에스티아이
삼성 엔비디아 hbm3납품 , 에스티아이 , HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주
상이라니
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에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 리플로우 장비는 차세대 D램으로 불리는 HBM용 장비다. 세계적으로 AI, 빅데이터의사용 증가에 따라 관련 수요가 지속적으로 증가하고 있는 만큼 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 Device와 4차 산업 Application에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획이며, 이 외에도 기존 시장 진입 및 양산 적용 중인 플럭스리스리플로우(Fluxless Reflow) 장비도 지속적으로 국내외 고객 사에 납품이 진행될 예정이다”고 밝혔다.
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