심텍

심텍, 곧 양산될 DDR5 메모리반도체 최대수혜주코멘트1

대치동나르샤 조회580

■심텍

***조정기에 꼭 매수해야할 초특급 우량주-(2)

★ 심텍 실적

매출 영업이익 순이익

2019년 1조 -179억(적자) -366억억(적자)

2020년 1조2천억 897억 (흑전) 566억(흑전)
2021년 1조3천억 1300억 850억 (최대실적 달성전망)

내년 영업이익 1900~2000억 전망, 매출도 1조5천억 이상

*새로운 DDR5 메모리 반도체 양산이 시작되면 새로운 PCB기판으로 교체해야 하기 때문에

매출증가는 새로운 국면으로 전환될 가능성 매우 큼.

****반도체용 PCB 제작 전문 기업으로 청주사업장,오창사업장,중국사업장,일본사업장 운영중

-고품질 반도체, 모바일 인쇄회로기판 전세계 시장 1위 기업으로 시장 점유율 30%를 차지하고 있는 일류기업

-주고객사는 삼성전자와 하이닉스,삼성전기,LG이노텍 등 글로벌 기업군 들이다

-삼성전자와 SK하이닉스가 3분기부터 새로운 메모리반도체인 "DDR5 "양산을 시작할 것으로 예상되면서 심텍의

고부가가치 인쇄회로기판 수요가 대폭 증가할 것으로 예상됨

-심텍의 반도체용 인쇄회로기판부문은 기술장벽이 높은 산업으로 여겨지며 특히 심텍은 모듈인쇄회로기판과

패키징기판부문에서 위협을 줄 수 있는 신규업체 진입이 없었기 때문에 경쟁구도가 바뀔 가능성이 거의 없다

-가격과 품질, 기술 등에서 타의 추종을 불허하는 경쟁력을 인정받고 있는 기업

-사업 확장에 따라 제품군도 메모리 모듈 PCB 위주에서 성장성이 높은 패키지 서브스트레이트 분야로 확장중
-최근 첨단 PCB 제품을 생산하는 공정인 MSAP에 투자하면서 플립칩 스케일패키지(FC-CSP)와 GDDR6,
웨어러블에 사용되는 SIP(System in Package) 등 부가가치가 높은 제품 포트폴리오를 확장했다

-차세대 공정 방식인 MSAP 관련 제품은 시장 확장에 따라 수요가 급성장중
이는 반도체 칩 사이즈 확대에 따른 PCB 층수 증가를 비롯해 칩·패키징 기술 상승, 비메모리 반도체 시장 확대

등의 영향

-국내 삼성전기, LG이노텍 등 대기업의 요구에 맞춘 고도화 기술 제품인 FC BGA와 FC CSP, AIP. SIP 등에 투자를

집중하면서 이분야 큰수헤가 예상됨
-넘쳐나는 수요에 대응해 심텍은 MSAP 공정 증설라인에 856억 대규모 투자 단행

지난해 상반기 151억원을 투입하고 올해 2월에 또 400억원 규모의 생산설비 증설 투자를 시작했으며 8월에도

추가로 305억원의 증설투자 소식을 알렸다
심텍은 이를 통해 고부가 MSAP 기판과 SIP 모듈기판 수요 증대 대응 차원에서 생산능력을 기존 월평균 4만5000㎡
에서 2022년 1월부터 5만㎡로 확대---내년 매출 1조6천억, 영업이익 1900~2000억 창사이래 최대실적 예상

심텍 관계자는 "MSAP는 일반 양산라인과 달리 7~8개 공정이 합쳐진 형태로 부가가치가 높은 PCB 생산을 가능

하게 한다"며 "2~3년 전부터 MSAP 공정을 준비했고 올해 본격적으로 확장 투자를 가져가면서 생산능력을 5만㎡
까지 늘릴 계획"이라고 설명했다. 이어 "세계적으로도 MSAP 공정과 관련해 생산라인을 보유한 회사는 얼마 없다"
며 "앞으로도 시장 수요에 맞춰 지속적으로 설비투자를 진행할 것"이라고 덧붙였다.