한미반도체
■삼성전자의 반도체 고밀도 후공정 패키지(기관이 쓸어담는 이유)
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■삼성전자의 반도체 고밀도 후공정 패키지 수율 문제(한미반도체와 자비스 절대적으로 필수)
이를 극복키 이해
차세대 V낸드에 '더블 스택' 기술을 도입해 256단 적층한다고 발표
●파운드리 사업에서 번번히 삼성전자가 TSMC에 밀리는 이유
▲반도체 후공정의 일부섹터에서 밀리는 것으로 추정된다
FO-WLP(TSMC)나 FO-PLP(삼전)의 공정은 사실상 FO-WLP를 주로 채택하는 것으로
알려지지만 뭘로 하던 공정상의 정교함에서 TSMC가 앞서는 것 이미 검증된 사실이다
▲삼전은 어디에서 밀렸을까?
그리고 고밀도패키지과정 본딩 그리고 5G시대 전자교란과 불량검출능력이다
○ 고밀도패키지 : TSV는 고밀도 패키지화를 위하여 반도체 칩을 수직 방향으로
다단으로 쌓을때 반도체와 반도체를 이어주는 기술(최고의 기술 한미반도체[42700])
○ 본딩 : 본딩과정에서 다양한 오류가 발생(최고의기술 한미반도체)
○전자교란방지 : 최고의기술 한미반도체
○불량검출능력 의문 : 현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라 (광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의
결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능하다. 그리고 검사 속도에 있어서도
일본의 OMRON, 독일의 Matrix등이 50초정도로 느린 것으로 추정된다. 더욱이 300㎛급 검사만 가능하여 초미세부품에는 검증이 안된다(이를 모두 해결 : 자비스[254120])
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