가온칩스
■ARM+삼성=시스템 & AI반도체향 매출비중 73%급증-美,AI 팹리스3나노시장 진출코멘트3
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□가온칩스, ARM과 성장 중인 삼성 파운드리 최대수혜 예상
차량용 반도체(52%), 인공지능(AI) 칩(21%) 디자인 매출 비중이 73% 차지
삼성전자 엔지니어들이 설립한 기업으로 시스템반도체,인공지능부문 15개이상 팹리스기업 보유
가온칩스는 삼성전자와 ARM의 베스트 디자인 공식 파트너 기업
200여명의 직원중 엔지니어 비중이 87%에 달해, 첨단 기술개발에 총력
올해초 판교 제2테크노밸리 신사옥 건립, 이전완료
차량용 반도체 수요 급증과 자율주행 본격시행 임박으로 성장 가속화 시작
일본 및 해외 진출로 본격성장 가속화
미국 AI 팹리스 3나노시장 진출-해외 영업 확대···내년 1분기 미국 법인 설립 예정
내년 TSMC,엔비디아,퀄컴,AMD등 빅테크기업들 고성능 3나노 AI 반도체칩 출시 줄줄이 예정
삼성전자, 내년 GAA 3나노 2세대공정 본격양산 계획
가온칩스,현재 10가지 이상의 AI반도체칩 주력으로 개발중
삼성증권은 최근 가온칩스에 대해 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 및 한국 차량용 반도체 설계 업체와 동반 성장해왔
으며, 특히 차량용 반도체 설계 업체의 대규모 해외 수주가 예상되고 있는 가운데 동반 수혜가 가능하다고 평가했다.
삼성증권에 따르면 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공 기업으로 2012년 8월 설립했으며 지난해 5월 코스
닥 시장에 입성했다. 현재 컨설팅 및 칩 테스트로 사업 영역 확장 중에 있으며, 삼성 파운드리 협력사로 삼성 파운드리
와 함께 성장이 예상된다는 분석이다.
지난해 기준 차량용 반도체(52%)와 인공지능 칩(21%) 디자인 매출 비중이 73%를 차지하고 있으며, 같은해 매출액
은 전년 대비 34.3% 늘어난 433억원을 기록했다. 매출 성장세는 매년 20% 이상을 기록 중이다.
임은영 삼성증권 연구원은 가온칩스의 투자포인트에 대해 △ARM과 함께 성장 중인 삼성 파운드리 △차량용 반도체
고객사와 동반 성장 △일본 및 해외 진출로 성장 가속화 등 세 가지를 꼽았다.
이와 관련해 "칩디자인 업체는 IP(설계자산)기업과 파운드리 사이에서 가교역할을 담당한다"며 "파운드리 고객사가 증
가하면서 고객사의 요구를 모두 대응할 수 없게 됐다. 이에 중간에서 칩 설계를 최적화할 수 있도록 디자인 업체들이
생겨났다"고 언급했다.
이어 "동사는 삼성 파운드리 생태계 내의 15곳 이상의 팹리스 고객사 확보했다. CEO를 비롯한 탑 매니지먼트(Top M
anagement)가 모두 삼성전자 파운드리 사업부 출신이다"라며 "TSMC 산하에는 7개의 칩 디자인 업체(Value Chain
Aggregator)가 있으며, 가장 큰 GUC는 매출액이 7억 달러를 상회하고 있다. 영업이익률(OPM)은 11~15% 수준이
라고 설명했다.
또한 "동사는 사업영역을 확대하고 있다"며 "칩을 패키징, 생산, 테스트하는 사업도 진행하고 있으며, 생산 후 보드에
장착됐을 때 발생할 수 있는 문제를 사전에 스크리닝하는 사업도 전개 중"이라고 덧붙였다.
임 연구원은 " 현대차그룹의 경우 원가 경쟁력 확보와 지정학적 리스크 완화 등의 이유로 칩 국산화에 매진하고 있는
상황"이라며 "이밖에 매출 비중의 40%를 차지하고 있는 텔레칩스(054450)를 비롯해 넥스트칩(396270) 등 주요 고
객사들의 대규모 해외 수주에 따른 동반 성장 가능성도 높아지고 있다"고 진단했다.
아울러 "동사는 지난해 일본 자회사를 설립했다. 앞서 2015년에 일본 후지쯔(FUJITSU) 파운드리의 디자인 솔루션 파
트너사로 선정된 바 있다. 일본 반도체 회사를 고객사로 두며 성장할 가능성이 높다"며 "내년엔 미국과 유럽 진출이 예
정돼있다"고 조언했다
한편 반도체를 필요로 하는 기업들의 커스텀 칩 요구가 늘고 미세공정 비용이 증가하면서 개발 실패 리스크를 최소화
하기 위해 설계·공정 노하우를 지닌 디자인하우스의 역할이 커지고 있다. 반도체 설계와 제조는 다르다. 팹리스는 칩을
설계하지만 이 도면은 제조 공정에 대한 내용을 포함하지 않는다. 칩을 제조하기 위해서는 제조 공정용 설계도로 다시
제작해야 하는데 디자인하우스가 이 과정을 담당하고 있다.
시스템반도체는 5G, 인공지능, 자율주행차, IoT 등 미래 산업 발전으로 지속적인 성장이 기대되는 산업이다. 옴디아에
따르면 시스템 반도체 시장은 2020년 2700억 달러에서 2030년 4230억 달러로 연평균 4.6%의 성장률을 보일 것으
로 전망했다
시스템 반도체는 다품종 소량 생산의 특성을 가지고 있기 때문에 업무 효율성을 위해 팹리스, 파운드리, 디자인, IP 업
체로 세분화되어 있다. 이중 디자인하우스는 팹리스에서 설계 도면을 받아 양산에 적합하게 디자인하고 패키지·테스트
등을 설계한다. 파운드리의 공정 노하우 등을 알아야 연계 서비스를 제공할 수 있기 때문에 디자인하우스는 특정 파운
드리와 밀접하게 연결돼 있다.
특히 삼성전자는 파운드리 사업에서 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 더 많은 고객사(팹리스)를 확보해야 한다. 삼성전
자와 TSMC는 파운드리 시장점유율에서 3배 차이가 나지만 고객사는 7배 차이를 보인다. 이 격차를 해소하기 위해 중
소 규모의 팹리스를 대상으로 영업과 커뮤니케이션을 담당하는 DSP(디자인 솔루션 파트너)의 역할이 중요하다
이러한 점에서 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 전문 업체로 삼성 파운드리와 ARM의 디자인 솔루션 파트너
사로 삼성이 개별적으로 영업하거나 대응하기 어려운 중소 규모 팹리스를 확보한다
가온칩스는 IP를 확보한 후 반도체를 설계하는 팹리스 고객사가 이를 활용해 개발 기간을 단축하고 사전에 검증된 IP를
활용해 안정성을 확보하도록 돕는 SoC 솔루션, 핵심 IP만 최적화하는 IP 하드닝 등 차별화된 기술을 제공한다
특히 가온칩스가 처음 도입한 PSI시뮬레이션(Power and Signal Integrity Simulation)이 대표적이다. 고성능 칩이
생산되더라도 실제 보드에 장착됐을 때 원하는 성능이 나오지 않는 등 문제가 생길 수 있고 이는 막대한 비용 손실로
이어진다. 이를 해결하기 위해 발생 가능한 문제를 사전에 스크리닝 하는 작업이 PSI시뮬레이션이다
가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리 사업부로부터 시제품 제작을 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로
선정됐다. 지난 7월 삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 국내 팹리스 업계와 손을 잡고 AI 반도체 생태계를 육
성한다는 계획을 발표했다. 그 중 첨단 4나노 공정 MPW 서비스를 내년에 더욱 확대한다고 밝히며 현재 MPW 사업을
진행 중인 가온칩스가 그 수혜를 받을 것으로 예상됐다
가온칩스는 2015년 이후 12인치 웨이퍼 28나노 이하 하이엔드 공정 프로젝트를 집중 수주하고 있다. 현재 고성장 산
업인 차량용, AI, IoT 등 하이엔드 공정 최적화 솔루션을 제공한다. 매출을 견인하는 응용처가 차량용 반도체 및 AI 제
품이라는 점에서 삼성전자 에코 시스템 내의 여타 기업과 차별화될 것으로 보인다. 하이투자증권 박상욱 애널리스트는
삼성전자 파운드리 가동률 개선, 신규 고객사 확보 가능성이 높아짐에 따라 가온칩스 또한 성장세를 보여줄 것으로 전
망했다.
디자인하우스는 팹리스가 개발한 반도체 설계 도면을 양산용 도면으로 재설계한다는 점에서 숙련된 엔지니어 역할이
매우 중요하다. 최근 반도체 설계 공정이 미세화 되면서 한 프로젝트에 투입되는 엔지니어 숫자는 늘고 있다. 5나노 미
만 초미세공정의 경우 과제 당 100명 이상의 인력이 투입되기도 한다. 디자인하우스 기업들은 설계 인력 확보가 곧 회
사의 경쟁력으로 이어질 수 있다.
가온칩스는 2023년 4월 기준 총 인원 200명에서 엔지니어 비중이 87%다. 2024년엔 엔지니어 350명을 목표로 규
모를 늘릴 계획이다
가온칩스는 올해초 분당구 판교 제2테크노밸리내 신사옥을 건립하고 본사 이전을 완료했으며 현재 차량,인공지능
(AI),보안,디스플레이,사물인터넷(loT)용 반도체를 개발.양산하고 있다.
□가온칩스, AI 훈풍에 美 팹리스 3나노 시장 공략
2023.11.2
-해외 영업 확대···내년 1분기 미국 법인 설립 예정
삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스가 최첨단고정인 3나노 시장 공략에 역량을 집중한다. 4나노 개발을
건너뛰고 바로 3나노 공정을 개발한다. 내년부터 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 글로벌 주요 팹리스 업체들이 3나노
제품을 개발해 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다. 회사는 내년 1분기 신설 예정인 미국 법인을 중심으로 글로
벌 거래선 확보에 주력할 계획이다
최근 반도체업계에 따르면 AI 반도체를 제작하는 글로벌 주요 팹리스들이 내년 3나노 공정 채택을 잇달아 예고했다.
시장을 독점 중인 엔비디아도 최신 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 올해까지는 TSMC의 4·5나노 공정에
맡겼고 내년 출시 예정인 B100은 3나노로 생산할 것이란 전망이다
이외에도 AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업들이 3나노 칩 출시를 앞두고 있다. 이들 기업의 경우 가온칩스가 공식디자인파
트너(AADP)로 협업 관계를 유지 중인 영국 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 ARM의 기술을 활용해 신규 중앙처리장치
(CPU) 출시를 준비 중인 것으로 전해진다. 삼성전자도 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 내년 전략적인 로드맵에 맞
춰 GAA(게이트올어라운드) 3나노 2세대 공정을 본격 양산할 계획이라고 밝혔다
가온칩스는 삼성전자 파운드리 하이엔드 공정에서 12인치 웨이퍼 기준 28나노부터 시작해 14나노, 8나노, 5나노 서
비스를 주력으로 했다. 현재는 8나노와 5나노 비중이 전체 대비 60~70%에 달하는 것으로 전해진다. AI 반도체 시장
의 높은 성장세가 전망되는 가운데, 앞으로는 4나노를 건너뛰고 3나노 역량 확대에 주력한단 방침이다
가온칩스 관계자는 “주력으로 하는 개발은 AI가 들어간 차량용 반도체이며, 그 외에도 최근 개발 중인 10여가지 과제
중 AI 기능이 안 들어간 것이 없다”라며, “현재 4나노 개발비를 담당하는 고객사들이 한정돼 있어 지금 AI쪽에서는 4나
노보다는 3나노를 보고 준비하는 단계”라고 설명했다
가온칩스는 반도체 설계 지원을 담당하는 디자인하우스로, 팹리스와 파운드리 업체를 이어주는 가교 역할을 한다. 회
사의 매출 구조는 제품 개발을 통한 수익이 약 70%에 달한다. 이외에 양산을 한 경우 벌어들이는 수익이 있다.
회사는 지난 2019년 삼성전자의 DSP로 선정됐다. 주요 거래선으로는 텔레칩스, LX세미콘, 넥스트칩 등이 있다. 최근
에는 해외로 시장을 넓혔다. 지난해 말 일본에 법인을 설립했으며 내년 1분기 미국 법인 설립을 준비중이다
가온칩스 관계자는 “해외 영업을 위해 현지 법인을 짓는 것이 유리하다고 판단해 준비 중”이라며, “일본과 미국에 이어
유럽 시장도 확장할 계획이었는데 현재는 전쟁 등 여러 여건상 시기상조라고 생각돼 미국 지사를 우선 오픈하고, 이후
에는 검토할 예정”이라고 말했다
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