■실적&주가 초바닥확인-내년 'FC-BGA(차세대 세계일류상품선정)'로 턴어라운드 시작코멘트1

□‘반도체 기판 강자’ 대덕전자, FC-BGA 세계일류상품 선정
2023.11.10

-비메모리 반도체용 FC-BGA는 더 빠른 속도와 더 많은 배선이 가능한 고부가 FPCB

-고성능 CPU와 시스템 반도체 패키징에 사용

-내년 수요급증으로 매출 1조1000억원 영업이익 954억원 고성장 예상 본격 턴어라운드 시작

-FC-BGA에 집중투자,연산4500억원 생산능력을 2025년까지 7500억원 생산능력 증설계획

-최근 서버향 DDR5 반도체용 기판 수주증가가 가팔라지고 있는 것으로 파악

-중장기적으로 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 기판 확대예상

대덕전자의 고부가 반도체 기판 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 제품이 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정됐다.

차세대 세계일류상품은 산업통상자원부와 대한무역투자진흥공사가 향후 7년 내 세계시장 점유율 5위 이내 진입 가능

성을 지닌 상품을 선정해 인증하는 제도다.

삼성전자의 주협력사인 대덕전자는 지난 2020년부터 적극적인 투자로 FC-BGA 제품 전용 생산 라인을 구축하고 양

산을 진행하고 있다. 대덕전자의 인쇄회로기판(PCB) 제품은 지난 2003년, 2006년 및 2020년 ‘세계일류상품’에 선정

된 바 있다.

대덕전자에 따르면 FC-BGA는 더 빠른 속도와 더 많은 배선이 가능한 고부가 기판으로 주로 CPU와 시스템 반도체 패

키징에 사용된다.

한편 대신증권은 대덕전자에 대해 내년 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 회복으로 고성장이 전망된다며 투자의

견 '매수'를 유지했다.

박강호 대신증권 연구원은 "내년 전체 매출(1조1000억원)과 영업이익(954억원)은 전년 대비 각각 20.1%, 220%

증가를 추정한다"며 "메모리 성장은 유효 가운데 비메모리 제품인 FC BGA 수요 회복과 생산능력 확대 효과로 매출 성

장이 높을 전망"이라고 예상했다

이어 "내년 FC BGA 매출은 3089억원으로 전년 대비 33.4% 성장을 추정한다"며 "내년 패키지 업체 특징은 물량 증

가 속에 믹스효과가 반영되면서 추가적인 이익 상향 가능성이 높다고 판단한다"고 덧붙였다

FC-BGA는 대덕전자가 신성장 사업으로 육성하는 고부가 기판이다.

FC-BGA는 높은 기술력을 요구하는 고부가 제품이다. 대다수 기업이 FC-BGA 초기 진출 시기엔 수율 문제로 수익성이

악화한다. 대덕전자는 틈새시장인 전장, 가전용 FC-BGA에 집중하고 있다. 비교적 빠르고 안정적으로 삼성전자에 제

품 공급을 시작했다

고수익 사업 위주로 빠르게 사업을 재편한 사업전략이 주목된다. 대덕전자는 저부가 제품인 모바일 연성회로기판(F-P

CB), 고다층 연성회로기판(MLB) 사업 비중을 대폭 줄이고 있다. 대덕전자는 국내 업계에서 발 빠르게 FC-BGA 투자

를 결정하고 안정적으로 시장에 진입했다는 평가를 받는다

대덕전자는 지주사 전환 이후, 기존의 저수익 사업을 정리하고 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위주의 사업구조로 변신해

왔다. 특히 FC-BGA 사업에 집중 투자해 현재 연산 4500억원의 생산능력을 보유하고 있으며, 단기 시황에 상관없이
2025년까지 연산 7500억원 규모의 생산능력으로 증설할 계획이다

FC-BGA는 미세 회로 구현이나, 대면적화 등 고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 진입 장벽이 높으며, 전세계 소수 업

체만 사업을 영위한다. 대덕전자는 올해 3분기부터 서버 메모리 컨트롤러, 내년 초 HPC용 하이엔드 시장으로 진입을

앞두고 있다는 평가다

이민희 BNK투자증권 연구원은 대덕전자의 업황과 실적은 기존의 메모리용 매출은 DDR5 수요 증가 덕분에 꾸준히 증

가하고 있어 장기적으로 전장 및 인공지능(AI) 수요 고성장 기대는 유효하며, 생산 규모 확대와 기술력 진보로 내년에

는 본격적인 실적 성장 궤도로 들어올 전망"이라고 설명했다

이규하 NH투자증권 연구원은 “서버향 DDR5 기판의 빠른 수요 증가세, 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 기판

출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 애플리케이션 확대가 실적에 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다

이 연구원은 “최근 대덕전자의 서버향 DDR5 메모리 수주 증가 속도가 가팔라지고 있는 것으로 파악된다”며 “주요 고

객사들이 재고 비축이 어려울 정도로 물량이 빠르게 확대되고 있는 상황”이라고 설명했다. 낸드 기판도 저점을 다지고

있다고 전했다

그는 “추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품될 것으로 전망되고 향후 CPU 및 서버향 기판 시장 진입도 기대

되는 상황”이라고 짚었다. 그러면서 “중장기적으로는 국내 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 기판으로 확대될 가능성도

존재한다”고 덧붙였다

이어 그는 “최근 업황 개선 기대감으로 주가가 상승했다”면서 “실적 개선과 중장기적으로 HBM 확대를 고려하면 추가

적으로 더 올라갈 수 있을 것”이라고 말했다

고의영 하이투자증권 연구원은 “단기적으로는 DDR5 기판의 수요 반등이 가파르고, 중장기적으로는 칩렛 디자인, 인

터포저로 인해 FC-BGA 의 부가가치가 높아질 것”이라고 짚었다

이어 “장기계약(LTA)을 기반으로 2025년까지의 FC-BGA 생산 능력 증설 계획을 공유하고 있는 만큼 분기 단위 실적

보다는 FC-BGA의 유의미한 반등이 올 4분기로 예상되는 점에 주목해야 한다”고 강조했다