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HBM 공정의 미세화 및 고도화 최대수혜주!


고대역메모리반도체(HBM) 수요 폭증

2023년 영업이익 658억.(30% up)

EPS 3800원 (자본금83억)


반도체 공정의 미세화 및 고도화 추세에 따라

수율에 직접적인 영향을 주는 실리콘 등의 부품

수요가 증가하고 있는바 외형 성장세 이어갈 듯.

반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 장비재료인

실리콘(실리콘링 및 실리콘전극 등), 쿼츠, Fine Ceramic 등을

생산하는 업체. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.


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