심텍

■말도 안되는 철저한 저평가 기업-심텍

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**심텍 실적

2019년 매축 1조, 영업이익 -179억 적자

2021년 매출 1조3600억 영업이익 1천700백억

2022년 매출 1조8000억 영업이익 4천100억원 예상으로 폭발적 성장 지속중

올해 영업이익 4100억원 대비 PER10배만 적용해도 3조~4조 적정 시총

현재 시총 1조에 불과 주가 상승여력 2~3배 수준 철저한 저평가기업

여기에 자본유보율이 자그만치 3500%로 현금이 쌓여있고 부채비율도 70%로 재무건전성 특A급

도한 영업이익율이 무려 23%를 넘어~~엄청난 이익창출 기업임

<심텍 일본 사업장>

□심텍, 믹스 개선으로 이익 체력 향상...역대급 저평가-하나증권

투자의견 '매수', 목표주가 5만9000원

하나증권은 심텍에 대해 달라진 이익 체력에 주목해야 한다고 밝혔다. 투자의견은 '매수'를 유지하고 목표주가는

5만9000원을 제시했다.

김록호 하나증권 연구원은 "심텍의 2022년, 2023년 주가수익비율(PER)은 각각 3.44배, 3.40배로 여전히 역대급

저평가 구간에 있다"라며 입을 열었다.

김 연구원은 이어 "메모리 반도체 업황의 다운사이클 진입으로 국내 패키지기판 업체들의 실적에 대한 우려가 극대화

되는 중이고 올해 하반기에는 실적이 기대치를 하회하기 시작했다"라면서도 "이러한 부분들은 주가에 선반영돼 있어

향후 관전 포인트는 믹스 개선으로 인해 기존 대비 향상된 이익 체력을 증명하는 것"이라고 강조했다.

심텍의 2023년 매출액은 1조8430억원, 영업이익은 4465억원으로 전년 대비 각각 3%, 8% 증가할 전망이다. 메모

리 반도체 업황의 부진으로 심텍의 모듈 인쇄회로기판(PCB) 및 멀티칩패키지(MCP) 매출액은 전년 대비 감소하겠지

만, 시스템패키지(SiP) 기판과 보드온칩(BoC) 기판은 견조한 외형 성장을 지속할 것으로 판단한다.

특히 내년 2월에 9공장이 완공되고 나면, SiP 기판의 출하량 증가가 본격화되며 믹스 개선 효과가 두드러질 것으로 추

정된다.

김 연구원은 "심텍의 패키지기판 중 가장 수익성이 양호한 SiP 기판의 매출 비중 확대로 전사 영업이익률도 전년 대비

개선되겠다"라며 "2023년은 심텍의 기존 대비 향상된 체력을 검증받는 해가 될 것"이라고 전망했다.

심텍의 올해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 30% 증가한 4743억원, 영업이익은 같은 기간 131% 급증한 1166억

원을 기록했다.

우호적인 환율 효과에도 불구하고 고객사들의 수요 급감으로 인해 기대치를 밑도는 실적을 기록했다는 평가가 나온다.

김 연구원은 "메모리 반도체 업체들의 3·4분기 출하량이 부진했는데, 심텍의 실적에서도 이를 확인할 수 있다"라며

"반면 BoC 기판은 'GDDR6'의 호조로 전 분기 대비 15% 증가했다"라고 말했다.

■반도체용 PCB(인쇄회로기판)업체 심텍, 말레이시아공장 준공

지난 5월, 본격가동시작

<심텍 말레이시아 공장>

반도체용 PCB(인쇄회로기판) 제조업체인 심텍이 말레이시아 페낭주에 동남아 최초 공장을 오픈했다.

현지 매체 보도에 따르면 패키징기판과 PCB을 생산하는 심텍은 지난 5월 말레이시아 페낭주 바투카완 공단에서 동남

아 최초의 공장 준공식을 가졌다.

총 6억 링기(1754억 원)가 투입된 말레이시아공장은 심텍의 글로벌 8번째 공장으로, 지난해 5월부터 공사를 시작,

1년 간의 공사 끝에 완공됐으며, 700명 이상의 직원을 신규로 고용했다.

공장 부지 면적은 약 7만3,000평방미터로, 풀가동 시 월 200만장의 PCB와 6,000만장의 패키지 기판을 생산할 수 있

다. 심텍은 내년까지 이 공장 근무 인력을 1천명 이상으로 늘릴 계획이다.

심텍은 말레이시아 공장이 본격적으로 가동되면 전 세계 생산능력이 20% 가량 확대될 것으로 예상하고 있다.

심텍 동남아 본부 관계자는 "현재 주요 고객사와 신공장 제품 출하에 관한 일정을 조율 하고 있으며 올 하반기부터 본

격적인 가동에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

관계자는 "새로 오픈하는 페낭 공장은 최초의 ‘Made in Malaysia’ 반도체 메모리 칩 패키징 기판 및 모듈/SSD PCB를

제공하는 회사가 될 것"이라고 덧붙였다.

한편 심텍은 올해 큰 실적증가가 예상되고있다.

실적 증가는 고부가가치 제품인 미세회로제조공법(MSAP) 기판 증설 효과가 1분기에 반영됐고 코로나19 이후 플립칩

볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고성능 반도체 인쇄회로기판 수요가 크게 늘어났기 때문으로 분석된다.

FC-BGA 기판은 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로, 반도

체와 전자부품을 메인보드와 연결해주는 역할을 한다.

최근에는 인공지능(AI), 자율주행 자동차, 서버 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 적용되면서 기존 기판보다 수

익성이 크게 높아졌다.