 전년 동기 대비 68% 가량 늘어난 수준이다. 영업이익률 또한 1분기 8.8%에서 2분기에는 11.4%를 기록, 수익성 개선 역시 본격화되고 있다. 고부가가치 제품군 비중 확대와 생산 효율성 제고가 주요 요인으로 분석된다. 

회사는 하반기 신규 인터페이스 소켓, 고성능 테스트 소켓 등 차세대 반도체 전용 신제품 출시가 예정돼 연간 최대 실적 갱신을 기대하고 있다. 특히 AI(인공지능) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 수요에 대응할 수 있는 전략적 제품이 다수 포함됐다.  

회사 관계자는 "고객 중심의 기술개발과 신속한 양산 대응력이 경쟁력을 키우고 있다"며 "하반기에는 수익성과 성장성을 동시에 확보하며 새로운 도약을 이뤄낼 것"이라고 말했다. 

올 2분기 연결기준 매출액은 270.82억으로 전년동기대비 68.65% 증가. 영업이익은 31.87억으로 203.52% 증가. 당기순이익은 29.53억으로 5.09억 적자에서 흑자전환.

올 상반기 연결기준 매출액은 459.63억으로 전년동기대비 45.22% 증가. 영업이익은 48.41억으로 280.28% 증가. 당기순이익은 36.17억으로 11.51억 적자에서 흑자전환.

오킨스전자 주가가 크게 오르고 있다. 6월11일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시25분 현재 6.28% 올라 6260원에 거래되고 있다.

반도체 테스트 부품 전문기업에서 차세대 전장과 고부가가치 반도체 테스트 장비 시장까지 아우르는 기술 중심 기업으로 발돋움 하면서 실적개선 기대감이 주가를 견인하고 있는 것으로 보인다.

반도체 검사용 소켓과 테스트 보드 커넥터를 주력으로 하며, 전기차용 배터리 커넥터 시장에도 진출하는 등 사업 영역 다각화에 속도를 내고 있다.

오킨스전자는 반도체 칩의 성능과 안정성을 검증하는 테스트 소켓 제조를 시작으로 성장해왔으며, 기술기반 벤처기업으로 입지를 굳혔다. 테스트 소켓은 칩의 기능 이상 유무를 판별하는 장치로, 반도체 고도화에 따라 정밀성과 내구성 요구가 높아지고 있다.

오킨스전자는 5G 통신, 인공지능(AI), 고성능 서버용 반도체 확산에 맞춰 고밀도 미세 피치(Pitch) 기반의 테스트 보드 커넥터 및 High-end 메모리 테스트 장비 개발에 힘을 쏟고 있다. 이는 기존 제품 대비 높은 신뢰성과 초고속 신호 전송이 가능한 기술로, 고난도 칩 테스트 시장에서 경쟁력을 높이고 있다.

업계 관계자는 “AI 칩이나 5G 통신용 반도체처럼 성능이 민감한 칩일수록 테스트 공정의 정밀도가 중요하다”며 “커넥터 설계에서부터 소재, 내열 특성까지 기술 경쟁력을 갖춘 몇 안 되는 국내 업체”라고 평가했다.

오킨스전자는 전기차 배터리 커넥터 분야에도 진출해 신사업 기반을 마련하고 있다. 배터리 모듈과 팩을 연결하는 전장 커넥터는 안정적인 전류 흐름과 진동·열에 대한 내성이 요구되며, 향후 글로벌 전기차 시장 확대와 함께 수요가 빠르게 증가할 전망이다.

해당 분야에서 전기차 환경에 최적화된 커넥터 설계 기술을 확보하고, 국내 배터리 제조사들과의 기술 협력 및 테스트 납품을 진행 중이다. 중장기적으로는 양산체제를 구축하고 해외 완성차 업체와의 공급 계약 확대도 추진한다는 방침이다.

오킨스전자는 현재 반도체 테스트 소켓, 커넥터, 장비 등 수직계열화된 제품군을 기반으로 안정적인 수익 구조를 구축하고 있으며, 미래형 반도체 및 전기차 산업 성장과 함께 추가적인 외형 확장을 기대하고 있다.

업계 관계자는 “AI, 전장, 초고속 통신 등 첨단 반도체 산업의 변화는 고도화된 테스트 기술 없이는 완성될 수 없다”며 “고난이도 테스트 부품과 장비의 핵심 기술을 확보해 글로벌 고객과의 접점을 넓혀가고 있다”고 밝혔다.

작년 연결기준 매출액은 666.80억으로 전년대비 17.29% 증가. 영업이익은 19.04억으로 26.09억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 54.08억 적자로 10.03억에서 적자전환, 

반도체 검사용 소켓 제조사업과 반도체 테스트 용역사업(LED Test, 패키지테스트, 웨이퍼테스트) 등을 영위하는 업체. 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 국내 최초로 개발하여 생산중. 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재인 Magnetic Collet 및 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에도 진입.
최대주주 전진국 외(19.03%), 주요주주는 제이피케이(6.31%). 

2023년 연결기준 매출액은 568.50억으로 전년대비 11.42% 감소. 영업이익은 2.63억 적자로 26.09억에서 적자전환. 당기순이익은 10.03억으로 66.66% 감소. 

2020년 3월23일 885원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 33200원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2023년 10월31일 3620원에서 마무리한 이후 작년 1월23일 14910원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월9일 3685원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 2월19일 7300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 4210원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다. 

손절점은 8400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 8750원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 9630원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 10600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.