라온피플
대덕전자, FC-BGA 투자 가속화···1100억원 규모 설비 증설
2019년부터 납품중 대당 30억
심텍에 대해 미세회로제조공법(MSAP) 기판 부문 1071억원 증설
라온피플은 수요기업인 심텍과 협업을 통해 반도체용 고정밀 PCB AI 기반 솔루션 개발
대당 50억 (대덕전자랑은 스펙차이)
삼성전기 pcb 사업 1조 증설
lg 이노텍 pcb 사업 1조 증설
코리아써키트 pcb 2천억 증설
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