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[라온테크] ■삼성전자 반도체 웨이퍼 이송 자동화 특급수혜주

로스차일드77 조회600

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삼성전자가 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장(팹)을 완전 무인화해 후공정 팹에 새로 도입되는 장비에 '자동화' 기능을 의무 탑재하도록 했다는 소식이 전해졌다.

6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 국내외 반도체 후공정 장비 업체가 개발하는 제품에 무인·자동화 기능을 필수로 요구하고 있다. 무인·자동화 기능 없이는 삼성전자에 납품하는 것이 사실상 불가능한 것으로 파악됐다.

복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 웨이퍼 이송 등에 무인·자동화 기능을 추가해야한다는 요청을 받고 있다"며 "시제품을 개발해도 자동화가 완료돼야 최종 납품 승인을 받을 수 있다"고 전했다

삼성전자는 특히 웨이퍼 이송 자동화를 강하게 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 웨이퍼는 팹 천장에 구축된 웨이퍼이송장치(OHT)를 통해 각 공정 장비로 옮겨진다. OHT에서 웨이퍼가 담긴 통(풉)이 내려와 장비에 넣는데, 그동안에는 사람의 손이 필요했다. 삼성은 이 과정을 센서·이송로봇을 통해 자동화하려는 작업을 추진 중이다.

반도체 업계 관계자는 "공장 자동화는 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 핵심 트렌드 중 하나"라며 "앞으로 클린룸 안에 투입되는 인력은 최소화하고 외부에서 관제만 하는 수준으로 전환될 것"이라고 전망했다


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