■쳇GPT시대,인공지능(AI)반도체 서버용 FC-BGA 핵심소재 MSB공급 전세계1위

☆필자가 강력하게 추천했던 디알텍,코스모화학,미래나노텍,이수화학.미래컴퍼니,가온칩스,에이디테크

   놀로지,오픈엣지테크,유니드비티플러스--등등

   수많은 종목들이 대상승을 이어가고 있는 가운데 또하나의 걸작이 탄생직전이다

   이종목도 4차산업혁명의 선도기업으로 쳇GPT시대,AI반도체 폭풍이 몰아치고 있는 가운데 최대수혜

   기업으로 올해부터 본격적인 제2의 성장스토리를 써나갈 기업이다.

   엔비디아,인텔,퀄컴,AMD등 글로벌 빅테크 기업들의 CPU,GPU등에 사용되는 고성능 서버용 반도체

   FC-BGA는 여권사진 크기에 1만개이상의 입출력 단자를 심었으며 밀도높은 반도체설계를 통해 성능과

   전력효율을 높인 고성능 제품으로 덕산하이메탈의 MSB는 여기에 들어가는 필수소재이다

   현재 주가는 기간조정을 충분히 거치고 바닥확인후 120일선을 돌파하고 본격적인 우상향의 상승초입

   에 와 있으며 1차목표가 10,000원, 2차목표가 15,000원

***쳇GPT시대 도래와 AI반도체 수요급증에 따른 FC-BGA기판시장과 핵심소재인 MSB시장의 판도변화 

지금 전세계는 쳇GPT시대가 도래하며 AI(인공지능),전기차,로봇,메타버스,5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷,자율주 

행 등의 확산으로 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 고성능 서버용 반도체 기판인 FC-BGA수요가 폭발적

으 로 증가하고 있어 이에따른 글로벌 빅테크기업들의 생산설비 확충에 엄청난 투자자금을 쏟아부으며 FC-BGA 선점

전쟁에 돌입하고 있다

엔비디아,인텔,AMD,퀄컴,삼성전자,TSMC등등 빅테크기업들의 CPU,GPU등 전기차,인공지능(AI)데이터센터 고성

능 반도체에 필수적으로 들어가는FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)는 기술난도가 가장높은 서버용 기판으로 고속신호

에 대응하기위해 제품면적이 일반기판의 4배에 달한다

이런 빅테크 기업들의 고성능 시스템반도체 수요급증에 대응하기 위해 글로벌 FC-BGA 제조기업들도 앞다투어 설비

증설및 신규공장 건설에 수조원을 쏟아부으며 새로운 성장동력시장 확보에 사력을 집중하고 있으며 신규로 진입하는

기업들도 생겨나고 있다.

이에따라 FC-BGA생산 필수소재인 MSB(마이크로솔더볼) 생산기업인 덕산하이메탈도 덩달아서 바빠지고 있다. 

글로벌 기업들의 FC-BGA설비확충은 고스란히 덕산하이메탈의 수주와 매출에 연결되기 때문이다.

일본이 독점하던 MSB시장은 덕산하이메탈이 국산화에 성공하며 현재는 전세계 시장점유율 1위라는 놀라운 확장지

위 를 구가하고 있으며 증가하는 수요에 대응하기 위하여 현재 4공장을 건설중이다 

97%가 주석인 원재료는 수입에 어려움이 있지만 동사는 미얀마에 자회사를 설립하고 본격적인 생산체제를 구축 안정
적인 원료 확보처까지 완성하게 되었다.

***빅테크 기업들 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 투자현황

***삼성전기: 1조9천억 투자, 베트남, 부산, 세종 등에 생산공장 구축, FC-BGA 기판 양산 능력확대

<삼성전기 부산사업장(상), 베트남사업장(하)-1조7천억투자--70만㎡(축구장100개)규모 FC-BGA 생산공장 구축

-이곳에서 생산된 제품들은 전세계 빅테크 기업들에 공급>

***LG이노텍: 1조 투자, 연면적 약 37만㎡(축구장52개) 규모 최신 FC-BGA기판 시장진출- 생산라인을 구축

<1조투자로 37만㎡(축구장50개)규모 LG전자 구미공장을 인수하여 FC-BGA생산라인 구축-본격적인
FC-BGA시장 진출>

***코리아써키트;2천억원 투자, 신규라인 주축

***대덕전자: 5400억원 투자, FC-BGA생산  전문업체로 전환

■삼성전기·LG이노텍 고른 이 사업 '곧 효자된다'

삼성전기와 LG이노텍이 작년부터 드라이브를 걸기 시작한 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 기반 사업 포트폴리오 

를 강화하고 있다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 잇는 반도체용 기판이다. 주로 PC·서버·네트워크를 아우르는 중앙처리장치(CPU) 

와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결한다.

고성능 반도체 칩을 연결하는 기판인 만큼 수익성이 크다. 양사는 고부가 패키지기판에 대한 장기 수요가 뚜렷한 만큼

투자를 지속해 미래 성장 동력을 확보하겠다는 방침이다. 반도체 업황 둔화에도 중장기적 관점서 사업 다각화를 노리

겠다는 포석이다.

-삼성전기, AI(인공지능)FC-BGA이어 자율주행車 반도체기판(FC-BGA) 개발 호재

일본과 대만이 주도하고 있는 FC-BGA 시장에 삼성전기와 LG이노텍이 잇달아 출사표를 던졌다. 

부품업계가 FC-BGA를 새 활로로 삼은 까닭은 고수익성을 비롯 공급 부족 현상이 지속되고 있기 때문이다. IT 기기의 

고기능화와 경박단소화에 따라 수요가 늘어나는 반면 해당 기술력을 보유한 업체가 적다는 게 업계 관계자들의 얘기 

다. 기술 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술과 자금력이 요구되는 대규모 장치산업의 특성상 진입장벽이 높다.

시장조사기관 후지 키메라 종합 연구소에 따르면, 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 지난해 80억달러(약 10조5500억 

에서 오는 2030년 164억달러(약 21조6400억원)로 두 배 이상 불어날 전망이다. 부품업계가 지난해부터 FC-BGA
사업에 집중하며 경쟁력을 키우고 있는 이유다

삼성전기는 지난해 반도체 기판 중 가장 기술 난이도가 높은 서버용 FC-BGA를 국내 최초로 개발하는 등 기판 분야서 

막강한 기술력을 갖추고 있다. 지난해 FC-BGA 호실적을 기반으로 삼성전기의 패키지솔루션 사업부 실적이 크게 성장
하기도 했다. FC-BGA는 삼성전기 패키지솔루션 부문의 매출 약 40%를 차지하는 것으로 알려진다.

지난해 삼성전기 해당 부문의 연간 매출과 영업이익은 2조883억원, 4646억원으로 전년 대비 각각 24%, 77% 급증 

했다. 같은 기간 전체 실적 중 해당 부문 매출 및 영업이익이 차지하는 비중은 22%, 39%였다. 이는 전년 대비 각각 

5%포인트, 22%포인트 상승한 수치다.

올해 글로벌 경기 침체 전망으로 전년도 수준의 수익성을 올리기 힘들 것이란 우려도 나오지만, 중장기적 관점서 고부 

가 산업을 향한 강한 드라이브를 걸 것이라는 게 업계 관측이다. 특히 삼성전기의 주력 사업인 적층세라믹콘덴서(ML 

C)와 카메라모듈이 스마트폰 등 전방산업의 부진으로 실적이 악화되고 있는 상황이라 기판 사업에 대한 투자는 이어

질 것으로 보인다.

삼성전기는 2021년 말부터 지난해까지 FC-BGA 사업에 2조원에 달하는 투자를 단행했다. 그 결과 삼성전기는 이달  

26일 새로운 FC-BGA를 선보였다. 이번 신제품은 고성능 자율주행 시스템에 적용이 가능한 첨단 기판이다.

미세 회로 기술을 전장용에 신규 적용해 기존대비 회로 선폭과 간격을 각각 20%씩 줄였다. 여권 사진 크기의 공간에 

1만여개 이상의 입출력 단자를 심었다. 밀도 높은 반도체 설계를 통해 성능과 전력 효율을 높였다는 평가다.

자동차 전자부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증도 취득해 자율주행뿐 아니라 자동차 바디와 인포테인먼트(Info
tainment) 등 모든 분야에 적용 가능하다는 것도 특징이다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FC-BGA가 반도

체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대

로 전장용 FC-BGA의 시장 점유율을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

-LG이노텍 “FC-BGA로 글로벌 1등 오를 것”

LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 기판 사업 진출을 선언하며 신사업에 나섰다. 지난해에만 FC-BGA 시설과 설비에 

4100억원의 대규모 투자를 결정했다.

LG이노텍은 기판소재 등 신사업 투자에 속도를 내 매출처 다변화를 꾀한다는 전략이다. LG이노텍은 지난해 6월 네트

워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 통상 2~3년 이상 걸리는 FC-BGA 생산 

개시를 3~4개월 만에 이뤄냈다.

이를 기반으로 지난해 LG이노텍의 기판소재 부문 연간 매출은 1조6937억원, 영업이익은 3762억원으로 집계됐다. 

전년 대비 각각 8%, 4%가량 증가했다. 올해 LG이노텍은 FC-BGA 신규 사업 역량을 적기에 확보해 사업 기반을 구축
하고, 핵심요소 기술 선행 개발을 통한 신사업 발굴·육성한다는 계획이다.

<LG>이노텍 본사>

지난해 LG이노텍의 광학솔루션사업부 실적 부진도 이러한 방침에 힘을 실을 것으로 보인다. 광학솔루션사업부는 카메
라모듈을 만드는 부서로 LG이노텍 전체 매출의 80% 이상을 차지한다. 그러나 해당 부문은 2018년 이후 4년 만의 하
락세를 보였다. LG이노텍이 생산하는 카메라모듈 등 대부분 부품은 애플로 공급되는데, 지난해 애플 아이폰이 생산 차

질을 겪었기 때문이다.

당장 올 하반기에 구미 FC-BGA 신공장에서도 제품 양산을 본격화한다. LG이노텍은 지난 1월말 구미 FC-BGA 신공장

에 설비 반입식을 진행했다. 지난해 6월 LG전자로부터 인수한 연 면적 약 22만㎡ 규모 공장에 최신 FC-BGA 생산라인
을 구축 중이다. 올 상반기까지 양산 체제를 갖추고 하반기부터 본격적인 가동에 들어간다.

당시 행사에 참여란 정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장
을 선도해온 우리 회사가 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”는 포부를

드러내기도 했다.

증권가는 FC-BGA 시장 내에서도 서버용 및 전장용 제품 라인의 성장에 주목하고 있다. 노근창 현대차증권 연구원은

“올해 PC용 FC-BGA시장은 정체될 것으로 전망되는 반면 서버용 FC-BGA 시장이 커질 것”이라며 “향후 시장 규모와

성장률 면에서도 서버용 FC-BGA가 PC용보다 크고, 전장용 컴퓨팅 시스템온칩(SoC) 수요도 지속적인 초과 성장이

예상된다”고 진단했다.

□MSB국산화한 덕산하이메탈, 수요급증으로 4공장건설중

-일본기업 제치고 글로벌 시장점유율 1위로 우뚝서

- MSB(마이크로솔더볼)--엔비디아,인텔,ADM등 글로벌 기업들이 만드는 CPU(중앙처리장치)

.GPU(그래픽처리장치)등 고성능반도체용 FC-BGA 필수소재임

-수요급증으로 200억원 투자해 울산에 제4공장 건설중,올상반기 완공예정

-전세계 FC-BGA(플립칩 볼그리디어레이) 기판수요 폭발적급증

-FC-BGA==>CPU,GPU용으로 쓰이는 고성능반도체 패키지 기판으로 전방상업의 수요급증중

-FC-BGA를 생산하는 삼성전기,LG이노텍,대덕전자,일본기업들,대만기업들 수천억원의 투자를 앞다퉈 진행중

-FC-BGA 필수소재인 MSB수요는 엄청난 증가가 예상=>덕산하이메탈, 2025년까지 계속적인 증설계획

-21년 매출900억대에서 22년 1700억원대로 사상최대실적 예고, 자본유보율도 4000%대 넘어

-안정적인 원료공급원 확보-미얀마 자회사 'DS미얀마'에서 본격적인 주석생산 시작

-최근 한양대,메릴랜드대학과 손잡고 차세대 반도체 패키징기술 개발중

<덕산하이메탈 울산사업장>

챗GPT 열풍에 AI반도체 주문량이 늘고 있는 가운데, MSB를 국산화시킨 덕산하이메탈이 마이크로솔더볼(MSB) 시장

확대 기대감에 업계의 관심이 집중되고 있다

MSB는 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 반도체에 사용되며 최근 챗GPT의 열풍에 삼성전자와 SK하이닉

스 등 국내 메모리반도체 기업에도 AI반도체 주문이 쇄도하고 있는 것으로 알려졌다

덕산하이메탈은 글로벌 MSB 시장 점유율 1위 기업이다. 일본이 독점해온 솔더볼을 국산화하면서 솔더볼 점유율 2위,

MSB 점유율 1위를 차지했다.

MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 초소형·초정밀 크기로 줄인 고부가 제품이다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드

는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다.

덕산하이메탈은 지난해 약 200억원을 투자 울산에 MSB 공장 증설에 나섰다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장

에서 FC-BGA 사용량 수요가 증가하면서다.

덕산하이메탈은 현재 생산능력(CAPA) 확대로 '마이크로솔더볼(MSB)' 글로벌 시장점유율 1위 입지를 공고히 하고있

다.

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 급증하고있어 올 연말까지 MSB 생산능력을 두 배로 확대하고, 2025

년까지 추가 투자도 단행할 계획이다. MSB 원재료인 주석을 자회사를 통해 조달하면서 원가율 개선에도 나선다

덕산하이메탈은 울산광역시 북구 산업단지 본사 인근 소재 제4공장 착공에도 돌입했으며 신공장은 1410평 규모로 준

공시점은 올해 1분기이다. 생산설비는 오는 2024년 9월까지 차례로 반입할 계획이다

이번 증설로 MSB 생산능력은 두 배로 늘어날 예정이다. 덕산하이메탈은 페이스트를 생산하는 제3공장을 제외하고 1

공장과 2공장 두 곳에서 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있다. 지난해 제품 제조원가 기준 517억원 규모였던 생산 실

적이 올해 말에 1000억원대로 확대될 것으로 예측하고 있다.

덕산하이메탈이 대규모 자금을 투입한 것은 전방산업인 FC-BGA의 수요가 급증한 탓이다. FC-BGA는 중앙처리장치

(CPU)용으로 주로 쓰이는 고성능 반도체 패키지 기판이다. 덕산하이메탈의 주력 생산 제품인 MSB는 FC-BGA를 구성

하는 130마이크로미터(㎛) 미만 크기 초소형·초정밀 솔더볼이다.

FC-BGA 생산기술을 보유하고 있는 세계 10여개 업체가 캐파 투자를 확대하자 덕산하이메탈도 분주해졌다. 코로나1

9 확산을 기점으로 데이터센터 등이 늘면서 FC-BGA이 수급불균형 상태에 처하자 국내 삼성전기·대덕전자·LG이노텍,

일본의 이비덴·신코덴카, 대만의 유니마이크론 등이 수천억원에 달하는 투자를 앞다퉈 진행 중이다.

덕산하이메탈은 전환사채(CB) 발행 등 주식을 통한 자금조달 방식은 취하지 않고 있다. 덕산그룹의 우량 자회사 덕산

네오룩스도 CB 발행은 지금까지 지난해 단 한 차례에 그쳤다. 그룹의 풍부한 자금조달력을 의지해 무리한 자금조달은

지양하고 있는 것으로 보인다.

확대된 MSB 생산능력은 곧 매출액으로 직결될 예정이다. 2020년까지 연간 300억원 규모의 생산능력을 유지하던 덕

산하이메탈은 늘어난 수요에 발맞춰 설비투자를 단행, 지난해 MSB 등 생산능력을 500억원대로 확대했다. 이에 따라

회사의 매출액(개별기준)도 700억원에 근접한 역대 최대 실적을 기록했다.

연결기준 2021년 900억원대 이던 매출이 2022년 1700억원대에 이를것으로 보여 폭풍성장이 이를두고 하는 말이다

원재료 또한 내년부터 자체 조달할 방침이다. MSB는 주석이 97%를 차지한다. 해외에서 주석을 조달하고 있는 덕산

하이메탈은 원자재 가격 상승에 대비해야 하는 리스크 부담을 지고 있었다. 그러나 2019년 설립한 자회사 DS 미얀마

가 최근 주석 생산을 시작하면서 리스크 완화 및 원가 절감 효과를 볼 것으로 예상된다.

<덕산하이메탈 미얀마 자회사 -주석생산-MSB:97%가 주석>

이후의 설비 투자는 2년간 수요를 지켜보면서 늘려나갈 계획이다. 1400여평 신공장을 MSB 생산용으로만 활용하지

않고 우선은 공간 확보에 집중한다. 최근 덕산하이메탈은 메릴랜드대, 한양첨단반도체패키징센터와 손잡고 신소재 개

발에 나섰는데, 신규 품목이 추가된다면 신공장 내에서 생산에 나설 계획이 있다.

오금술 덕산하이메탈 사장은 "현재 1조2000억개 MSB 생산량이 내년 말 2조4000억개로 늘어날 것"이라며 "고객사

의 플립칩 투자 기조 및 시장의 성장 가능성을 보면서 2025년까지 추가 캐파 투자를 단행할 것"이라고 말했다.

□덕산하이메탈·한양대·美 메릴랜드대 협업..울산서 차세대 반도체 만든다

반도체·디스플레이 소재 전문기업인 덕산하이메탈이 한양대, 미국 메릴랜드대 등과 반도체 패키징 소재 및 기술 인력

을 공동 개발하기로 했다.

덕산하이메탈은 한양대 서울캠퍼스에서 한·미 국제 공조를 통한 반도체 첨단 패키징 기술의 산·학·연 융합연구 기반 구

축을 위한 3자 협약을 체결했다고 밝혔다.

협약에는 이 대표와 김우승 한양대 총장, 김학성 한양대첨단반도체패키징센터장, 한봉태 메릴랜드대 기계공학과 교수

등이 참석했다.

덕산하이메탈은 한양대 반도체 패키징센터에서 3년간 차세대 반도체 패키징의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하

고, 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발하기로 했다. 메릴랜드대는 기술 및 정보 교류로 덕산하이메탈의 차

세대 반도체 소재 기술 개발을 지원한다.

반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어 붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게

만드는 공정을 말한다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 반도체의 성능과 생산 효율성을

높이기 위한 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있다.

덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정

밀 부품인 솔더볼을 생산하고 있다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로

솔더볼(MSB) 부문 세계 1위 점유율을 기록하고 있다

이 대표는 “2~3년 뒤에는 고성능·고용량·저전력 초소형 반도체 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라며 “패키징 패러다임

변화에 대비해 차세대 패키징 소재 개발에 적극 나서고 있다”고 말했다. 본사가 있는 울산에서는 MSB 생산공장 증설

도 하고 있다. 울산 연암동 기존 사업장 부지에 연면적 4660㎡ 규모로 1월 준공할 예정이다. 생산라인은 2024년 9월

까지 구축한다.

이 회사가 공장 증설에 나서는 MSB는 130㎛(마이크로미터·1㎛는 100만분의 1m) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼로

반도체 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 필수 소재로 쓰인다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크

등 전기신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

이 대표는 “고부가가치 칩 패키징 소재 개발에 대한 선제 투자와 연구개발을 통해 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력

을 유지하겠다”고 말했다