프로텍

*다음주 매수 가능 할까??퍼온글~

녹청황백 조회1249



https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/06/11/2020061101464.html?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 송 부원장은 "이번에 개발한 갱본더 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞서는 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 기기 등 플렉시블 반도체 분야에 활용될 수 있어 새로운 장비산업 창출이 기대된다"고 말했다. https://news.mtn.co.kr/newscenter/news_viewer.mtn?gidx=2020061110455668988 프로텍 관계자는 “정밀도가 낮은 수준의 갱본더 기술은 현재도 현장에서 사용하고 있다”며 “이번에 비접촉식 방식으로 정밀도를 크게 높여, 현장에서 기대가 크다”고 말했다. https://newsis.com/view/?id=NISX20200611_0001056506&cID=10899&pID=10800 기계연 송준엽 부원장은 "이번에 개발한 Gang-Bonder 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞선 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, AI 반도체 패키지 등 초정밀 조립분야에 활용될 수 있다"고 말했다. http://www.itbiznews.com/news/newsview.php?ncode=1065570515127227 이어 “웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, 마이크로LED 디스플레이뿐만 아니라, AI칩 패키지와 같은 웨이퍼/패널레벨패키지(WLP/PLP) 초정밀 조립 분야에도 활용될 수 있어 관련 산업의 고속 성장에 따라 새로운 장비산업 창출로 확대될 것으로 기대된다”고 설명했다. 이번 연구는 산업통상자원부의 ‘기계산업핵심기술개발사업’ 지원을 받아 3차원 플렉시블 패키지 신 제조(공정/장비) 원천기술 개발 연구의 일환으로 수행됐다. 이어 “웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, 마이크로LED 디스플레이뿐만 아니라, AI칩 패키지와 같은 웨이퍼/패널레벨패키지(WLP/PLP) 초정밀 조립 분야에도 활용될 수 있어 관련 산업의 고속 성장에 따라 새로운 장비산업 창출로 확대될 것으로 기대된다”고 설명했다.

https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/06/11/2020061101464.html?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
송 부원장은 "이번에 개발한 갱본더 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞서는 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 기기 등 플렉시블 반도체 분야에 활용될 수 있어 새로운 장비산업 창출이 기대된다"고 말했다.

https://news.mtn.co.kr/newscenter/news_viewer.mtn?gidx=2020061110455668988
프로텍 관계자는 “정밀도가 낮은 수준의 갱본더 기술은 현재도 현장에서 사용하고 있다”며 “이번에 비접촉식 방식으로 정밀도를 크게 높여, 현장에서 기대가 크다”고 말했다.

https://newsis.com/view/?id=NISX20200611_0001056506&cID=10899&pID=10800
기계연 송준엽 부원장은 "이번에 개발한 Gang-Bonder 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞선 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, AI 반도체 패키지 등 초정밀 조립분야에 활용될 수 있다"고 말했다.

http://www.itbiznews.com/news/newsview.php?ncode=1065570515127227
이어 “웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, 마이크로LED 디스플레이뿐만 아니라, AI칩 패키지와 같은 웨이퍼/패널레벨패키지(WLP/PLP) 초정밀 조립 분야에도 활용될 수 있어 관련 산업의 고속 성장에 따라 새로운 장비산업 창출로 확대될 것으로 기대된다”고 설명했다.
이번 연구는 산업통상자원부의 ‘기계산업핵심기술개발사업’ 지원을 받아 3차원 플렉시블 패키지 신 제조(공정/장비) 원천기술 개발 연구의 일환으로 수행됐다.
이어 “웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, 마이크로LED 디스플레이뿐만 아니라, AI칩 패키지와 같은 웨이퍼/패널레벨패키지(WLP/PLP) 초정밀 조립 분야에도 활용될 수 있어 관련 산업의 고속 성장에 따라 새로운 장비산업 창출로 확대될 것으로 기대된다”고 설명했다.