AI반도체,전장반도체 서버용FC-BGA, 총성없는 전쟁-최대수혜는 고스란히 덕산하이메탈용

□LG이노텍도 뛰어든 FC-BGA...삼성전기 아성에 도전

2023.2

LG이노텍이 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 양산에 본격적으로 돌입하면서 국내 반도체 기판 시장이 확대되고

있다. 후발주자인 LG이노텍이 합류하면서 삼성전기와의 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보인다.

지난 3일 업계에 따르면, 최근 LG이노텍은 FC-BGA 시장에 본격적인 출사표를 던지고 기판 시장 공략에 속도를 내고

있다. 지난달에는 정철동 사장이 직접 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식 행사를 열었다.

LG이노텍은 지난해 6월 인수한 연면적 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 신공장은

올해 상반기까지 양산 체제를 갖추고 하반기부터 본격 생산에 돌입할 예정이다.

이미 LG이노텍은 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 투자했다. 6월에는 구미2공장에서 FC-BGA를 처음 만

들어 공급에 성공한 바 있다. 통상 경쟁사가 3년 이상 걸리는 생산 개시를 시장 진출 선언 후 수개월 만에 이뤄냈다는

평을 받았다.

LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 세계 점유율 1위

기업이다. 해당 제품 제조 공정이 FC-BGA 제조 공정과 유사하다는 점과, 현재 수익성이 높은 FC-BGA 기판이 세계적

으로 공급 부족 상태라는 점이 LG이노텍이 후발주자임에도 불구하고 빠르게 생산에 뛰어든 가장 큰 이유다.

이번에 새로 짓고 있는 FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약

한 스마트공장으로 설립될 예정이다. 아울러 신공장 양산이 본격화되면 현재 대만, 일본과 국내 삼성전기가 주축을 형

성하고 있는 글로벌 FC-BGA 시장 확대에도 힘이 실릴 전망이다.

FC-BGA는 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 전통 강자로 꼽힌다. 국내에서는 삼성전기가 가장 큰 반도

체 기판 기업이다.여기에 LG이노텍의 추가 진입으로 글로벌 반도체 생태계에서 국내 산업 역할도 확대될 것으로 관측

된다.

정철동 LG이노텍 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 우리 회

사가 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지

난달 초 열린 'CES 2023'에서도 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보인 바 있다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달한다. 5세대 이동통신(5G)과

인공지능(AI), 자동차 전장 등의 영향으로 반도체 성능 요구가 높아지면서 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간

미세 정합, 두께 슬림화 등 기술 난도가 올라가는 중이다.

삼성전기 역시 FC-BGA 기판에 대한 대규모 투자를 단행하고 있다. 아울러 기술 난도가 가장 높은 고성능 기판으로 분

류되는 서버용 FC-BGA에 집중하고 있다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호에 대응하기 위해 제품 면적이 일반 기판의 약

4배에 달한다.

삼성전기는 2023년까지 베트남 생산법인에 약 1조3000억원을, 지난해 3월 부산사업장 시설 구축에 약 3000억원을

투자 결정한 바 있다. 이어 6월에도 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 밝혔다.

업계는 FC-BGA 시장이 폭발적인 성장세를 보일 것이라 전망하고 있다.

■삼성전기,고성능 자율주행(ADAS)車 첨단 반도체기판(FC-BGA)개발

   FC-BGA기판 필수소재인 MSB(마이크로 솔더볼)만드는 덕산하이메탈 최대수혜기업

2023.2.26

"여권 사진 크기 공간에 1만여개 이상 범프 구현"
주요 사업부에 전장 전담 조직 신설...전장 투자 박차

삼성전기가 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 전장(자동차용 전기·전자장비)용 반도체 기판(FC
-BGA)을 개발하고 전장 시장 공략에 나섰다. 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지 기판 시장 점유율 1위인 삼성전기

는 전장을 '미래먹거리'로 점찍고 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업에서 전장용 제품 비중을 늘리고

있다.  

26일 업계에 따르면 이번에 삼성전기가 개발한 전장용 반도체 기판(FC-BGA)는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적

용 가능한 기판이다.

삼성전기 관계자는 "서버 등 정보기기(IT)용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용했다"면서

"기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만

여개 이상의 입출력 단자(범프)를 구현했다"고 설명했다. 또 안전 측면에 있어서도 "자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규

격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainme

nt) 등 모든 분야에 적용할 수 있다"고 덧붙였다.

최근 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하

고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다. 이 때문에

고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)의 필요성이 강조되고 있다.

또 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품 보다 가혹한 환경(고온·고습·충격 등)에서도 안전하게 작동할 수

있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 자율주행 레벨이 높아질수록 차량에 채용되는 반도체의 성능과 신뢰성이 더욱

중요해짐에 따라 반도체 기판의 중요성도 함께 강조되고 있다.

한편 1991년 패키지기판사업을 시작, 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끄는 삼성전기는 플래그

십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난해 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 돌입

했으며 올해부터는 생산능력 확대에 집중할 계획이다. 지난 11월 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FC-BGA 출

하식에 이재용 삼성전자 회장이 직접 찾아 주목을 받은 바 있다.

삼성전기는 고다층, 대면적, 미세회로 구현 등의 기술력을 바탕으로 전장용 제품의 라인업을 강화하고 있으며, 주요 사

업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용

제품 비중을 확대하고 있다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로

핵심 제조기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FC-BGA의 시장 점유율을 확대해 나가

겠다"고 말했다.