와이엠티

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[PCB 업계에 부는 5G 바람] 와이엠티(ymt), 5G 관련 전처리제 개발로 기술력 입증해

입력 : 2019.05.22 18:28

1999년 설립된 와이엠티(ymt)는 화학 약품 및 소재를 개발 및 판매하는 토털 솔루션 기업으로 PCB, 반도체, 전기자동차, 웨어러블 디바이스, 바이오센서 등 다양한 분야에 적용하는 화학약품 및 소재 등을 개발 및 판매하고 있다.

저조도 개선…밀착력 높여

5G 시대 개막은 준비된 기업들에게는 새로운 기회가 될 것으로 보인다. 와이엠티도 이러한 준비된 기업 중 하나이다.

4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 참가한 와이엠티는 자체 기술력으로 5G 신기술 및 제품을 소개해 눈길을 끌었다.

▲ 와이엠티(ymt) 김상윤 차장

이 회사가 소개한 5G 관련 제품은 무에칭 저조도 형성 전체리제 나노투스(Nanotusⓡ : Non-etching & Ultra-low profile pretreatment Nanotusⓡ)와 무에칭 적층 전처리(Non-etching laminating Pretreatment), MSAP 저조도 이형 극동박(Ultra-low profile Detachable Thin Copper Foil for MSAP), LCP 밀착력 향상 전처리제(Enhancement of LCP-Electroless Cu adhesion on LCP) 등이다.

이번 전시회에서 만난 와이엠티 김상윤 차장은 “5G로 가면서 엔드유저들은 회로의 손실을 최소화해서 신호가 정확하게 전달되는 데 초점을 맞추고 있다. 이에 자사에서도 자체 기술력으로 이에 대응한 제품을 개발해왔다”고 말했다.

이어, “신호 손실을 낮추려면 조도를 높여야 하는데 기존에는 내거티브 형식으로 까서 거칠기를 만드는 형식으로 진행됐다. 이렇게 되면 회로에 손실을 주게 되는데 이것은 5G에서는 지양해야 할 점이다. 이 때문에 자사는 포지티브한 방식을 선택해서 회로의 밀착력을 높이는 방식으로 무에칭 저조도 형성 전처리제인 나노투스와 무에칭 적층 전처리를 개발하게 됐다”고 “이들 제품은 우수한 신뢰성을 확보하고 있다”고 소개했다.

LCP 밀착력 향상 전처리제

이번 전시회의 VIP 투어를 통해 “LCP에 대한 구리(동) 도금 밀착을 개선하는 LCP 밀착력 향상 전처리제에 대해 “5G로 가면서 가장 큰 특징은 LCP(Liquid-crystal polymers, 액정 폴리머)로의 자재 변경을 들 수 있다. LCP는 조도가 굉장히 작아서 밀착력이 떨어진다. 이 때문에 화학 동, 즉 특수 전처리 약품을 개발해 처리함으로서 우리는 밀착력을 개선하는 결과를 얻을 수 있었다”고 설명했다.

또한 와이엠티는 MSAP 저조도 이형 극동박도 선보였는데 이 제품은 2㎛ 이하의 얇은 동박과 방출층(release layer), 18㎛ 이하의 캐리어 구리 호일(carrier copper foil)의 3개 층이 겹쳐 있는 구조로 에폭시 접착 구리 필름 ETS 적용할 수 있다고 전했다.

이 외에도 와이엠티는 이번 전시회에 미세패턴 DES 공정약품, SAP/MSAP 공정약품, 동 도금, 최종 표면처리제, 자동 분석 및 약품 공급기 등에 대해 전시했다.