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삼성, 무선충전칩 상용화 임박 , 멜파스 이미 초급등
황금주신님
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방금속보]
[단독] 삼성, 무선충전칩 상용화 임박 , 멜파스 이미 초급등 - 1보
*** 에이디칩스 (054630)
, 삼성전자가 시스템반도체 판매 제품군을 크게 확대, 스마트폰에 들어가는 칩은 거의 모두 '직접 설계·판매'하고 외부 고객사도 적극 확보하기로 했다.
특히, 삼성전자는 스마트폰용 지문인식센서와 무선충전칩 상용화에 박차를 가할 계획이다. 현재 고객사 평가 통과를 위해 문제점을 개선하고 있는 중으로, 조만간 평가 절차가 마무리되면 본격적으로 매출이 발생할 것으로 예상된다.
삼성전자는 최근무선충전칩 개발을 완료했다. 무선충전은 스마트폰 외 자동차, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 등 다양한 기기에 탑재될 수 있다.
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