AP시스템

뉴로모픽의 핵심기술 HBM(TSV) + PIM기술...SK하이닉스와 AP시스템이 손잡았다

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뉴로모픽의 핵심기술 HBM+PIM 기술....

메모리를 적층하여 하나로 만든 HBM의 핵심기술 TSV 기술과 HBM의 증착기술 PIM

HBM 이후 차세대 AI 메모리 반도체!? PIM 이해하기ㅣ반도체 스토리 15편 (youtube.com)

(4:02) TSV기술과 PIM기술

(8625) [미리보는 세미콘코리아2024] 2030년 반도체 장비 매출 3000억 달성하겠다는 AP시스템의 포부 - YouTube

(18.00)-SPUTTER(스퍼터증착기술)

(23:56) PIM = 차세대 스퍼터

최우진 SK하이닉스 부사장 "'시그니처 메모리' 개발…혁신 패키징 기술 확보" (daum.net)

최 부사장이 이끌고 있는 P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직이다. 팹(공장)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 한다. 패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어, 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 떠오르고 있다. TSV, MR-MUF 등 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되고 있다

SK하이닉스가 TC본딩 대신 TSV본딩 용어를 강조하는 이유는? - 헷갈리면 TC본딩 투자 망친다 | 인포마켓 강용운 대표 (youtube.com)