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SK하이닉스에 이어 삼성전자와 공급계약 체결

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테스, SK하이닉스에 이어 삼성전자와 공급계약 체결

   

-삼성전자,SK하이닉스발 올해초 수주액 672억원 달해

-국산화 성공한 파운드리(비메모리) 공정용 가스페이즈에칭(GPE) 장비-삼성전자의 퀄테스트 최종 통과

  기존 메모리 장비에 이어 파운드리(베미모리) 분야 매출 실현 본격화될것

-또 다른 주력사업인 CVD(화학증착장비)도 파운드리(비메모리) 공정용 개발-올해안 퀄테스트 통과목표

-작년이어 올해 매출 3900억원 영업이익 720억원으로 창사이래 연간 사상최대실적 달성한다

     

테스가 SK하이닉스에 이어 삼성전자와 공급계약을 체결했다고 공시했다.

22일 테스는 전자공시를 통해 삼성전자와 185억 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다.

   

계약금액은 최근 매출액 대비 7.51% 수준이며 계약 기간은 이번 달 21일부터 오는 531일까지다.

테스는 지난 16일에도 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 체결한바 있으며 계약금액은 2008400만원 으로 2020년 매출 대비 8.17%에 해당하는 규모이며 계약기간은 615일까지다.

     

한편 테스는 작년 연말부터 올해 수주물량을 연속적으로 계약체결하고 있어 작년 이어 올해도 사상최대실적을 기록할것으로 보인다

작년 11월 삼성전자와 119억원의 공급계약을 체결한데 이어 12월에도 167억원 공급계약을 SK하이닉스와 체결 한바있다.

테스는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하며 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있다.

   

반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후공정으로 나눌수 있다. 테스는 그중에서도 전공정 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있다.

     

한편 테스는 파운드리 공정에 쓰이는 가스페이즈에칭(GPE) 장비와 관련해 삼성전자의 퀄테스트를 최종 통과했다. 따라서 올해 삼성전자 파운드리 공급이 성사될 것으로 예상된다. 기존 메모리 장비에 이어 파운드리(베미모리) 분야 매출 실현이 본격화될 것으로 보인다.

   

반도체 장비업계에 따르면 테스는 삼성전자와 진행하고 있는 파운드리 향() GPE 장비의 퀄(Quality·품질인증)테스트를 지난해 말 최종 통과했다.

   

GPE 장비는 불화수소 가스를 사용해 웨이퍼 표면에 있는 산화막을 깎아내는 건식 식각장비다. 테스는 지난 2010메모리향 GPE 장비를 상용화해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체기업에 공급해왔다. 매출 비중이 가장 높은 최대 고객사인 삼성전자 메모리 라인의 경우 도쿄일렉트론(TEL)과 테스의 GPE 장비가 73, 혹은 64의 비율로 도입되고 있는 것으로 알려졌다.

   

테스는 GPE 장비를 파운드리 공정에도 공급하기 위한 연구개발도 진행해왔다. 파운드리용 장비는 각 공정에 양산을 의뢰한 고객사에 최적화된 방식으로 설계(커스터마이징)를 해야 하기 때문에 메모리용 장비 대비 개발 난도가 훨씬높다. 각각의 고객사로부터 장비에 대한 승인 절차도 밟아야 한다. 현재 삼성전자 파운드리 공정의 GPE 장비는 일본 TEL이 사실상 독점 공급하고 있다.

   

테스가 개발한 파운드리용 GPE 장비는 2020년 초 데모 테스트를 통과했다. 이후 삼성전자와의 지속적인 협업을 통해 지난해 11월에는 최종 퀄테스트를 마무리했다. 최종 퀄테스트 통과는 해당 장비가 실제로 양산이 가능한 단계에 접어들었다는 것을 의미한다.

   

이에 따라 테스의 파운드리용 GPE 장비는 올해부터 삼성전자 신규 파운드리 공정에 본격적으로 도입될 것으로 전망 된다. 현재 삼성전자는 경기도 평택시에 신규 파운드리 팹인 P3를 구축하고 있다. 올해 상반기부터 각 공급사로부터 장비를 조달받을 계획이다.

   

업계 관계자는 "테스가 지난해 말 최종 퀄테스트를 통과해 올해 삼성전자 P3GPE 장비를 공급하게 될 것으로 안""삼성전자 입장에서도 공급처 다변화를 통해 가격협상력을 높일 수 있을 것"이라고 말했다.

테스는 또 다른 주력사업인 CVD(화학증착장비)도 파운드리 공정 용으로 개발하는 방안을 추진 중이다.

   

CVD 장비는 외부 에너지로 원료가스를 분해시켜 화학적 기상반응을 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 박막을 증착시키는 장비다. 테스의 파운드리용 CVD 장비는 올해 퀄테스트를 통과할 가능성이 높은 것으로 관측된다.

     

테스는 지난해 연결 기준 영업이익이 6218455만원으로 전년보다 96.3% 증가했다.

같은 기간 매출액은 52.5% 늘어난 37519433만원을, 당기순이익은 146.5% 늘어난 7398802만원으로

창사이래 사상최대실적을 기록했다

    

반도체 전문가들은 테스에 대해 올해 삼성전자 신규 메모리 투자와 SK하이닉스 M16 신규 투자 확대, Gas Etch 장비의 파운드리 사업 진출, 기존 PECVD장비의 신규 막질 진입 등의 수혜가 기대되며 예상기대보다 빠른 메모리 업황의 반등이 진행되면 삼성전자 평택3 투자 가속화로 올 하반기도 추가적인 실적 상향이 기대되며 목표주가는 40,000원 유지

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