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파인텍

[단독] 삼성전자, 2.5D 패키징 라인에 '홀로그램' 도입한다

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004476521?sid=101


삼성 DS부문, 큐빅셀 '홀로그램' 장비 퀄 완료
2.5D 패키징 칩 구석구석 들여다볼 수 있어
캠텍·KLA 장비보다 웨이퍼 처리량 최대 450%↑
TSMC 아성 깨기 위한 파격적 시도로 읽혀


[특징주]파인텍, 삼성전자 홀로그램 기술 메타버스 진출에 홀로그래픽 솔루션 부각

파인텍은 삼성과 디스플레이와 배터리 부문에서 협업을 이어나가고 있으며, 비접촉식 터치기술과 터치시스템 제어패널, 홀로그래픽 솔루션 등 다양한 방식의 CTS 제품을 개발 완료한 것으로 알려져 있다. 파인텍의 홀로그램 기술은 안경 등의 기타 장치 없이도 가상현실을 구현할 수 있는 기술로 향후 다양한 사용처가 발생할 것으로 예상되면서 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.<div>
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