하나마이크론
■하나마이크론,반도체170조투자 최대수혜주
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지금 전세계는 반도체 전쟁중이다
돈이 있어도 반도체를 구하지 못한다. 가격은 계속 올라가고있다
미국 바이든 대통령은 대만이나 한국 반도체 기업들에 자국에 우선적으로
반도체를 공급하고 미국내에 반도체 공장 증설을 압박하며 으름장을 놓고 있다
중국 또한 반도체 매집 싹쓸이에 나서고 있다.
미.중 반도체 전쟁도 점점 가열되고있다
일반 가전제품부터 자동차,휴대폰등,전산업을 망라하고 반도체가 품귀부족 사태다
아니, 반도체가 없어서 제품을 만들지 못하고 공장문을 닫고있는 지경이다
삼성과 하이닉스를 비롯한 해외글로벌 기업들도 엄청난 투자를 앞으로 계속적으로 진행할
예정이나 당분간 2~3년간은 이러한 부족사태는 지속될것으로 보인다
★삼성이나 하이닉스에서 반도체칩을 만들어도 그냥 사용할수 없다
메모리반도체나 비메모리(시스템)반도체 모두 마찬가지다
반도체칩을 마지막 후공정에서 반드시 범핑과 패키징과 파이널 테스트를 해야만 한다
범핑은 반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인 범프를 만드는 작업이다.
이를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 포장하는 단계가 패키징 작업이다,
또한 완제품 작동 여부를 최종 점검하는 것이 파이널 테스트다.
특히 패키징은 ▲전기적 신호 통로인 도선을 연결하는 와이어본딩 ▲도선 등 연결고리 없이 범프에
기판을 접촉시키는 플립칩 ▲웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 웨이퍼레벨패키지(WLP)
등이 주요 핵심 패키징 기술이다
하나마이크론은 이러한 후공정의 범핑-어셈블리(패키징)-파이널 테스트등 3공정을 턴키로 소화할수
있는 핵심기술을 보유하고 있는 기업으로 삼성과 SK하이닉스 국내및 해외사업장이 주 거래처 이다.
■하나마이크론
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하나마이크론이 삼성전자가 2030년까지 171조원을 투자한다는 정부주도 "K-반도체" PROJECT가
발표된 가운데 최대수혜 기업으로 알려지고 있어 시장의 관심이 뜨거워 지고 있다
삼성전자와 SK하이닉스가 최대거래처로 메모리, 비메모리 분야 할것없이 수주가 폭발적으로
증가하고 있어 메모리,비메모리 후공정의 범핑-어셈블리(패키징)-파이널 테스트 두분야 모두
턴키로 소화할수 있는 동사가 올해,내년 사상최대실적을 기록할 것으로 보인다.
2020년 매출 5300억 영업이익 510억
2021년 매출 6700억 영업이익 880억 사상최대실적 전망
2022년 매출 8000억 영업이익 1200억 폭발적 성장
★2021년 1분기실적: 매출 1,434억 영업이익 202억원 전년대비 222% 대폭증가!
*삼성전자가 2030년까지 171조원을 투자하는 정부주도 "K-반도체" PROJECT 최대수혜주
삼성반도체-미국 반도체공장 20조 투자계획 5월 발표 임박
한국 평택 P3공장 50조 대규모 투자계획 6월 발표 임박
*SK하이닉스 하반기 대규모 투자발표 예정-1조규모 D램후공정 외주가공예정-하나마이크론 가능성
용인클러스터 120조투자 사업장-연내착공예정
-반도체 초호황으로 패키징부문 외주가공 확대검토-5000억규모
전문가들-턴키가공 가능한 하나마이크론 최대수혜예상
*비메모리분야 급성장으로 수주물량 폭주/ 기존 메모리분야도 물량 넘쳐나
*신제품 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산 임박
*하나마이크론의 자회사 하나머티리얼즈 (지분33%) 실적 급증
*하나미이크론의 자회사 하나더블유엘에스-자동차용 반도체생산 글로벌1위기업인 네덜란드
'N'사에 THICK RDL기술로 생산한 웨이퍼를 독점공급-전세계 양산가능 유일기업
*브라질 법인 물량증가로 턴어라운드 시작
*베트남공장-지문인식모듈 패키징물량증가로 가동률 급상승
(하나마이크론 아산사업장)
(하나마이크론 브라질법인)
(하나마이크론 자회사-하나머티리얼즈 아산사업장)
■SK하이닉스, 하나마이크론에 1조 규모 D램 후공정 맡긴다
D램 생산 급증에 경쟁력 강화 위해
패키징 상위社와 외주 다년계약 논의
하이닉스 "검토 중..아직 확정안돼"
두 회사 주가에도 훈풍 불지 주목
SK하이닉스(000660)가 반도체 성능과 생산 효율을 좌우할 핵심 기술인 후공정 작업을 하나마이크론과 손잡고 강화한다. 선택과 집중을 위해 관련 부문의 강자와 함께 빠르게 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 지난해 하반기부터 반도체 빅 사이클 기대감에 급등했다가 최근 약세를 보이는 두 회사의 주가에 훈풍이 불지 주목된다.
25일 투자은행(IB) 업계에 따르면 SK하이닉스는 코스닥 상장사 하나마이크론과 후공정 위탁 계약을 논의하고 있다. D램 관련 후공정 작업으로 규모는 1조 원 이상이며 다년 계약으로 전해졌다.
한 반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 이천 패키지&테스트(P&T) 4동에서 D램 후공정 작업을 하고 있지만 늘어나는 수요에 보다 효율적으로 대응하기 위해 일부 작업은 외주화하는 것”이라고 말했다. 다만 SK하이닉스의 한 관계자는 “외주를 포함해 후공정 사업 확대 방안을 검토 중이나 구체적으로 확정된 것은 없다”고 밝혔다.
반도체 생산은 용도에 맞는 칩을 설계하고 이를 반도체 원판(웨이퍼)에 새기는 전(前)공정을 거친다. 그리고 패키징 등 후(後)공정 작업을 한다. 후공정 작업은 웨이퍼에 촘촘히 새긴 칩을 하나하나 잘라서 칩을 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 뜻한다. 반도체 회로선 폭이 3㎚(나노미터=10억분의 1미터) 이하로 줄어드는 등 제조 기술이 물리적 한계에 봉착하며 최근에는 전공정보다 후공정이 성능과 생산 효율을 좌우하고 있다. 인텔이 뉴멕시코주에 4조 원, TSMC가 일본에 16조 원을 투자해 패키징 공장을 설립 중인 것도 이런 배경이다.
그동안 SK하이닉스의 후공정 외주 비중은 20% 미만이었다. 하지만 이천(M16)과 청주(M15) 공장의 생산량을 늘리고 있고 오는 2025년부터는 용인 반도체 클러스터에서도 메모리 반도체를 생산할 예정인 만큼 전략 다변화에 나섰다. 삼성전자도 충남 온양에서 자체 후공정과 외주 물량을 함께 운영하고 있다.
하나마이크론은 지난 2005년 상장된 반도체 부품사다. 네패스(033640)·시그네틱스(033170)·SFA반도체(036540) 등 국내 패키징 업체 중에서도 상위권으로 경쟁력을 인정받고 있다. 지난해 베트남에 2공장을 지으면서 생산 능력을 늘렸고 후공정의 일괄 생산이 가능하다는 평가다. 지난해 기준 매출은 5,395억 원이다.
이번 계약이 주가에도 호재가 될지 주목된다.
임예림 한국투자증권 연구원은 “반도체 수요 증가와 함께 (후공정 업체들의) 가동률이 높아지면서 영업 이익률도 좋을 것”이라고 말했다.
■ 삼성 반도체 패키징- 하나마이크론, 한국 OSAT 선봉장 기업
반도체 시장이 지속 성장하고 있다. 전 세계적으로 공급난이 발생할 정도로 수요가 폭발한 영향이다. 규모가 커질수록 특정 기업이 모든 공정을 소화하기보다는 분업화로 대응하는 추세다. 반도체 수탁생산(파운드리) 업계가 초호황을 맞이하고 이를 보조하는 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 분야에 낙수효과가 기대되는 이유다.
그동안 우리나라 반도체 산업은 메모리반도체 위주였다. 소품종 대량생산 체제로 삼성전자와 SK하이닉스는 대부분 작업을 자체 처리했다. OSAT 기업이 큰 폭으로 성장하기는 제한적이었다.
최근 삼성전자가 파운드리 사업을 강화하고 정부 차원에서 반도체 설계(팹리스) 기업을 육성하는 등 시스템반도체 생태계 구축이 활성화되면서 분위기가 달라졌다. 다품종 소량생산 체제여서 협력사에 주어지는 몫이 늘어난다. 메모리 및 시스템반도체 패키징과 테스트를 담당하는 하나마이크론은 대표적인 수혜 기업이다.
하나마이크론은 지난 2001년 설립된 기업이다. 삼성전자에서 반도체 관리본부장, 멕시코 복합단지장 등을 역임한 최창호 회장이 창립자다. 현재는 삼성전자 삼성SDI 등을 거친 이동철 대표가 회사를 이끌고 있다.
지난 22일 경기 판교사업장에서 만난 하나마이크론 관계자는 “후공정은 크게 범핑-어셈블리(패키징)-파이널 테스트로 나뉜다. 하나마이크론은 이를 턴키로 소화할 수 있다”고 설명했다.
범핑은 반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인 범프를 만드는 작업이다. 이를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 포장하는 단계가 패키징, 완제품 작동 여부를 최종 점검하는 것이 파이널 테스트다.
기존 하나마이크론 주력은 패키징이다. 매출의 60~70%를 차지한다. ▲전기적 신호 통로인 도선을 연결하는 와이어본딩 ▲도선 등 연결고리 없이 범프에 기판을 접촉시키는 플립칩 ▲웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) ▲등이 주요 패키징 기술이다.
2년 전부터 시작한 범프 사업은 올해 들어 자회사 체제로 전환했다. 범프 및 프로브 테스트 사업부를 물적분할한 하나더블유엘에스(이하 하나WLS)는 네덜란드 N사 등을 고객사로 두고 있다. 특허를 보유한 ‘Thick RDL(레이어 재배치)’ 기술이 핵심이다. 배선 두께를 20마이크로미터(㎛)로 늘려 전기적 저항을 최소화했다. 하나마이크론의 WLP 효율을 높여준다.
하나WLS는 250억원 규모 1차 투자를 완료해 내년에는 웨이퍼 생산능력 월 1만3000장(현재 월 4000장)을 확보할 예정이다. 향후 월 3만장까지 확대할 계획이다.
범프와 패키징은 모바일 제품이 핵심이다. 작년부터 서버용 메모리를 수주하고 시스템반도체 물량을 늘려가는 등 포트폴리오를 다변화하고 있다. 매출 10% 내외를 담당하는 지문인식센서(렌) 패키징도 쏠쏠하다. 중국 업체와 드림텍 크루셜텍 등의 정전식 FPS 제품을 처리하고 있다. 작년 8월부터 베트남 2공장 가동을 시작했다. 테스트 사업은 시스템반도체가 대부분이다. 메모리는 삼성전자 등이 내재화했다.
2020년 실적의 가장 큰 특징은 시스템반도체 62%를 차지한 점이다. 40~50% 수준에서 두 자릿수 성장했다. 하나마이크로은 작년 초 시스템반도체 분야에 450억원 설비투자하면서 수요 대응을 나선 상태다. 삼성 파운드리와 국내 팹리스 몸집이 커지는 만큼 하나마이크론도 실적 개선을 기대하고 있다.
회사 관계자는 “서버용 메모리 등 고부부가치 메모리 패키징 수주를 확대하고 시스템반도체 및 테스트 매출도 확대할 것”이라며 “최근 인쇄회로기판(PCB) 부족 사태로 확보한 물량마저 소화하기 힘든 상황이다. 3분기 지나면 회복될 것으로 기대한다”고 강조했다. PCB 공급난은 글로벌 반도체 대란 탓이다.
■하나마이크론, 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산 임박
반도체 패키지 및 테스트 전문업체 하나마이크론의 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산이 임박한 것으로 확인됐다.
28일 금융투자업계에 따르면 하나마이크론은 지문인식 글로벌 1위 업체 스웨덴 핑거프린트카드(FPC)와 개발을 완료한 스마트카드용 지문인식 칩 양산의 막바지 작업에 들어갔다.
하나마이크론은 지난 2018년 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발에 성공했다. 이 회사는 광학센서 칩 개발 스타트업인 비욘드아이즈와 손잡고 지난해 하반기부터 개발 작업을 진행했으며 기존과 다른 광학구조를 적용한 제품을 준비 중이다.
이 제품은 △건조한 손의 지문인식 △태양광이 강한 곳에서의 지문인식 △2D 지문위조 등에서 타사 제품 대비 유용한 성능을 보이고 있다.
하나마이크론은 국내외 주요 지문인식 센서 칩 업체와 함께 광학 방식, 초음파 방식 두 가지로 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 공정을 개발해왔다.
금융투자업계 한 관계자는 “하나마이크론은 이번 모듈 개발로 신사업 연구개발(R&D)부문에서 성과를 기대하고 있다”라며 “초음파 방식 역시 올해 하반기 개발과 양산 검증을 마칠 것으로 보인다”고 말했다.
한편 최근 유럽연합(EU)이 지문인식을 이용한 신용카드를 상용화하겠다고 밝히면서 관련 기술을 보유한 기업이 수혜를 보고 있다.
EU R&D 정보서비스(CORDIS)는 지난 21일 “지문센서를 이용한 획기적인 생체인식 스마트카드를 개발했다”며 “지문인식을 정부 신분증, 신용카드, 블록체인 등에 대폭 활용하겠다”고 밝혔다.
■삼성, 최대 50조 평택 3공장 투자 확정 6월 발표
삼성전자가 최대 50조원 규모의 경기 평택 3공장(P3) 투자를 오는 6월 발표한다. 단일 공장 기준 세계 최대 규모인 P3를 통해 초격차 리더십을 유지하고, 이재용 삼성전자 부회장이 시스템반도체 1위를 목표로 선언한 '비전 2030' 달성을 위해서다.
22일 파이낸셜뉴스 취재 결과 삼성전자와 평택시는 P3 투자 발표 시기를 6월로 정하고 현재 막바지 조율 작업 중인 것으로 확인됐다.
삼성전자와 협업 중인 평택시 관계자는 "삼성에서 평택 P3 투자를 6월에 발표할 예정"이라며 "정확한 날짜는 아직 정해지지 않았으나 6월 발표를 전제로 작업이 진행되고 있다"고 밝혔다.
이어 "총 투자 규모는 40조~50조원 선이 될 것"이라며 "구체적으로는 외관 완공 후 시스템반도체 비중을 얼마나 둘 것이냐에 따라 투자 규모가 달라질 것"이라고 설명했다.
P3 추진과 관련, 관계자가 투자 규모와 투자 시기를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다.
P2의 1.75배인 P3는 공장 길이가 약 700m로 연면적이 70만㎡에 이른다. 이 때문에 각각 30조원이 투입된 P1와 P2보다 산술적으로 훨씬 많은 투자 규모가 예상된다. 몇해 전만 해도 월 생산능력 1만장당 약 1조원의 비용이 들었지만, 최근 첨단공정 라인에는 인프라 등 건설 비용에만 3조원 이상이 필요하다.
특히 7나노 이하 공정에 필수인 극자외선(EUV) 장비가 1대당 2000~3000억원을 웃돌면서 투자비가 급격히 늘고 있다. 막대한 비용은 신생업체들의 도전을 초기에 차단하는 진입장벽이 된다. P3라인은 지난해 건설허가를 받아 현재는 지하 터파기가 완료됐고 상부 골조 공사가 진행 중이다. 연내 외관 공사를 끝내는 일정이다.
내년부터는 장비가 반입되고, 각종 테스트를 거친 뒤 2023년 하반기부터 칩 생산이 시작될 전망이다. 업계 관계자는 "전공정 라인은 대부분이 장비 반입 시점부터 큰 틀에서 양산 품목이 정해진다"면서 "삼성전자는 미래 시황을 예측하면서 메모리와 비메모리 사이 최적의 비중을 고민할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 평택캠퍼스에 총 6개의 반도체공장을 지을 계획이다. P3가 들어서면 보유 부지 절반을 사용하는 것이다.
반도체 대란이 장기화하는 가운데 시장에서는 벌써부터 삼성전자가 나머지 P4~P6 라인 추가 투자도 속도를 낼 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 P4~P6 건설에 대비해 이미 평택시에 2025년까지 하루 25만t의 공업용수 확보를 요청한 상태다.
이에 대해 평택시는 "아직 P4에 대해 삼성과 구체적인 의견을 나누지는 않았다"면서도 "P3 투자가 결정된 이후에 차츰 알 수 있을 것"이라고 말을 아꼈다.
삼성은 평택공장에 130조의 반도체 투자 프로젝트를 진행하고 있다
■SK하이닉스 120조 투자 용인 클러스터 연내 착공
- 산단 행정절차 마무리, 2025년 1단계 팹 가동
- 月 80만장 생산캐파, 50개 협력업체 입주
SK하이닉스가 120조원을 투자하는 용인 반도체 클러스터 산업단지에 대한 행정절차가 마무리 됨에 따라 연내 착공에 들어가 2025년초 본격 가동될 전망이다.
산업통상자원부(장관 성윤모)는 29일 용인 반도체 클러스터 산업단지계획이 승인·고시(용인시)됨에 따라 산업단지 조성을 위한 행정절차가 마무리됐다고 밝혔다.
지난 2019년 3월 수도권 특별물량 배정 이후, 산단 지정계획 고시(’19.6월), 환경영향평가 협의 완료(’20.11월), 경기도 산단계획 심의(‘21.1월), 국토부 수도권정비위 심의(‘21.3월)을 거쳐 2년만에 산단계획 승인이 완료된 것이다.
용인 반도체 클러스터조성사업은 SK하이닉스가 총사업비 120조원을 투입하는 반도체 산업 대표 민간 투자 프로젝트다. 올해 4분기 토지보상 절차 후 산단공사가 착공돼 2025년초 1단계 팹(Fab)이 준공될 예정이다.
클러스터는 경기도 용인시 원삼면 일원에 구축되며 반도체 4개 팹(Fab)이 신설돼 월 최대 80만장에 달하는 생산능력을 확보하게 된다. 또한 50개 이상 소재·부품·장비 협력업체가 입주하는 상생형 클러스터로 조성되며 스마트산단 적용 및 창업활성화 등 혁신활동도 지원된다
이를 통해 513조원의 생산유발 및 188조원의 부가가치 유발, 1만7천여명의 고부가 일자리가 창출될 것으로 기대되고 있다.