덕산하이메탈, 챗GPT發 반도체 빅뱅-엔비디아 사용 MSB,글로벌 1위기업

□MSB국산화한 덕산하이메탈, 수요급증으로 4공장건설중

   -일본기업 제치고 글로벌 시장점유율 1위로 우뚝서

  - MSB(마이크로솔더볼)--엔비디아,인텔,ADM등 글로벌 기업들이 만드는 CPU(중앙처리장치)

    .GPU(그래픽처리장치)등 고성능반도체용 FC-BGA  필수소재임

   -수요급증으로 200억원 투자해 울산에 제4공장 건설중,올상반기 완공예정

   -전세계 FC-BGA(플립칩 볼그리디어레이) 기판수요 폭발적급증

   -FC-BGA==>CPU,GPU용으로 쓰이는 고성능반도체 패키지 기판으로 전방상업의 수요급증중

   -FC-BGA를 생산하는 삼성전기,LG이노텍,대덕전자,일본기업들,대만기업들 수천억원의 투자를 앞다퉈 진행중

   -FC-BGA 필수소재인 MSB수요는 엄청난 증가가 예상=>덕산하이메탈, 2025년까지 계속적인 증설계획

   -21년 매출900억대에서 22년 1700억원대로 사상최대실적 예고, 자본유보율도 4000%대 넘어

   -안정적인 원료공급원 확보-미얀마 자회사 'DS미얀마'에서 본격적인 주석생산 시작

   -최근 한양대,메릴랜드대학과 손잡고 차세대 반도체 패키징기술 개발중

<덕산하이메탈 울산사업장>

챗GPT 열풍에 AI반도체 주문량이 늘고 있는 가운데, MSB를 국산화시킨 덕산하이메탈이 마이크로솔더볼(MSB) 시장

확대 기대감에 업계의 관심이 집중되고 있다

MSB는 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 반도체에 사용되며 최근 챗GPT의 열풍에 삼성전자와 SK하이닉

스 등 국내 메모리반도체 기업에도 AI반도체 주문이 쇄도하고 있는 것으로 알려졌다

덕산하이메탈은 글로벌 MSB 시장 점유율 1위 기업이다. 일본이 독점해온 솔더볼을 국산화하면서 솔더볼 점유율 2위,

MSB 점유율 1위를 차지했다.

MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 초소형·초정밀 크기로 줄인 고부가 제품이다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드

는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다.

덕산하이메탈은 지난해 약 200억원을 투자 울산에 MSB 공장 증설에 나섰다. 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장

에서 FC-BGA 사용량 수요가 증가하면서다.

덕산하이메탈은 현재 생산능력(CAPA) 확대로 '마이크로솔더볼(MSB)' 글로벌 시장점유율 1위 입지를 공고히 하고있

다.

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 급증하고있어 올 연말까지 MSB 생산능력을 두 배로 확대하고, 2025
년까지 추가 투자도 단행할 계획이다. MSB 원재료인 주석을 자회사를 통해 조달하면서 원가율 개선에도 나선다

덕산하이메탈은 울산광역시 북구 산업단지 본사 인근 소재 제4공장 착공에도 돌입했으며 신공장은 1410평 규모로 준

공시점은 올해 1분기이다. 생산설비는 오는 2024년 9월까지 차례로 반입할 계획이다

이번 증설로 MSB 생산능력은 두 배로 늘어날 예정이다. 덕산하이메탈은 페이스트를 생산하는 제3공장을 제외하고 1
공장과 2공장 두 곳에서 솔더볼(Solder Ball)을 생산하고 있다. 지난해 제품 제조원가 기준 517억원 규모였던 생산 실

적이 올해 말에 1000억원대로 확대될 것으로 예측하고 있다.

덕산하이메탈이 대규모 자금을 투입한 것은 전방산업인 FC-BGA의 수요가 급증한 탓이다. FC-BGA는 중앙처리장치
(CPU)용으로 주로 쓰이는 고성능 반도체 패키지 기판이다. 덕산하이메탈의 주력 생산 제품인 MSB는 FC-BGA를 구성

하는 130마이크로미터(㎛) 미만 크기 초소형·초정밀 솔더볼이다.

FC-BGA 생산기술을 보유하고 있는 세계 10여개 업체가 캐파 투자를 확대하자 덕산하이메탈도 분주해졌다. 코로나1

9 확산을 기점으로 데이터센터 등이 늘면서 FC-BGA이 수급불균형 상태에 처하자 국내 삼성전기·대덕전자·LG이노텍,
일본의 이비덴·신코덴카, 대만의 유니마이크론 등이 수천억원에 달하는 투자를 앞다퉈 진행 중이다.

덕산하이메탈은 전환사채(CB) 발행 등 주식을 통한 자금조달 방식은 취하지 않고 있다. 덕산그룹의 우량 자회사 덕산

네오룩스도 CB 발행은 지금까지 지난해 단 한 차례에 그쳤다. 그룹의 풍부한 자금조달력을 의지해 무리한 자금조달은

지양하고 있는 것으로 보인다.

확대된 MSB 생산능력은 곧 매출액으로 직결될 예정이다. 2020년까지 연간 300억원 규모의 생산능력을 유지하던 덕

산하이메탈은 늘어난 수요에 발맞춰 설비투자를 단행, 지난해 MSB 등 생산능력을 500억원대로 확대했다. 이에 따라

회사의 매출액(개별기준)도 700억원에 근접한 역대 최대 실적을 기록했다.

연결기준 2021년 900억원대 이던 매출이 2022년 1700억원대에 이를것으로 보여 폭풍성장이 이를두고 하는 말이다

원재료 또한 내년부터 자체 조달할 방침이다. MSB는 주석이 97%를 차지한다. 해외에서 주석을 조달하고 있는 덕산

하이메탈은 원자재 가격 상승에 대비해야 하는 리스크 부담을 지고 있었다. 그러나 2019년 설립한 자회사 DS 미얀마

가 최근 주석 생산을 시작하면서 리스크 완화 및 원가 절감 효과를 볼 것으로 예상된다.

<덕산하이메탈 미얀마 자회사 -주석생산-MSB:97%가 주석>

이후의 설비 투자는 2년간 수요를 지켜보면서 늘려나갈 계획이다. 1400여평 신공장을 MSB 생산용으로만 활용하지

않고 우선은 공간 확보에 집중한다. 최근 덕산하이메탈은 메릴랜드대, 한양첨단반도체패키징센터와 손잡고 신소재 개

발에 나섰는데, 신규 품목이 추가된다면 신공장 내에서 생산에 나설 계획이 있다.

오금술 덕산하이메탈 사장은 "현재 1조2000억개 MSB 생산량이 내년 말 2조4000억개로 늘어날 것"이라며 "고객사

의 플립칩 투자 기조 및 시장의 성장 가능성을 보면서 2025년까지 추가 캐파 투자를 단행할 것"이라고 말했다.

□덕산하이메탈·한양대·美 메릴랜드대 협업..울산서 차세대 반도체 만든다

반도체·디스플레이 소재 전문기업인 덕산하이메탈이 한양대, 미국 메릴랜드대 등과 반도체 패키징 소재 및 기술 인력

을 공동 개발하기로 했다.

덕산하이메탈은 한양대 서울캠퍼스에서 한·미 국제 공조를 통한 반도체 첨단 패키징 기술의 산·학·연 융합연구 기반 구

축을 위한 3자 협약을 체결했다고 밝혔다.

협약에는 이 대표와 김우승 한양대 총장, 김학성 한양대첨단반도체패키징센터장, 한봉태 메릴랜드대 기계공학과 교수

등이 참석했다.

덕산하이메탈은 한양대 반도체 패키징센터에서 3년간 차세대 반도체 패키징의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하

고, 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발하기로 했다. 메릴랜드대는 기술 및 정보 교류로 덕산하이메탈의 차

세대 반도체 소재 기술 개발을 지원한다.

반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어 붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게

만드는 공정을 말한다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 반도체의 성능과 생산 효율성을

높이기 위한 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있다.

덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정

밀 부품인 솔더볼을 생산하고 있다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로

솔더볼(MSB) 부문 세계 1위 점유율을 기록하고 있다

이 대표는 “2~3년 뒤에는 고성능·고용량·저전력 초소형 반도체 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라며 “패키징 패러다임

변화에 대비해 차세대 패키징 소재 개발에 적극 나서고 있다”고 말했다. 본사가 있는 울산에서는 MSB 생산공장 증설

도 하고 있다. 울산 연암동 기존 사업장 부지에 연면적 4660㎡ 규모로  1월 준공할 예정이다. 생산라인은 2024년 9월

까지 구축한다.

이 회사가 공장 증설에 나서는 MSB는 130㎛(마이크로미터·1㎛는 100만분의 1m) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼로

반도체 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 필수 소재로 쓰인다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크

등 전기신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 이 대표는 “고부가가치 칩 패

키징 소재 개발에 대한 선제 투자와 연구개발을 통해 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력을 유지하겠다”고 말했다.