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HBM 공정의 미세화 및 고도화 최대수혜주!코멘트1
샤프진
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고대역 메모리반도체(HBM) 수요 폭증
2023년 영업이익 658억.(30% up)
EPS 3800원 (자본금83억)
반도체 공정의 미세화 및 고도화 추세에 따라
수율에 직접적인 영향을 주는 실리콘 등의 부품
수요가 증가하고 있는바 외형 성장세 이어갈 듯.
반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 장비재료인
실리콘(실리콘링 및 실리콘전극 등), 쿼츠, Fine Ceramic 등을
생산하는 업체. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.
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