■일론머스크 AI기업 xAI 공식 출범

일론머스크가 마이크로소프트의 오픈AI 대항마로 xAI 공식 출범했다. 오픈AI를 비판한지 3개월만이다.

테슬라 자율주행을 위한 큰 그림을 공개했다.

일론머스크 소유 트위터를 통해 데이터를 수집하고 xAI를 통해 자율주행을 향상시키겠다는것

마이크로소프트의 오픈AI 챗GPT는 AP뉴스통신의 1985년 이후 모든기사 학습사용을 협의했다. 저작권 확보를 위해 AP통신,셔터스톡 계약을 했다.

구글도 질 수 없다. AI바드 서비스를 확대했다. 구글AI챗봇(Bard), 40개 언어로 업데이트를 발표했다.

AI는 3파전 경쟁에 돌입했다. 마이크로소프트의 오픈AI, 구글의 바드, 테슬라의 xAI말이다.

AI전쟁속에 AI반도체는 품귀현상 지속으로 가격이 급등세다.

중국에서 엔비디아칩 가격이 고공행진중이다. 현재A800가격이 하루가 다르게 오르고 있어 매일 가격을 책정한다.

바이두, 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국판 챗GPT 개발에 뛰어들면서 품귀현장이 지속중이다.

최근 미국이나 국내나 AI반도체가 주도섹터로 있는것은 전혀 우연이 아니다.

최근 엔비디아는 AI용 GPU에 FC-BGA를 채택했습니다

FC-BGA(Flip Chip BGA)기판은 BGA패키지에 플립칩 기술을 적용한 제품으로, BGA의 패키지의 핀과 PCB(printed Circuit Board)를 물리적으로 연결하는 기판입니다.

FC-BGA기판은 PCB제품군 중에서도 최고 기술 수준을 요구하는 제품으로 고밀도 및 고속 IC패키지에서 많이 사용합니다. 특히 모바일기기(AP), 컴퓨터(CPU,GPU), 통신 장비등에서 활용범위가 넓어지고 있습니다.

FC-BGA수요가 최근 폭발적인 증가추세를 보이는 이유는 인공지능(AI), 사물인터넷, 클라우드, 데이터센터 등 첨단기술이 발전하고 있기 때문입니다.

최근 엔비디아는 AI용 GPU에 FC-BGA를 채택했습니다

엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 메타, 애플, 테슬라 등 미국 빅테크기업들이 AI에 올인하면서 AI반도체 수요가 높아지고 최근 엔비디아 FC-BGA를 채택하면서 관련주가 부각받고 있습니다.

일단 AI용 GPU핵심부품 FC-BGA의 수요처는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 폭스콘, KCC일본의 이비덴과 신코전기 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC, Fast Print 외 세계적으로 약 20개 이상의 유수의 기업이라 합니다.

태성의 주요 납품처는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 세계최대PCB업체인 폭스콘의 자회사 펑딩입니다.

그리고 코리아써키트, 심텍, 비에이치,영풍전자, 인터플렉스, 이수페타시스 등도 국내 납품처입니다.

인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성은 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 올해2월 완료했습니다.

다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했습니다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 증가하고 있습니다.

최근, 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 나서면서 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하고 있다고 밝힌 바 있습니다. 지속적으로 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망입니다.

태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획이다"라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급 설비 확대를 통해 매출 성장 극대화에 주력하겠다"고 말했습니다.