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반도체 순환매 상한가랠리 성우테크론 상한가 동급

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차량용 인포메이션 디스플레이 터치, 포스, 햅틱 탑재한 통합 반도체 개발 과제[이데일리 이윤정 기자] 이미지스는 최근 ‘차량용 HMI Total Solution (터치, 포스, 햅틱 통합 인터페이스 반도체) 개발’ 국책과제를 수주했다고 6월1일 밝혔다.

(사진=이미지스)

이번 과제는 차량용 인포메이션 디스플레이의 터치, 포스, 햅틱을 탑재한 통합 반도체 개발 과제로 3년간 총 사업비 22억 규모에 이른다. 2025년까지 3년 동안 개발을 완료할 계획이며, 이미지스는 10년 이상의 터치 및 햅틱의 연구 개발 이력을 갖추고 있는 터치 및 햅틱 솔루션 전문 기업으로 반도체 제품의 통합화 및 양산 공급에 확신을 가지고 있다.

이미지스 관계자는 “지난해 해외 반도체 업체와 자동차용 반도체 공급 계약을 체결해 올해 초도 물량 납품까지 진행했다”며 “최근 자동차용 반도체 시장이 급격히 확대되는 시점에서 이번 통합 SoC 국책과제를 수주하여 향후 자동차 반도체 시장에 경쟁력 있는 제품을 공급하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

한편, 이미지스는 주력 제품인 스마트폰용 터치스크린 IC를 비롯하여 Haptic Driver IC, MST(Magnetic SecureTransmission) IC, Touch Screen IC, SAR Sensor IC 등 스마트폰에 특화된 반도체 솔루션과 노트북용 터치 IC 등을 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식으로 양산하며 기술력과 안정성을 인정받고 있다.