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대주전자재료

[단독/최초]삼성전자, 최초 기술독립발표 . 차세대 패키징 PLP 사업에 1조5000억 투자

뉴스공장 조회401

[단독/최초]
삼성전자, 최초 기술독립발표 . 차세대 패키징 PLP 사업에 1조5000억 투자 - 1보
대주전자재료, 삼성 패키지 PLP양산수혜, 삼성전기에 MLCC 재료 단독공급중

***대주전자재료(078600)

대주전자재료는 삼성전기에 MLCC 재료를 단독 공급 중이다.
10일 오후... 패키지(PLP)’ 제품에 대한 본격적인 양산에 나설 계획”이라고 밝혔다

주력 제품인 ‘적층세라믹콘덴서(MLCC)’ 사업 확대와 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘패널 레벨 패키지(PLP)’ 제품에 대한 본격적인 양산에 나설 계획”이라고 밝혔다. MLCC는 스마트폰, TV는 물론 전기차와 자동차 전기장치(전장)에 사용되는 핵심 부품이다

[출처] 이투데이: http://www.etoday.co.kr/news/section/newsview.php?idxno=1439601#csidxc9bea6a44751610b1d3af9fc47c76b9

https://kr.investing.com/news/stock-market-news/article-250608

http://www.etoday.co.kr/news/section/newsview.php?idxno=1439601

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