3S
칩렛- 고대역메모리(HBM)
무조건따라와
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◆ 칩렛 기술이 주목받고 있는 이유
기능별로 최적화된 서로 다른 공정 노드의 서로 다른 구성요소를 지원하는 것 외에도, 멀티 다이 아키텍처는 디지털이나 아날로그, 또는 고주파 프로세스의 다이도 집적이 가능하다. 뿐만 아니라, 고밀도 3D 메모리 배열인 고대역 메모리(HBM)도 디자인에 반영할 수 있다.
[특징주]3S, 세계최초 칩렛 캐리어…삼성·인텔·TSMC "칩렛 육성 맞손" - 아시아경제 (asiae.co.kr)
삼에스코리아( 3S )가 강세다. 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다. 칩렛 생태계를 육성을 위해 삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC 등과 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’ 컨소시엄을 설립한 만큼 관련 시장이 빠르게 성장할 가능성이 크다.
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